EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
0°-180°
0°-180° 文章 進(jìn)入0°-180°技術(shù)社區(qū)
Symwave開始量產(chǎn)USB 3.0存儲(chǔ)控制器
- 超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,已開始量產(chǎn)SW6316,這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲(chǔ)控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案,傳輸速度超過(guò)270MB/秒,可達(dá)到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。 Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示,“Symwave的工程和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)在提供最高性能SoC方面連番出擊,獲得優(yōu)異進(jìn)展,包括相關(guān)軟件,以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn),都是在幾乎創(chuàng)紀(jì)錄的短時(shí)間
- 關(guān)鍵字: Symwave USB3.0 存儲(chǔ)控制器
泰克推出USB 2.0總線分析解決方案
- 泰克公司日前發(fā)布DPO4USB模塊,此模塊是業(yè)內(nèi)第一款用于經(jīng)濟(jì)型臺(tái)式示波器的USB串行總線觸發(fā)和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當(dāng)前嵌入式設(shè)計(jì)工程師們面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn),即USB總線在系統(tǒng)與系統(tǒng)間及芯片與芯片間通信應(yīng)用的迅猛增長(zhǎng)。新模塊完善了MSO/DPO4000系列示波器,可在USB 2.0低速、全速和高速總線上自動(dòng)完成關(guān)鍵的測(cè)量和分析工作,使得工程師可以更加迅速地進(jìn)行故障排查和調(diào)試,從而加快產(chǎn)品開發(fā)速度。 DPO4USB模塊滿足了設(shè)計(jì)人員把USB 2.0總線集成到包括玩具、醫(yī)療設(shè)備、
- 關(guān)鍵字: 泰克 USB2.0 串行總線 DPO4USB
Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅(qū)動(dòng)器
- Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器,與它的名字一樣,這種U盤可以并行傳輸數(shù)據(jù),因此最快讀取速度可以達(dá)到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅(qū)動(dòng)時(shí),速度可高達(dá)320MB/s。 這種U盤目前有32、64和128GB的容量,不過(guò)目前只制造出幾千個(gè)64GB的版本,售價(jià)400美元,預(yù)計(jì)32和128GB價(jià)格分別為300和650美元,多說(shuō)無(wú)用,在CES上,我們將看到這款超級(jí)U盤的真正表現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字: USB3.0 接口 閃存驅(qū)動(dòng)器
力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)
- 日前,由美國(guó)力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)熱鬧非凡,特別是USB3.0測(cè)試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來(lái)自美國(guó)的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來(lái)自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進(jìn)展并展示了力科的最新測(cè)試方案。 據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會(huì)上力科向與會(huì)者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測(cè)試方案。而本次在深圳的研討會(huì)則是首次向國(guó)內(nèi)用戶演示這一方案。 “由于SuperSpeed US
- 關(guān)鍵字: 力科 USB3.0 SATA3.0
祥碩采用泰克USB 3.0測(cè)試解決方案加快調(diào)試和檢驗(yàn)
- 全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商--泰克公司日前宣布,其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場(chǎng),同時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。 隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品, (其速度比USB 2.0快至10倍),對(duì)像祥碩科技這樣的芯片制造商來(lái)說(shuō),如果想在競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)品市場(chǎng)上占據(jù)先機(jī),產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲(chǔ)設(shè)備,借助更快的傳送
- 關(guān)鍵字: 泰克 USB 3.0 橋接芯片
USB 3.0難獲市場(chǎng)仍同,intel、微軟推遲支持
- 雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認(rèn)可和支持,但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露,微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps,USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右,高于eSATA的3Gbps,而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。 即便英特爾預(yù)計(jì)要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
- 關(guān)鍵字: 英特爾 USB3.0
Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能
- 據(jù)從Nvidia處得到的確切消息,Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣,那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片,USB3.0短期內(nèi)恐無(wú)法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對(duì)Intel的失望之情,并趁機(jī)鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好,同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺(tái)。 Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭(zhēng)端,不過(guò)也有人認(rèn)為這種
- 關(guān)鍵字: Intel USB3.0
采用0.18µm CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路
- 采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計(jì)了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計(jì),第一級(jí)用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級(jí)用模擬電路實(shí)現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實(shí)現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明,當(dāng)電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時(shí),電路可以
- 關(guān)鍵字: 收發(fā)器 系統(tǒng) 復(fù)用器 電路 2.5Gb/s 用于 0.18µ CMOS 收發(fā)器
2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀(jì)元
- 傳輸方式分為有線與無(wú)線兩類,而在這兩大主軸下又可細(xì)分為短距、中距與長(zhǎng)距,預(yù)測(cè)2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應(yīng)用,分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0,這些技術(shù)在2009年大部分都已確立,然而新技術(shù)到實(shí)際應(yīng)用需要一段時(shí)間醞釀,預(yù)估在2010年后,其它相關(guān)周邊達(dá)到可配合的程度,整體產(chǎn)界即將因應(yīng)新的技術(shù)升級(jí)而為之改變,此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動(dòng)態(tài),期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想,帶動(dòng)商機(jī)。 SATA(Serial Advanced Technology
- 關(guān)鍵字: Bluetooth USB3.0
英特爾計(jì)劃2011年推出支持USB 3.0芯片組
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士透露,英特爾計(jì)劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組,該日期晚于此前預(yù)期。 當(dāng)前,USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps,而USB 3.0的速度傳輸率高達(dá)5Gb/s。 英特爾的該項(xiàng)決定將使USB 3.0的普及推遲一年,因?yàn)闆]有英特爾芯片組的支持,2010年將只會(huì)有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對(duì)于普通的PC機(jī),廠商必須要購(gòu)買額外的控制來(lái)支持USB 3.0,這無(wú)疑將帶來(lái)成本增加。 U
- 關(guān)鍵字: 英特爾 USB3.0 芯片組
缺乏Intel芯片組支持,USB3.0短期內(nèi)難成主流
- 最近USB3.0標(biāo)準(zhǔn)及其相關(guān)設(shè)備的消息接連不斷傳來(lái),不少主板公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃推出支持USB3.0的主板,看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿樓”之勢(shì)。不過(guò)列位看官可別太早下結(jié)論,因?yàn)闃I(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計(jì)劃,據(jù)報(bào)道,Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì)考慮加入U(xiǎn)SB3.0支持功能,這便意味著主板廠商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0,就必須花錢購(gòu)買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。 如此一來(lái),普通的主流/入門級(jí)主板出于成本
- 關(guān)鍵字: Intel USB3.0
采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)
- 本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計(jì)了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計(jì),第一級(jí)用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級(jí)用模擬電路實(shí)現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實(shí)現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明,當(dāng)電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時(shí),電路可以工作在2.5b/s,功耗約為6mW。
- 關(guān)鍵字: micro 0.18 CMOS 2.5
0°-180°介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條0°-180°!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)0°-180°的理解,并與今后在此搜索0°-180°的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)0°-180°的理解,并與今后在此搜索0°-180°的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473