一種ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的FPGA驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)

　　介紹了以ARM+DSP體系結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的FPGA實(shí)現(xiàn)。在其上驗(yàn)證應(yīng)用算法，實(shí)現(xiàn)了由ARM負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)程序的控制，由DSP負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)程序的計(jì)算，最大程度地同時(shí)發(fā)揮了ARM和DSP的各自優(yōu)勢(shì)。

　　ARM通用CPU及其開發(fā)平臺(tái)，是近年來(lái)較為流行的開發(fā)平臺(tái)之一，而由ARM+DSP的雙核體系結(jié)構(gòu)，更有其獨(dú)特的功能特點(diǎn)：由ARM完成整個(gè)體系的控制和流程操作，由DSP完成具體的算法和計(jì)算處理。這樣，不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢(shì)，同時(shí)又能最大限度地發(fā)揮DSP的計(jì)算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢(shì)。

　　本文的FPGA的Demo驗(yàn)證，是在基于一款DSP內(nèi)核處理器的研發(fā)基礎(chǔ)上，對(duì)其功能進(jìn)行驗(yàn)證的一個(gè)小目標(biāo)識(shí)別算法的實(shí)現(xiàn)?？紤]到軟件環(huán)境仿真的速度以及仿真模型的局限性，用FPGA進(jìn)行硬件協(xié)同驗(yàn)證。這樣，既能夠保證仿真的真實(shí)性，又能夠快速發(fā)現(xiàn)實(shí)際問(wèn)題，減少不必要的流片次數(shù)，加快開發(fā)的進(jìn)程，這對(duì)于一個(gè)大規(guī)模的SoC設(shè)計(jì)，已經(jīng)成為不可或缺的手段之一，而且對(duì)節(jié)約成本也有很大好處。

　　1 系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)

　　雙核系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)如圖1所示。

　　1.1 內(nèi)嵌ARM內(nèi)核的EPXA1芯片及其特點(diǎn)

　　圖1中，包含ARM922T內(nèi)核的開發(fā)平臺(tái)選用的是Altera公司的excalibar系列，本驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)選用的型號(hào)是EPXA1。EPXA1是一款帶有100萬(wàn)門可重配置PLD的ARM Core+PLD體系結(jié)構(gòu)，可以通過(guò)quartus II軟件工具來(lái)靈活配置ARM Core同外部的端口連接，最大時(shí)鐘頻率能夠達(dá)到200MHz。EPXA1的高度集成化，不僅大大加快了ARM與片內(nèi)各種資源的通訊速度，而且減小了硬件電路的復(fù)雜性、體積和功耗，真正實(shí)現(xiàn)了SOPC[1]。

　　1.2 FPGA硬件平臺(tái)及其特點(diǎn)

　　對(duì)于一個(gè)具體項(xiàng)目，F(xiàn)PGA芯片的選取要根據(jù)實(shí)際需求和特點(diǎn)來(lái)具體考慮。一般應(yīng)從邏輯資源需求、易擴(kuò)展能力、信號(hào)質(zhì)量以及成本等因素來(lái)考慮。如圖1所示，本次設(shè)計(jì)采用的兩片F(xiàn)PGA分別為Xilinx公司的FPGA X3S5000和X2V6000，其容量分別為500萬(wàn)門和600萬(wàn)門。選用這兩塊芯片正是基于邏輯資源需求的考慮。FPGA X2V6000面向高端應(yīng)用，存儲(chǔ)資源更多，功能更強(qiáng)大，適用于性能要求較高的DSP內(nèi)核，但其成本相對(duì)也較高；而FPGA X3S5000成本較低，適用于一般性能要求的模塊。兩片F(xiàn)PGA都具備三個(gè)擴(kuò)展槽，可做接口擴(kuò)展，同時(shí)也能作為調(diào)試測(cè)試點(diǎn)用。

　　1.3 雙核體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)

　　具體來(lái)講，整個(gè)體系結(jié)構(gòu)是指通過(guò)人為設(shè)計(jì)電路圖，外部選用不同的FPGA器件來(lái)下載生成特定功能的外部硬件電路，在電路圖上對(duì)應(yīng)相應(yīng)的端口標(biāo)號(hào)；同時(shí)，ARM Core可以通過(guò)quartus II工具方便地連接不同的端口標(biāo)號(hào)，編譯運(yùn)行生成相應(yīng)的配置文件；ARM的啟動(dòng)代碼中用以上的的配置文件信息來(lái)配置PLD，從而實(shí)現(xiàn)ARM同外部硬件電路即兩片F(xiàn)PGA的連接[3]。FPGA X3S5000中下載固化AHBC硬件電路以及外部SRAM Memory，而FPGA X2V6000中下載固化DSP Core以及支持AMBA協(xié)議的Wrapper。

　　這種體系結(jié)構(gòu)能夠充分利用硬件資源，合理的版圖位置方便了ARM和DSP對(duì)外部SRAM的訪問(wèn)，同時(shí)可快捷地實(shí)現(xiàn)ARM的控制功能，而且預(yù)留的擴(kuò)展槽能夠較為方便地進(jìn)行功能擴(kuò)展和調(diào)試。DSP Core的Wrapper能夠快速響應(yīng)ARM的控制請(qǐng)求，調(diào)動(dòng)DSP Core進(jìn)入不同的工作狀態(tài)。

　　2 系統(tǒng)工作流程及特點(diǎn)

　　系統(tǒng)工作流程圖如圖2所示，介紹如下。