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蘋果Mac轉向自研芯片 外媒稱代工商臺積電將成一大受益者
- 據(jù)國外媒體報道,蘋果在當?shù)貢r間周一的全球開發(fā)者大會上,公布了自研基于ARM架構Mac處理器的計劃,首款自研芯片Mac計劃今年年底出貨,并在兩年的時間里完成過渡,Mac產(chǎn)品線屆時就將全部采用自研芯片。眾所周知,蘋果有芯片設計能力,但并沒有制造的能力,Mac轉向自研芯片,芯片代工商就將成為一大受益者。而外媒在報道中表示,蘋果自研的基于ARM架構的Mac處理器,將由目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電制造。臺積電為蘋果代工Mac處理器的消息,在今年4月份就已出現(xiàn),當時外媒在報道中表示,臺積電將采用5nm工藝為
- 關鍵字: 蘋果 Mac 臺積電
一文看懂蘋果WWDC20:iOS 14更好玩,可Intel要哭瞎了
- 6月23日消息,蘋果于今夜凌晨1點如約帶來了WWDC20全球開發(fā)者大會的開幕演講,由于受到今年疫情的影響,蘋果也是33年來首次將WWDC開幕演講改為線上舉行。有別于國內友商的云直播,蘋果這次采用的是提前錄制好的視頻在官網(wǎng)進行播出。熬夜看完的小伙伴一定被蘋果這高質量的視頻所深深吸引,不亞于你在電影院觀看一部好萊塢大片帶來的視覺盛宴,無論是拍攝手法、視頻清晰度還是場景切換都做得異常生動,同時還與這次活動的核心發(fā)布內容完美結合。按照慣例,蘋果這次還是重點更新發(fā)布iOS 14、全新iPadOS、macOS Big
- 關鍵字: 蘋果 開發(fā)者大會 WWDC iOS 14 iPadOS macOS Big Sur watchOS 7 ARM Mac
失去蘋果 對英特爾或利大于弊
- Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼(Daniel Newman)今天在MarketWatch上發(fā)言稱,蘋果在Mac計算機中采用自主設計CPU,對英特爾來說利大于弊。以下為文章全文:過去一年,有關蘋果Mac計算機棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當?shù)貢r間6月22日開幕的全球開發(fā)者大會上,蘋果正式宣布未來Mac計算機將配置自主設計CPU,首款產(chǎn)品將于年內推出。許多人都認為,CPU遭蘋果Mac棄用,對英特爾來說是一大利空。但我不這么認為,我的觀點是,失去蘋果這個客戶,英特爾可能發(fā)展得更好。目
- 關鍵字: 蘋果 英特爾 處理器 Mac CPU
基于ARM芯片的MacBook Pro和iMac或年底發(fā)布
- 天風證券分析師郭明錤在報告中表示,蘋果計劃在WWDC上推出基于Arm定制設計的Mac芯片。郭明錤透露,首批采用ARM芯片的Mac機型將是13.3英寸MacBook Pro和全新重新設計的iMac,蘋果計劃在2020年第四季度或2021年初發(fā)布新機型。另有一款神秘的MacBook機型在研發(fā)中,郭明錤稱其采用“全新的外形設計”并基于ARM芯片,預計將于2021年下半年投入量產(chǎn),而帶有Mini-LED顯示屏的MacBook也將在2021年上半年推出。
- 關鍵字: ARM MacBook Pro Mac
Mac電腦為取代英特爾芯片 蘋果已醞釀了15年
- 6月20日消息,據(jù)外媒報道,硅谷正準備迎接蘋果與英特爾分道揚鑣帶來的影響,這既標志著科技行業(yè)最具影響力的合作走向終結,也標志著蘋果決心更多地控制其產(chǎn)品的制造方式。據(jù)五名知情人士透露,蘋果多年來始終致力于自主設計芯片,以取代Mac電腦中使用的英特爾芯片。蘋果可能最快于周一舉行的2020年全球開發(fā)者大會(WWDC)上宣布相關計劃,搭載自主研發(fā)芯片的Mac電腦將于明年上市。蘋果的舉動表明,這家科技巨頭在擴大能力、減少對多年來為它們提供服務的主要合作伙伴的依賴方面的力量越來越大,盡管規(guī)模較小的競爭對手和全球經(jīng)濟正
- 關鍵字: Mac 英特爾 蘋果
為什么物聯(lián)網(wǎng)不只是智能冰箱或恒溫器?
