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軟硬件協同驗證 文章 進入軟硬件協同驗證技術社區(qū)

SoC軟硬件協同驗證技術的應用研究

  • 介紹了軟硬件協同驗證的原理，給出了筆者在實際SoC開發(fā)中采用的四種軟硬件協同驗證方案。根據軟硬件協同仿真原理提出CFM方案。對幾種方案進行比較，并提出在實際SoC設計中選取軟硬件協同驗證方案的建議。
  • 關鍵字： 軟硬件協同驗證  SoC開發(fā)  仿真  

一種ARM+DSP協作架構的FPGA驗證實現

  • 　　介紹了以ARM+DSP體系結構為基礎的FPGA實現。在其上驗證應用算法，實現了由ARM負責對整個程序的控制，由DSP負責對整個程序的計算，最大程度地同時發(fā)揮了ARM和DSP的各自優(yōu)勢。 　　ARM通用CPU及其開發(fā)平臺，是近年來較為流行的開發(fā)平臺之一，而由ARM+DSP的雙核體系結構，更有其獨特的功能特點：由ARM完成整個體系的控制和流程操作，由DSP完成具體的算法和計算處理。這樣，不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢，同時又能最大限度地發(fā)揮DSP的計算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢。 　　本
  • 關鍵字： ARM  DSP  FPGA  軟硬件協同驗證  SoC  
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軟硬件協同驗證介紹

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