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本土芯片業(yè)：產業(yè)活躍，芯粒和輕設計很重要，AI芯片要落地

  • 　　迎? 九? （《電子產品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，電子產品世界記者訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業(yè)下一個浪潮?！　￡P鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設計；毛利；AI芯片　　1 2020年芯片業(yè)或有所增長；國產芯片制造忙　　Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
  • 關鍵字： 202002  EDA  代工  芯粒  輕設計  毛利  AI芯片  
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輕設計介紹

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