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USB 3.0控制器年規(guī)模可達(dá)2500萬顆

  • 　　業(yè)界消息稱，USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預(yù)計(jì)可達(dá)2500萬顆左右。 　　這其中會(huì)有2000萬顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品，占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家，其中前者搶得先機(jī)，但價(jià)格較貴，每顆6-8美元，已累計(jì)出貨300多萬顆，現(xiàn)在每個(gè)月都會(huì)生產(chǎn)200萬顆，而后者最近開始發(fā)力，最大的優(yōu)勢就是便宜，每顆只要2-3美元，因而贏得了不少廠商的青睞，其年出貨目標(biāo)定在了 1000萬顆。 　　Intel也準(zhǔn)備在今年底發(fā)布自
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NEC USB3.0主控芯片uPD720200

  • 　　USB串行通訊接口是我們?nèi)粘Ｉ钪凶罱?jīng)常使用到的數(shù)據(jù)交換接口。其自供電、即插即用的特性大大方便了人們的日常數(shù)據(jù)交換。正是這樣的便利性使其在電腦、手機(jī)、媒體播放器以及各種數(shù)據(jù)輸入、交換設(shè)備上獲得了廣泛的應(yīng)用。目前全世界使用USB接口的設(shè)備出貨量超過20億。 　　USB標(biāo)準(zhǔn)自誕生以來共經(jīng)歷了三代，分別為USB1.1，USB2.0，USB3.0。新的標(biāo)準(zhǔn)向下兼容舊的標(biāo)準(zhǔn)。下面的表格就目前市場最廣泛應(yīng)用的USB2.0特性與最新的USB3.0特性做一個(gè)對(duì)比： 　　USB3.0的A型接口外形與USB2.0
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傳Intel 2011年下半年登場的下一代Atom平臺(tái)將沿用現(xiàn)有NM10芯片組

  • 　　據(jù)傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺(tái)CedarTrail M將繼續(xù)使用現(xiàn)有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見方的集成芯片組產(chǎn)品，內(nèi)部集成了Intel HD音頻功能，8個(gè)USB2.0端口，四個(gè)PCI-E接口以及10/100兆局域網(wǎng)MAC，并集成了兩個(gè)SATA 3Gb/s端口，并不支持USB3.0功能。 　　看起來，除非經(jīng)過Intel的特別許可，否則使用這種新Atom平臺(tái)的廠商將無法在CedarTrail M中使用第三方廠商的USB3.0/S
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基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案

  • 基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案,在今年計(jì)算機(jī)硬件的熱門話題中，USB3.0絕對(duì)是最受矚目的。自從公元2000年USB2.0釋出后，這項(xiàng)應(yīng)用已深植各項(xiàng)電子產(chǎn)品中，在各式各樣的端口規(guī)格中， USB應(yīng)可算是使用最廣泛的了。USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率比現(xiàn)有的USB2.0快
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基于VB 6.0串口通信的氣壓測高系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集

泰克將在IDF2010上展示最新測試解決方案

  • 　　泰克公司日前宣布，將在4月13日到14日北京國家會(huì)議中心舉辦的2010英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF2010)上展示最新的計(jì)算技術(shù)和應(yīng)用如USB3.0、PCI Express 3.0的解決方案。通過業(yè)界領(lǐng)先的示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、探頭和相關(guān)軟件，泰克的綜合解決方案將幫助工程師簡化測試復(fù)雜性和所需的時(shí)間，使其能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)成功將新產(chǎn)品推向市場。 　　作為英特爾的長期供應(yīng)商和合作伙伴，泰克多年來一直是IDF參展商。為契合IDF2010的主題，泰克將加入U(xiǎn)SB應(yīng)用廠商論壇小組，集中展示其為USB 3
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USB 2.0高速端口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方案

  • USB 2.0高速端口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方案,通用串行總線(USB)高速數(shù)據(jù)應(yīng)用也十分普遍，用戶在熱插撥任何USB外設(shè)時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致ESD事件。此外，在離導(dǎo)電表面幾英寸的地方也可能發(fā)生空氣放電，可能損壞USB接口及芯片。因此，設(shè)計(jì)人員必須為USB元件提供ESD保護(hù)。 業(yè)
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分析：缺英特爾直接支持 USB 3.0近期普及無望

