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歌爾助力推出基于高通驍龍XR1 平臺的AR參考設(shè)計

  • 2021年2月23日，基于高通驍龍TM  XR1平臺的輕量級AR參考設(shè)計全新面世。該參考設(shè)計由歌爾股份有限公司助力打造，旨在為消費者和企業(yè)用戶提供低功耗沉浸式體驗AR設(shè)備和高性能生產(chǎn)力方案。 該款A(yù)R智能眼鏡形態(tài)的參考設(shè)計需要連接至與之相兼容的智能手機、 PC、平板電腦或者處理單元使用，其顯示模組采用了歌爾參與開發(fā)的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組，配備歌爾最新兼顧卓越音質(zhì)和私密性的近耳聲學(xué)模組。歌爾還為其打造高效散熱設(shè)計和創(chuàng)新柔性鉸鏈設(shè)計，提升了
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高通6nm驍龍775G曝光，性能提升50%

  • 半導(dǎo)體行業(yè)最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應(yīng)該是驍龍765G的升級版。根據(jù)外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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修復(fù)太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機能被輕松控制損壞

  • 對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經(jīng)證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn)，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù)，安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
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驍龍芯片被曝嚴(yán)重漏洞 安卓用戶瞬間暴露在危險中

  • 近日，有網(wǎng)絡(luò)安全人員表示，他們在芯片業(yè)巨頭高通旗下的驍龍?zhí)幚砥髦邪l(fā)現(xiàn)了6個嚴(yán)重的潛在漏洞，這讓很多Android設(shè)備都暴露在網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險中。具體來說，這些漏洞分別為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它們都屬于權(quán)限提升或者DoS漏洞，攻擊者一旦成功掌握就能輕易對目標(biāo)設(shè)備擁有完全控制權(quán)。具體來說，這些漏洞是在驍龍芯片中的Hexagon數(shù)字信號處理器里（下稱DS
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高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝 明年見

  • 7月16日消息，@手機晶片達人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺，驍龍735G是高通2021年的中端平臺，二者都是三星5nm EUV工藝制程。據(jù)報道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。至于驍龍875G，此前有消息稱高通會采用Cortex X1
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能

  • 7月9日消息，據(jù)外媒報道，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個關(guān)鍵改進：1）Kryo 585 CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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消息稱小米所采購高通驍龍875超目前865一百美元

  • 據(jù)韓國網(wǎng)友在 clien 爆料，小米簽下的訂單中高通驍龍 875 芯片的價格在 250 美元左右，而目前驍龍 865 交付價格大多在 150-160 美元之間。因此，小米內(nèi)部高層對于下一代小米旗艦機型的定價爭議不斷。IT之家了解到，該價格并非僅僅指 AP 價格，而是包括 X60 調(diào)制解調(diào)器在內(nèi)的一體化套餐價格。據(jù)爆料者 sleepy Kuma 稱，小米高層目前正在討論其下一代旗艦機型應(yīng)的定價問題。此外，據(jù) @@i冰宇宙 稱，驍龍875芯片組的價格高達220美元。據(jù)此前爆料，驍龍875有或?qū)碚嬲饬x上的
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高通發(fā)布驍龍690移動平臺 5G手機市場價格再下探

  • 6月17日上午消息，高通公司宣布推出全新移動平臺——高通驍龍690移動平臺，并將在下半年投入使用。
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外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會有驍龍865+

  • 據(jù)外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平臺。據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基
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vivo NEX 3S探索未來無界，驍龍865加持動力全面升級

  • 近日，NEX 3S正式發(fā)布，作為vivo發(fā)力高端市場的一款5G旗艦新品，NEX 3S采用高通驍龍?865移動平臺，動力得以進一步強化。驍龍865不僅憑借卓越性能和高速5G連接帶來計算能力和通信能力的全“芯”升級，更是在拍攝、AI等方面成就進階的智慧體驗，全面助力NEX 3S澎湃5G時代。作為vivo面向5G時代的升級旗艦，NEX 3S的進階體驗離不開卓越的性能支持。其內(nèi)置的驍龍865集成全新Kryo 585 CPU，采用了兼顧性能和效率的設(shè)計，CPU性能和能效均獲得了25%的提升。GPU方面，驍龍865同
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進一步強化而到了全新水平。同時發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上

  • 據(jù)國外媒體報道，芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達到了7Gbps，而上傳速度也達到了3Gbps。據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其在智能手機中占用更少的空間，同時也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進一步強化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國家和地區(qū)正式開始部
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驍龍865助力小米10系列開啟5G旗艦新高度

  • 2月13日下午，小米推出開年旗艦——小米10系列。作為小米成立十周年的里程碑式產(chǎn)品，小米10這支“夢幻之作”憑借高通驍龍TM 865移動平臺在性能、5G、Wi-Fi、拍攝、AI和游戲等方面的全力支持，將為全球用戶帶來無與倫比的高端旗艦體驗。Qualcomm Incorporated總裁安蒙特意為米粉發(fā)來了視頻，他表示：“小米是我們最重要的合作伙伴之一，從第一臺小米手機到今天發(fā)布的小米10系列，我們雙方長期以來一直保持著密切的合作。小米10系列均搭載驍龍865移動平臺，這一出色的產(chǎn)品將繼續(xù)推動5G
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驍龍865、原生5G來了！高通宣布2019驍龍技術(shù)峰會

  • 高通宣布，將于夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時間12月3/4/5日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍年度技術(shù)峰會，并于每日上午9點(北京時間12月4日/5日/6日清晨3點)對主題演講進行現(xiàn)場直播，高通官方網(wǎng)站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰會，高通將攜手移動行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，向300多位媒體和分析師分享5G全球擴展的最新進展，并公布驍龍移動平臺、XR擴展現(xiàn)實、始終在線始終連接PC等方面的最新動態(tài)。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會。不出意外的話，高通將在本次峰會上按慣
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