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藍(lán)牙4.0時代 無線身份識別改變生活
- 如今,藍(lán)牙已經(jīng)成為智能手機(jī)乃至山寨手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。但是由于種種原因,藍(lán)牙的應(yīng)用卻不多。早期,藍(lán)牙的主要功能是無線傳輸文件。但是由于Wifi的普及,藍(lán)牙目前更多的使用僅僅在連接耳機(jī),播放
- 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙4.0 iPhone4S 智能時代
差異化模擬產(chǎn)品在智能手機(jī)設(shè)計的應(yīng)用
- 近年來,便攜式產(chǎn)品越來越多地采用多源設(shè)計,諸如手機(jī)和其它便攜產(chǎn)品要求加入更多功能,如圖像、視頻、電子郵件、短信以及互聯(lián)網(wǎng)接入。這對手機(jī)信號傳輸?shù)膸?、電池的效率、EMI要求越來越嚴(yán)格,因此對音頻芯片.
- 關(guān)鍵字: 差異化模擬產(chǎn)品 智能手機(jī)設(shè)計 USB2.0
基于WinCE6.0的數(shù)字調(diào)頻收音機(jī)設(shè)計
- 基于WinCE 6.0的系統(tǒng)設(shè)計一般分為3個過程:針對不同的硬件平臺設(shè)計BSP包,BSP包括Boot-loader、OAL和驅(qū)動程序;針對系統(tǒng)的需.
- 關(guān)鍵字: WinCE6.0 數(shù)字調(diào)頻 收音機(jī)
能把Wifi HaLow干翻,藍(lán)牙5.0才是IOT最佳選擇?
- 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟執(zhí)行總監(jiān)Mark Powell表示:“目前全球已有多達(dá)82億個藍(lán)牙產(chǎn)品正在被使用中,而Bluetooth 5的性能提升與未來藍(lán)牙的發(fā)展規(guī)劃讓我們有理由相信,到2020年,超過三分之一的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都將采用藍(lán)牙技術(shù)。藍(lán)牙的驅(qū)動力和的創(chuàng)新能力將確保它是所有開發(fā)者在創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)解決方案時的最佳選擇?!?/li>
- 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙5.0 智能藍(lán)牙 低功耗
3.0時代,ZigBee如何快樂地玩耍?
- ZigBee 3.0來了,雖然讓人感覺有些姍姍來遲 , 但是總算是來了。
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) ZigBee3.0 無線
基于Virtex-6 FPGA的三種串行通信協(xié)議測試及對比
- 本文基于Virtex-6 FPGA芯片,對Aurora 8B/10B,PCIe2.0,SRIO 2.0三種串行通信協(xié)議進(jìn)行了速率測試,并通過分析協(xié)議開銷和協(xié)議的流控制機(jī)制,計算了三種協(xié)議的理論傳輸速率和協(xié)議實(shí)際通信效率。結(jié)合測試結(jié)果和三種協(xié)議的具體內(nèi)容,對三種協(xié)議的相關(guān)參數(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了對比分析。
- 關(guān)鍵字: SerialRapidIO2.0 串行通信 協(xié)議分層 FPGA
利用FPGA實(shí)現(xiàn)外設(shè)通信接口之: 典型實(shí)例-USB 2.0接口的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
- 本節(jié)旨在設(shè)計實(shí)現(xiàn)了FPGA通過FX2 USB 2.0接口芯片與PC機(jī)進(jìn)行高速數(shù)據(jù)通信,分為讀數(shù)據(jù)、寫數(shù)據(jù)和讀寫數(shù)據(jù)3部分內(nèi)容。幫助讀者進(jìn)一步了解USB接口芯片的工作原理和設(shè)計方法。
- 關(guān)鍵字: USB2.0 FX2 FPGA 高速數(shù)據(jù)傳輸
利用FPGA實(shí)現(xiàn)外設(shè)通信接口之:利用FPGA實(shí)現(xiàn)USB 2.0通信接口
- 利用FPGA來實(shí)現(xiàn)USB 2.0接口的方式一般有兩種,一是借助外圍的USB接口芯片,二是FPGA內(nèi)部實(shí)現(xiàn)USB協(xié)議控制器,外部通過USB的PHY芯片來實(shí)現(xiàn)接口。
- 關(guān)鍵字: 外設(shè)通信接口 USB2.0 FPGA CY7C68013
基于矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀E5071C的TDR與傳統(tǒng)采樣示波器TDR之間的測量性
- 最近幾年隨著多Gbps傳輸?shù)钠占埃瑪?shù)字通信標(biāo)準(zhǔn)的比特率也在迅速提升。例如, USB 3.0的比特率達(dá)到 5 Gbps。比特率的提高使得在傳統(tǒng)數(shù)字系統(tǒng)中不曾見過的問題顯現(xiàn)了出來。諸如反射
- 關(guān)鍵字: ESD USB3.0 數(shù)字系統(tǒng)
PCIE GEN3中的TxEQ動態(tài)響應(yīng)時間測試
- PCIE 3.0中使用動態(tài)均衡方法能夠針對不同的情形自動配置并優(yōu)化發(fā)送端和接收端的均衡設(shè)置,補(bǔ)償信號的傳輸通道對高速信號帶來的影響(如損耗),以在接收端獲得最好的信號質(zhì)量。
- 關(guān)鍵字: PCIe3.0 PCIeGen3 TeledyneLeCroy
英飛凌助力通富微電探索實(shí)踐
- 作者 王瑩 智能制造是什么?有人認(rèn)為是大數(shù)據(jù)/云計算、機(jī)器人、3D打印機(jī)等大規(guī)模的應(yīng)用。實(shí)際上,這些只是智能制造所需的裝備,智能制造最重要的是思維和方法。 近日,英飛凌與通富微電子公司在合肥簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將通過分享德國工業(yè)4.0的經(jīng)驗(yàn)和知識,幫助提升通富微電的制造能力和生產(chǎn)力。據(jù)悉,這一項(xiàng)目是中德半導(dǎo)體企業(yè)在智能制造領(lǐng)域的首次合作,對未來中德企業(yè)的深入合作、共同推進(jìn)“中國制造2025”戰(zhàn)略起到了良好的示范作用?! 「鶕?jù)協(xié)議,英飛凌將為通富微電提供咨詢支持,從設(shè)備生產(chǎn)力、生產(chǎn)周期、按時交付和質(zhì)量等
- 關(guān)鍵字: 智能制造 英飛凌 通富微電子 工業(yè)4.0 201706
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