道康寧 文章 進入道康寧技術(shù)社區(qū)
道康寧公司推出電子系統(tǒng)專用的道康寧® TC-5026導熱硅脂
- 美國道康寧公司先進技術(shù)與新業(yè)務拓展部門日前推出電子系統(tǒng)專用的道康寧® TC-5026導熱硅脂,熱效能遠勝過其它市場上領(lǐng)先產(chǎn)品。根據(jù)實驗室與客戶的測試結(jié)果顯示,TC-5026的熱阻比市場現(xiàn)有的競爭產(chǎn)品低2到3成,可使晶片的溫度更低且操作更有效率。 半導體制造商通常會在晶片和散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂,將電腦微處理器晶片及其它重要零件產(chǎn)生的熱量導引至散熱片。道康寧自從三年前進入導熱硅脂市場后,已推出包含TC- 5026在內(nèi)的許多創(chuàng)新產(chǎn)品,全球
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有機硅增強 汽車電子產(chǎn)品的可靠性
- 據(jù)估計,現(xiàn)今所有汽車應用創(chuàng)新中85%與電氣和/或電子相關(guān)。由于機電正逐漸快速的替代傳統(tǒng)機械和液壓功能,以及消費者對新附加價值的電子功能的要求,一些專家相信,每輛車電子技術(shù)價值含量不久可達到平均40%,而十年前人們還認為這不可能。不幸的是,由于電氣/電子故障引起的故障率也呈上升趨勢,促使OEM和1級供用商采用苛刻的可靠性標準,從而使得許多制造商努力尋求改變這一趨勢的新材料和新設計。 熱(特別是高濕度和其它不利環(huán)境條件也同時存在時)經(jīng)常導致元器件失效。當溫度大范圍波動時(汽車應用中最常見情況),&
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道康寧力推半導體材料發(fā)展新模式
- 在剛剛結(jié)束的第二屆亞洲半導體制造業(yè)高峰論壇上, 來自美國道康寧公司電子產(chǎn)品事業(yè)部的全球市場經(jīng)理Phil Dembowski發(fā)表了“改變材料發(fā)展業(yè)務模式”的主題演講。呼吁擴大半導體材料發(fā)展的產(chǎn)業(yè)內(nèi)部合作,探索半導體材料發(fā)展業(yè)務的新商業(yè)模式。許多與會者表示,這一模式是迎接半導體工業(yè)發(fā)展新時代的有效辦法。Phil先生在演講中談到,隨著半導體工業(yè)的迅猛發(fā)展,必然要求與之配套的材料供應商加快發(fā)展速度,而半導體工業(yè)發(fā)展的特點決定了對于任何一個材料供應商來說,獨自進行新材料發(fā)展工作都會面臨著巨大的技術(shù)和資金風險。Phi
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[推薦]道康寧推半導體材料發(fā)展新模式
- 在剛剛結(jié)束的第二屆亞洲半導體制造業(yè)高峰論壇上, 來自美國道康寧公司電子產(chǎn)品事業(yè)部的全球市場經(jīng)理Phil Dembowski發(fā)表了“改變材料發(fā)展業(yè)務模式”的主題演講。呼吁擴大半導體材料發(fā)展的產(chǎn)業(yè)內(nèi)部合作,探索半導體材料發(fā)展業(yè)務的新商業(yè)模式。許多與會者表示,這一模式是迎接半導體工業(yè)發(fā)展新時代的有效辦法。 Phil在演講中談到,隨著半導體工業(yè)的迅猛發(fā)展,必然要求與之配套的材料供應商加快發(fā)展速度,而半導體工
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道康寧介紹
道康寧(Dow Corning)成立于1943年,公司總部位于美國密歇根州米德蘭德市, 長期致力于開發(fā)有機硅的各種潛能,是康寧玻璃公司(現(xiàn)康寧公司)和陶氏化學公司合資而成。 作為商用硅酮產(chǎn)品開發(fā)的先驅(qū),道康寧現(xiàn)已成長為硅基技術(shù)及創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者,目前公司為全世界有著不同需求的25,000家客戶提供增強性能的解決方案,并提供7,000多種產(chǎn)品和服務,用以提高幾乎所有工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)數(shù)千種應用的性能。 [ 查看詳細 ]
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