集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

集成電路發(fā)明56周年紀(jì)念——誕生之路

　　Jack Kilby成功發(fā)明的首個(gè)集成電路是將一只晶體管、數(shù)個(gè)電阻器和一個(gè)電容器嵌置在一片不到半英尺長(zhǎng)的鍺片上制成的。無論用哪種標(biāo)準(zhǔn)衡量，這種裝置都只能用粗糙來形容，但示波器屏幕卻顯示這塊集成電路確實(shí)能夠運(yùn)作。　　Jack Kilby時(shí)常調(diào)侃說，如果他知道自己發(fā)明的首個(gè)可實(shí)際使用的集成電路在接下來的40年一直被人們所運(yùn)用，他一定會(huì)“把它設(shè)計(jì)得美一點(diǎn)”。　　一代又一代電氣工程師完成了他的這一愿望，而未來的接班人還將繼續(xù)將他的原始設(shè)計(jì)變得更加完美。　　但是，回到1958
關(guān)鍵字：晶體管電阻器集成電路

集成電路“缺芯少魂”局面得到改善

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國(guó)整合集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)銷售額153.7億元，同比增長(zhǎng)4.5%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額254.6億元，同比增長(zhǎng)10.1%《國(guó)家整合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施，在行業(yè)內(nèi)迅速引起了極大的關(guān)注。　　海通證券(600837,股吧)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是對(duì)資訊安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片需求龐大，但國(guó)產(chǎn)化比例太小，大部分都需要從歐美日
關(guān)鍵字：集成電路操作系統(tǒng)

國(guó)際半導(dǎo)體進(jìn)入變革期挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

電子電路逐漸細(xì)微，芯片制造商在晶體管設(shè)計(jì)制造方面遇到的困難也越來越大。FinFET和FDSOI兩種工藝技術(shù)各有優(yōu)劣，很難說誰將一定勝出：其中，F(xiàn)inFET技術(shù)需要從IC設(shè)計(jì)開始興建新的生態(tài)鏈，工藝復(fù)雜，這會(huì)影響成品率，提高成本；采用FDSOI技術(shù)，其SOI硅片成本很高，但可作為后備工藝，不失為一個(gè)后來居上的選擇。追根尋底，兩條技術(shù)路線的前途決定權(quán)還在各家廠商之手......
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

我國(guó)集成電路芯片行業(yè)快速發(fā)展乃當(dāng)務(wù)之急

　　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施，在行業(yè)內(nèi)迅速引起了極大的關(guān)注。就目前現(xiàn)狀來說，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在著極大的發(fā)展壓力，尤其是我國(guó)集成電路芯片制造業(yè)這塊短板相對(duì)突出，無論是銷售額增幅，還是三業(yè)占比，都處劣勢(shì)，這既表現(xiàn)在為與國(guó)際先進(jìn)水平的差距上，還表現(xiàn)在集成電路進(jìn)出口逆差巨大。　　盡管目前我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)水平基本與國(guó)外同步，但仍有很多高端芯片主要由國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)委托國(guó)外代工或部分委托國(guó)內(nèi)外資企業(yè)代工，我國(guó)集成電路芯片制造工藝技術(shù)、產(chǎn)能嚴(yán)重滯后，與國(guó)際先進(jìn)水平差距較大。盡快緩解國(guó)內(nèi)對(duì)進(jìn)口集成電路
關(guān)鍵字：集成電路芯片

移動(dòng)芯片聚焦集成電路產(chǎn)業(yè) 技術(shù)升級(jí)機(jī)遇大于挑戰(zhàn)

　　近日，工業(yè)和信息化部電信研究院在北京發(fā)布了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)等四本產(chǎn)業(yè)白皮書。工信部電信研究院規(guī)劃所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠(yuǎn)在發(fā)布《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)白皮書》時(shí)介紹說，移動(dòng)芯片已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)信息通信業(yè)的焦點(diǎn)，我國(guó)移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。　　據(jù)該《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)白皮書》，隨著智能終端市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)及PC的不斷萎縮，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力。移動(dòng)芯片主導(dǎo)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)，帶動(dòng)制造技術(shù)進(jìn)步，變革產(chǎn)業(yè)規(guī)模和發(fā)展模式。　　“2013年，移動(dòng)芯片需
關(guān)鍵字：移動(dòng)芯片集成電路

集成電路進(jìn)口量?jī)r(jià)雙增困局待解

　　集成電路是手機(jī)、計(jì)算機(jī)、彩電等電子產(chǎn)品的“大腦”，但我國(guó)的集成電路芯片竟然近8成需要進(jìn)口。不僅如此，國(guó)內(nèi)集成電路芯片進(jìn)口近來一直呈現(xiàn)量增價(jià)揚(yáng)態(tài)勢(shì)，行業(yè)發(fā)展?jié)摬仉[憂。　　來自青島海關(guān)的統(tǒng)計(jì)顯示，今年前7個(gè)月，山東口岸進(jìn)口集成電路芯片43.8億個(gè)，同比增加8.2%，價(jià)值216億元人民幣，同比增加45.5%。雖然每個(gè)芯片的進(jìn)口均價(jià)只有4.9元，但國(guó)內(nèi)企業(yè)由于科技水平所限卻做不了，只能從國(guó)外進(jìn)口。一個(gè)省的年進(jìn)口累計(jì)金額竟達(dá)數(shù)百億元之巨，不能不令人嘆息。　　從全國(guó)來看，集
關(guān)鍵字：集成電路裝備制造

