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高通驍龍730曝光:跑分高達222538分
- 4月10日消息?高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC,其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝,665則采用三星11nm LPP工藝。今日這幾款SoC的跑分已經(jīng)在安兔兔上曝光,其中驍龍665總分為125092、驍龍730的總分為213113、驍龍730G為222538。相比起驍龍710的167971分,驍龍730、730G在分數(shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是,驍龍665的總分輸給了驍龍660(144742)。作為對比,驍龍665除了制程工藝由66
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PC市場的攪局者?驍龍本會是下一個上網(wǎng)本嗎
- 最近,高通在北京舉行了驍龍PC品鑒會,聯(lián)想、華碩、以及微軟等合作伙伴也紛紛前來助陣,其中聯(lián)想和華碩更是展示了基于驍龍835處理器的ARM筆記本,這也是“驍龍本”首次登陸國內(nèi)市場,可以說開啟了移動PC的新篇章。 實際上,ARM筆記本從去年開始便消息不斷,微軟和高通聯(lián)手希望打響“Always Connected PC”(ACPC)全時互聯(lián)PC的概念,并且在年初已經(jīng)有一些產(chǎn)品(惠普Envy x2、華碩Novago)相繼上市,引起了眾多關(guān)注。一方面,隨著移動平臺的發(fā)展,ARM芯片憑借著在移動領(lǐng)域出色的表現(xiàn)進
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高通將驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨轵旪堃苿悠脚_
- 本周,高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式,將高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨?ldquo;高通驍龍移動平臺”,這應該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍?zhí)幚砥鞅举|(zhì)上就是一個平臺,借助這個平臺,智能電話(或其他智能設備)可以處理,連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。 高通表示,它為智能手機提供的產(chǎn)品在過去幾年中被外界誤讀。高通公司產(chǎn)品營銷副總裁Don McGuire表示:驍龍不僅僅是一個單獨的組件,不是一顆單獨的CPU,它是一塊芯片,但也是多種技術(shù)集成,包括硬件,軟件和服務,這些都不是簡單的&ldq
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