首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍

三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

  • 根據(jù)外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設(shè)備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬臺，主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo)，暗示會應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道，該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標(biāo)和
  • 關(guān)鍵字： 三星  頭顯  flex magic  高通  驍龍  XR2+  

高通推出第二代驍龍XR2+平臺，加速MR體驗新浪潮

  • 近日，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構(gòu)，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算，為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗。基于近期發(fā)布的第二代驍龍XR2的強大能力，全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%1 ，將助力開啟更逼真、具備更豐富細節(jié)的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的設(shè)備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強大的終端側(cè)AI，輕松追蹤用戶的運動軌跡和周圍環(huán)境，從而實現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導(dǎo)航和無與倫比的出色體驗
  • 關(guān)鍵字： 驍龍  XR2+  MR  VR  眼動追蹤  

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺：超旗艦性能，全面革新音頻體驗

  • 如今，音頻內(nèi)容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，音頻內(nèi)容可以更快速觸達用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023》中發(fā)現(xiàn)，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗，同時對音質(zhì)的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設(shè)計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過全面重新設(shè)計的架構(gòu)，擁有聽力損失補償、自適應(yīng)主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專
  • 關(guān)鍵字： 音頻平臺  高通  驍龍  XPAN  

吹響智能手機向生成式AI邁進號角——手機應(yīng)用處理器

  • 處理器是影響手機性能的最核心部件，是手機的運算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據(jù)指令，將存儲器中的數(shù)據(jù)發(fā)送至運算單元，經(jīng)運算單元處理后的數(shù)據(jù)再存儲在存儲單元中，最后交由應(yīng)用程序使用。
  • 關(guān)鍵字： 智能手機  AP  麒麟  驍龍  

高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍 8 Gen 4  

高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%

  • IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設(shè)計的移動平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎，可以在設(shè)備上運行生成式 AI 模型，上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng)建假背景、增強照片的某些部分、實時拍攝 HDR
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  

高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運行 130 億參數(shù) AI 大模型

  • IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍 X  

高通：全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過 30 億臺

  • IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺，表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實力，因此接下來的目標(biāo)是構(gòu)建“無縫體驗”的系統(tǒng)生態(tài)，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  

三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？

  • 金秋十月，科技圈也進入了一年中最關(guān)鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點，尤其該機將重新回歸雙處理器版本的組合。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機型現(xiàn)身跑分平臺GeekBench，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
  • 關(guān)鍵字： 三星  Galaxy  超頻  驍龍  

高通驍龍8 Gen3最新性能曝光：比上代提升近50% GPU秒蘋果A17

  • 9月26日消息，隨著發(fā)布時間的臨近，高通也是抓緊時間進一步優(yōu)化驍龍8 Gen3，不過從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的?，F(xiàn)在，有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8（3.30GHz）工程機最新跑分，Geekbench 6 Vulkan測試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%！如果按照這個跑分看，第三代驍龍8相比上代GPU性能再提升50%，妥妥的秒A17 Pro，而這也沒啥奇怪的，畢竟現(xiàn)在的第二代驍龍8都可以做到了。從目前曝光的情況看，高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片基于臺積電N4P工
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  

高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

  • IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節(jié)不明，可能是在為“S
  • 關(guān)鍵字： 驍龍  SoC  臺積電  

搭載驍龍W5可穿戴平臺,OPPO Watch 4 Pro持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦

  • 8月29日，OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式發(fā)布。全新OPPO Watch 4 Pro搭載驍龍W5可穿戴平臺，憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實力表現(xiàn)，打造極致使用體驗，并持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦。OPPO Watch 4 Pro出眾的智能體驗背后是強大的底層平臺支持。驍龍W5可穿戴平臺采用業(yè)界領(lǐng)先的4納米制程工藝，集成四核Cortex-A53 CPU，頻率達到1.7GHz，配合Adreno 702 GPU以及升級的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊，與前代可穿戴平臺相比，性能提升2倍，特性
  • 關(guān)鍵字： 驍龍  可穿戴  智能可穿戴  

三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框 類似iPhone

  • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設(shè)計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
  • 關(guān)鍵字： 三星  Galaxy  iPhone  處理器  驍龍  芯片  

驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

  • 8月14日，小米新品發(fā)布會在北京國家會議中心舉行，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動平臺領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動平臺的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機微博 隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計算需求的日益增長，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來巨大挑戰(zhàn)。高通認為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來成本、能耗、性能、隱私、安
  • 關(guān)鍵字： 驍龍  小米  Xiaomi MIX Fold 3  小米平板6 Max  超大屏平板  

驍龍數(shù)字底盤賦能2025款凱迪拉克ESCALADE IQ

  •  ·       凱迪拉克首款純電動全尺寸SUV亮相，擴展與高通的技術(shù)合作·       驍龍數(shù)字底盤解決方案將為2024年開售的ESCALADE IQ帶來先進數(shù)字化功能·       ESCALADE IQ將搭載驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺 2023年8月10日，圣迭戈
  • 關(guān)鍵字： 驍龍  數(shù)字底盤  凱迪拉克  
共133條 2/9 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473