  • 　　由于缺乏英特爾的直接支持，USB 3.0要廣泛推行，至少得等到2011年底。因此，新版USB標(biāo)準(zhǔn)未來十年的普及度可能不如過去十年的USB 2.0那么風(fēng)行。 　　目前的USB標(biāo)準(zhǔn)推出已久，如今已獲幾乎各種主流科技設(shè)備全面采用。USB 2.0早在2001年就問世了，而英特爾在2002年春季把它用于硅芯片上后，更導(dǎo)致這項(xiàng)技術(shù)普遍用于PC與各式設(shè)備。 　　八年后的今天，科技玩家熱切期待升級(jí)至傳輸速度更快的標(biāo)準(zhǔn)。就數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)和硬盤而言，USB 3.0的優(yōu)點(diǎn)顯而易見：傳輸速率立刻從每秒480Mb跳升至每
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USB3.0引爆千億元商機(jī)

  • 　　USB3.0商機(jī)目前在市場 上究竟有多熱?觀察1月初在美國拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子大展(CES)中，USB3.0相關(guān)產(chǎn)品的展出盛況，就可以知道這個(gè)新一代傳輸標(biāo)準(zhǔn)的驚人魅力了。負(fù)責(zé)USB標(biāo)準(zhǔn)制訂的“USB設(shè)計(jì)論壇(USB-IF)”，不但在會(huì)場內(nèi)特別設(shè) 立了USB3.0展示專區(qū)，參展的廠商更是個(gè)個(gè)來頭不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)大廠智原、USB控制芯片廠創(chuàng)惟，都展示了他們最新研發(fā)出的
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基于VB 6.0串口通信的氣壓測高系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集實(shí)現(xiàn)

  • 王曉嵐

    (中國科學(xué)院國家天文臺(tái) 北京 100012)

    串口通信在系統(tǒng)控制的范疇中一直占據(jù)著極其重要的地位，在規(guī)格上越來越完善，應(yīng)用也越來越廣泛，使用串行通信的方式可以達(dá)到系統(tǒng)控制的目的。以往，要實(shí)現(xiàn)計(jì)
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華碩主流PC生產(chǎn)線將部署USB 3.0接口

  • 　　據(jù)報(bào)道，華碩今天宣布旗下主流筆記本、Eee PC上網(wǎng)本和Eee Box迷你機(jī)將全面部署USB 3.0接口。 　　華碩表示，其主板上配備的PLX橋接芯片可進(jìn)一步提高帶寬，使得USB 3.0接口的傳輸速度比其它競爭對(duì)手的產(chǎn)品提高了74.38%。 　　其它消息，三星、LG、友達(dá)和奇美這世界前四大面板大廠有望獲批在內(nèi)地投建面板廠，國內(nèi)日益增長的市場需求使得各大面板廠爭相來投資建廠。此前，本土京東方和TCL此前已經(jīng)獲得批準(zhǔn)在國內(nèi)建立高世代液晶面板廠。
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傳Intel計(jì)劃推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器芯片

  • 　　幾個(gè)月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會(huì)內(nèi)含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補(bǔ)自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報(bào)道，USB3.0控制器的廠商N(yùn)EC公司自去年9月份起已經(jīng)售出了約300萬片USB3.0控制器芯片。 　　盡管從總數(shù)上看這個(gè)數(shù)字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數(shù)如技嘉，華碩等廠商的產(chǎn)品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著時(shí)間的推移和越來越多廠商加入U(xiǎn)SB3.0的陣營，USB3.0控制器芯片的
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英特爾今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0

  • 　　據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)消息稱，英特爾今年將推出單獨(dú)的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。 　　最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價(jià)格逐漸下降，并加速市場向USB 3.0的過渡。 　　技嘉最近剛剛宣布，其USB 3.0主板出貨量已達(dá)到100萬部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出貨量更是高達(dá)300萬部。 　　USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，而USB3.0
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USB 3.0的電路保護(hù)方案

  • 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過支持每個(gè)端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是
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Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器 暫無原生支持

  • 　　NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應(yīng)用，們至今沒有看到第二款同類競爭產(chǎn)品，不過我們聽說Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實(shí)這并不完全算是一個(gè)好消息，因?yàn)镮ntel準(zhǔn)備的也是一顆獨(dú)立控制芯片，而不是把USB 3.0直接集成在芯片組內(nèi)部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片組都不約而同地選擇了原生支持SATA 6Gbps，卻把效果更明顯、更受期待的USB 3.0放在了一邊。從NEC芯片的尺寸看，或許在芯片組內(nèi)原生支持USB 3.0需要占用太多Die。 　　現(xiàn)在
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