驍龍 888 5g 芯片 文章 進入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)
信億科技發(fā)布SATAII/PATA雙接口控制芯片
- 專注于儲存設(shè)備研發(fā)的信億科技,將于十月初發(fā)表SATAII/PATA雙接口控制芯片:ATP8620,此款芯片可以同時連接2臺SATA裝置與2臺IDE裝置,透過32bit的PCI-X接口,可以輕易與擁有PCI/PCI-X接口的CPU搭配,建構(gòu)一具有SATA3G高速傳輸及低成本ATA133裝置的次系統(tǒng)產(chǎn)品。 在PCI總線方面,8620擁有32bit、133MHz的頻率,總頻寬可到達(dá)533MB/s,對于一般嵌入式系統(tǒng)CPU而言,ATP8620具有良好的兼容性與傳輸速率,因此適合用于發(fā)展EmbeddedSystem
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Wi-Fi北京約戰(zhàn)WAPI 欲公開介入無線標(biāo)準(zhǔn)
- 9月26、27日,Wi-Fi聯(lián)盟成員技術(shù)峰會首次在北京召開,這也標(biāo)志著Wi-Fi技術(shù)正式開始加速在中國的布局。 曾幾何時,國家標(biāo)準(zhǔn)WAPI的強制執(zhí)行給Wi-Fi在國內(nèi)的發(fā)展蒙上一層陰影,甚至由于標(biāo)準(zhǔn)的不兼容幾近宣判Wi-Fi在國內(nèi)的死刑。不過,由于WAPI在基于該標(biāo)準(zhǔn)的硬件芯片支持方面與Wi-Fi存在著較大的差距,一直無法大規(guī)模實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化普及,因此Wi-Fi得以在國內(nèi)眾多提供無線網(wǎng)絡(luò)的場所廣泛應(yīng)用。目前,中興、華為、UT、聯(lián)想等多家廠商已經(jīng)成為Wi-Fi聯(lián)盟的會員單位,而且Wi-Fi伴隨著各大主
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植入RFID芯片會致癌? 新研究引爭議
- RFID芯片植入動物體內(nèi)可能致癌?美聯(lián)社(AP)不久前引述某項研究報告指出,有實驗室動物因植入了RFID芯片而罹患癌癥。不過針對該篇報導(dǎo),曾在1998~2002年間將RFID芯片植入自己體內(nèi)的英國Reading大學(xué)控制學(xué)(cybernetics)教授KevinWarwick卻表示懷疑,并質(zhì)疑進行研究的DowChemical及其研究人員為何不更早公布上述研究結(jié)果。 Warwick在一封電子郵件中表示:“無論從科技或是醫(yī)學(xué)觀點,我都對這樣的消息感到驚訝且質(zhì)疑其真實性。大多數(shù)(也許不是全部)的RFI
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海外收購:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略
- 半導(dǎo)體芯片業(yè)是一個國家經(jīng)濟力量的象征,目前,中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點,其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色。 作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國,具有一個很好的半導(dǎo)體投融資平臺,由于美國資本市場及風(fēng)險投資
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可調(diào)諧激光器市場未來5年將高速發(fā)展
- JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破,把Mach-Zehnder干涉調(diào)制和可調(diào)諧激光器結(jié)合在一塊芯片上,該公司稱為ILMZ,結(jié)合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光設(shè)計,JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設(shè)計。單芯片足夠小,可以集成300-pin的多源協(xié)議的光收發(fā)器,甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸?shù)男盘柮棵胨俣瘸^11G比特,并且在全帶寬調(diào)諧模式下技術(shù)可升級到40G比特每秒。
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產(chǎn)業(yè)展望:CPU與芯片組未來將合而為一?
