通用芯粒互聯(lián)技術(shù) 文章 進(jìn)入通用芯粒互聯(lián)技術(shù)技術(shù)社區(qū)

proteanTecs加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟，推進(jìn)2.5D/3D互聯(lián)監(jiān)控

• 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布已加入U(xiǎn)CIe?（通用芯?；ヂ?lián)技術(shù)）聯(lián)盟，將互聯(lián)健康監(jiān)測(cè)引入不斷擴(kuò)大的先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)。 proteanTecs_joins_UCIeUCIe?于2022年3月推出，旨在創(chuàng)建封裝層面的通用互聯(lián)，以應(yīng)對(duì)"超越摩爾（More Than Moore）"市場(chǎng)的激增，預(yù)計(jì)到2027年該市場(chǎng)的發(fā)展將達(dá)到19%的復(fù)合年增長率。1該聯(lián)盟聯(lián)合了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，構(gòu)建一個(gè)具有互操作性的多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)未來幾代的芯片到芯片
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