合肥發(fā)布集成電路新政初創(chuàng)最高可獲500萬投資

各地層出不窮的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策讓人不禁要擔(dān)心起光伏等產(chǎn)業(yè)所走過的產(chǎn)能過剩的道路，雖說通過人海戰(zhàn)術(shù)搞集成電路產(chǎn)業(yè)大躍進(jìn)是中國(guó)追趕先進(jìn)國(guó)家的重要舉措之一，但其副作用如果沒有處理好的話，也將是個(gè)大問題。
關(guān)鍵字：集成電路電子信息

集成電路進(jìn)口量?jī)r(jià)雙增困局待解

　　我們的IC產(chǎn)業(yè)困局，待解的可不止IP授權(quán)壟斷一項(xiàng)。
關(guān)鍵字：集成電路電路芯片

亦莊國(guó)投參與設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

　　近日，記者從亦莊國(guó)投了解到，為配合國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司代表北京市及北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)參與設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和基金管理公司。　　據(jù)介紹，基金管理公司總注冊(cè)資本為人民幣1.2億元，由國(guó)開金融、亦莊國(guó)投、中央財(cái)政資金代表機(jī)構(gòu)等已完成決策的機(jī)構(gòu)先行出資?；鸸疽黄诳傄?guī)模1200億元，其中國(guó)家財(cái)政360億元，國(guó)開金融320億元，亦莊國(guó)投代表北京市及北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)100億元，其余420億元將面向市場(chǎng)募集。　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金由工信部、財(cái)政部牽頭
關(guān)鍵字：集成電路芯片制造

南昌制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖

　　南昌市將借助國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機(jī)，在小藍(lán)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)打造集成電路產(chǎn)業(yè)科技園。　　據(jù)了解，中國(guó)是世界上最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)芯片比例不足3%，2013年進(jìn)口額超過2300億美元，市場(chǎng)機(jī)遇巨大。經(jīng)過與中建投資本管理有限公司、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司和中國(guó)科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等多輪接洽、商討，南昌市初步明晰了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑和方法。該市將以小藍(lán)經(jīng)開區(qū)為基地，通過先期著重發(fā)展芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用及生產(chǎn)材料企業(yè);中期引入芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)，并進(jìn)一步發(fā)展芯片應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，將產(chǎn)品推廣到汽車、工業(yè)及醫(yī)用智能
關(guān)鍵字：集成電路封測(cè)

重慶集成電路:“小芯片”承載千億級(jí)產(chǎn)業(yè)大夢(mèng)想

　　重慶集成電路　　“小芯片”承載千億級(jí)產(chǎn)業(yè)大夢(mèng)想　　今年5月,立夏當(dāng)天。　　劉寶均脫下膠鞋,站在一塊PVC卷材板上,換上室內(nèi)鞋,又拍拍身上的灰塵,這才走進(jìn)西永微電園SK海力士芯片封裝項(xiàng)目施工現(xiàn)場(chǎng)。　　這是因?yàn)閯毦凸び褌兂袛埖臐崈羰液附庸ぷ?對(duì)施工環(huán)境潔凈度有著苛刻要求——作為半導(dǎo)體加工服務(wù)環(huán)節(jié)的芯片封裝生產(chǎn)線,一碰到灰塵就無法使用。　　當(dāng)時(shí)劉寶均不知道,他們所服務(wù)的這個(gè)項(xiàng)目,會(huì)給重慶集成電路產(chǎn)業(yè)帶來的重大影響&m
關(guān)鍵字：集成電路小芯片

大力發(fā)展我國(guó)集成電路芯片制造業(yè)乃當(dāng)務(wù)之急

誰都知道發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是當(dāng)務(wù)之急，這樣的大道理無需再一次強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)在需要探討的是如何來發(fā)展。
關(guān)鍵字：集成電路芯片制造

長(zhǎng)沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè) 10月將獲更大支持

　　8月20日，長(zhǎng)沙經(jīng)開區(qū)召開集成電路產(chǎn)業(yè)政策座談會(huì)，區(qū)管委會(huì)主任李科明，常務(wù)副主任吳京生，副主任黃瑤，機(jī)關(guān)黨委書記張賢長(zhǎng)及相關(guān)部門、企業(yè)負(fù)責(zé)人參加會(huì)議，會(huì)上討論了《長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的試行辦法》(下文簡(jiǎn)稱試行辦法)。　　根據(jù)今年6月國(guó)家工信部頒布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，為了促進(jìn)長(zhǎng)沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)開區(qū)相關(guān)部門與園區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)討論，初步形成了試行辦法框架，力爭(zhēng)在“十三五”期間，促成經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成，培育一批
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

飛兆半導(dǎo)體公司關(guān)閉馬檳城工廠

　　據(jù)《南洋商報(bào)》8月27日?qǐng)?bào)道,為提高制造能力、改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量,增強(qiáng)供應(yīng)鏈的靈活性,降低生產(chǎn)成本,美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)宣布關(guān)閉位于馬檳城的制造和組裝廠。　　據(jù)悉,檳城工廠是飛兆公司在全球同時(shí)關(guān)閉的3家工廠之一,其他兩家分別位于美國(guó)猶他州和韓國(guó)富川市。
關(guān)鍵字：飛兆半導(dǎo)體集成電路

中國(guó)半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況解析

　　引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。　　半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明，封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架，因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢(shì)決定了引線框架的發(fā)展趨勢(shì)。　　總體上半導(dǎo)體封裝方式受表面安
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

共2105條 63/141 |‹ « 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 » ›|

集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]