- 制程技術(shù)的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起,但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領(lǐng)域,對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫,因為制程技術(shù)的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU;不過一個簡單的答案是:在短期內(nèi),它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示:“當(dāng)一種設(shè)備擁有
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新型大功率LED驅(qū)動芯片XLT604及其應(yīng)用
- 引言 LED以其壽命長且耗電小等特點而廣泛應(yīng)用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機,手機、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面,目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而,隨著亮度持續(xù)提升,LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈,且價格也會因量產(chǎn)技術(shù)進步而下降,應(yīng)用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結(jié)構(gòu)功能 XLT604是采用BICMOS工藝設(shè)計的PWM高效LED驅(qū)動控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內(nèi)均能有效驅(qū)動高亮度LED。該芯片
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索尼否認(rèn)向東芝出售其芯片業(yè)務(wù)
- 據(jù)外電報道,日本索尼公司18日否認(rèn)了《日本經(jīng)濟新聞》日前的報道,表示并沒有決定把其芯片業(yè)務(wù)出售給東芝公司。 《日本經(jīng)濟新聞》15日披露,索尼公司已決定將其高級芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)出售給東芝公司。除索尼否認(rèn)了上述報道之外,東芝公司發(fā)言人18日也表示,雙方并未就此達(dá)成任何協(xié)議。 目前,東芝、索尼以及IBM一直合作生產(chǎn)“cell”處理器,索尼的新一代游戲機PS3采用的就是“cell”處理器。 近來,韓國三星電子公司、美國英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競爭激烈,包括低端芯片在內(nèi)的所有該類
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手機與芯片廠聯(lián)盟共創(chuàng)UFS公共標(biāo)準(zhǔn)
- 手機制造商諾基亞、索尼愛立信和三星電子將成為一個新興團體中關(guān)鍵的成員,這個團體的目標(biāo)是構(gòu)建一個通用閃存儲存卡(UFS)公共標(biāo)準(zhǔn),能夠使手機上的抽取式儲存卡完全兼容。 這個團體聲稱新的標(biāo)準(zhǔn)能夠大幅度提高數(shù)據(jù)的傳輸速度,減少傳輸時間,比如一個4GB的文件先前的傳輸時間需要3分鐘,在新標(biāo)準(zhǔn)中僅需要數(shù)秒時間。 諾基亞技術(shù)平臺資深副總裁Seppo Lamberg說,我們將努力合作,為行業(yè)提供一個最佳性能和互用性的、公開標(biāo)準(zhǔn)的大儲存容量解決方案。三家手機制造商和無線芯片提供商美光、S
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Cadence發(fā)布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片的新設(shè)計產(chǎn)品
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計制造的新設(shè)計產(chǎn)品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現(xiàn)方案中,為設(shè)計階段中關(guān)鍵的制造變化提供了“設(shè)計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據(jù)制造要求靈活調(diào)整的物理實現(xiàn)和簽收能力,便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上,Cadence向領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設(shè)計流程。其對應(yīng)的產(chǎn)品Cadence Encounter®數(shù)字IC設(shè)計平臺7.1版本將
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無線技術(shù)走向集成 芯片供應(yīng)商加快量產(chǎn)
- 雖然目前我們尚無消費電子在WLAN市場的份額的數(shù)據(jù),但以手機市場來看,WLAN在整體市場中的普及率還不到5%,不過在3G手機中的普及率卻高很多。根據(jù)iSuppli公司2007年2月的預(yù)計,WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達(dá)到20%。 進入消費市場要過三道坎 WLAN要應(yīng)用到消費市場的要求有三:一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度:藍(lán)牙、WLAN、GPS等無線技術(shù)必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術(shù)芯片都采用數(shù)位CMOS工
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新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體稱第三季仍將虧損
- 據(jù)新加坡媒體報道,新加坡芯片制造商特許半導(dǎo)體日前再次宣布,由于芯片的低價位導(dǎo)致營收減少,公司第三季度可能會出現(xiàn)虧損。 特許半導(dǎo)體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預(yù)警,預(yù)計它第三季可能取得500萬美元凈利,也可能面對高達(dá)500萬美元凈虧損,銷售額也將下降6.6%至3.32億美元。而去年第三季的盈利達(dá)2440萬美元,銷售額為3.55億美元。特許半導(dǎo)體的第三大客戶AMD,開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾競爭時,集團芯片價格開始下降。 作為世界第二
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驍龍 888 5g 芯片介紹
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