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無處不在,特別是在我們的家中,從語音助手和智能燈泡到了解用戶喜好和習慣的恒溫器。但是,那些宣傳和炒作以及你在使用的智能冰箱并沒有告訴你,物聯(lián)網(wǎng)實際上將為一個高度互聯(lián)的世界鋪平道路。這不只是用手表計算步數(shù)和里程 — 物聯(lián)網(wǎng)是一場關于連接的革命。它帶來了前所未有的便利,開啟了一個全新的創(chuàng)新時代。智能的世界如今的智能家居由聲控設備組成,這些設備可以與一些物品和電器相連接,但這只是個開始,智能家居還將迎來更大的發(fā)展。在不久的將來,你家中的所有東西都將連接起來,不僅僅可以執(zhí)行簡單的指令,更重要的是能
- 關鍵字: RFID AFE PHY
在嵌入式視覺系統(tǒng)設計中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI
- 目錄第一部分|嵌入式視覺的發(fā)展趨勢第二部分|MIPI簡介第三部分|在嵌入式視覺中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡介第五部分|應用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進行設計第七部分|設計流程第八部分|小結第九部分|參考資料過去幾年里,嵌入式視覺應用大量涌現(xiàn),包括從相對簡單的智能視覺門鈴到執(zhí)行隨機拾取和放置操作的 復雜的工業(yè)機器人,再到能夠在無序、地形不斷變化的環(huán)境中導航的自主移動機器人(AMR)??焖俨? 用嵌入式視覺技術的行業(yè)包括汽車、消費電子、醫(yī)療、機器人、安
- 關鍵字: PHY AMR AI ML OSL
利用工業(yè)以太網(wǎng)連接技術加速向工業(yè)4.0過渡
- 第四次工業(yè)革命正在改變我們制造產(chǎn)品的方式,這要歸功于制造和加工設備的數(shù)字化。過去幾十年,我們已經(jīng)見證了自動化技術帶來的好處,現(xiàn)在隨著數(shù)據(jù)處理、機器學習和人工智能的 進步,進一步促進了自動化系統(tǒng)的發(fā)展。如今,自動化系統(tǒng)的互聯(lián)水平日益提高,可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信、分析和解譯,并在工廠區(qū)域實現(xiàn)輔助智能決策和操作。智能工廠計劃則通過提高產(chǎn)量、資產(chǎn)利用率和整體生產(chǎn)力來創(chuàng)造新的商業(yè)價值。它們利用新數(shù)據(jù)流來實現(xiàn)靈活性和優(yōu)化質量,同時降低能耗并減少廢物殘留。此外,云端連接智能系統(tǒng)通過支持大規(guī)模定制,使制造環(huán)境更加高效。工業(yè)4.
- 關鍵字: 工業(yè)4.0 PHY TSN
適用于惡劣工業(yè)環(huán)境下時限通信的可靠以太網(wǎng)物理層解決方案
- 工業(yè)應用為什么要采用以太網(wǎng)?越來越多的工業(yè)系統(tǒng)采用以太網(wǎng)連接來解決制造商面臨的工業(yè)4.0和智能工廠通信關鍵挑戰(zhàn),包括數(shù)據(jù)集成、同步、終端連接和系統(tǒng)互操作性挑戰(zhàn)。以太網(wǎng)互聯(lián)工廠通過實現(xiàn)信息技術(IT)與操作技術(OT)網(wǎng)絡之間的連接,可提高生產(chǎn)率,同時提高生產(chǎn)的靈活性和可擴展性。這樣,使用一個支持時限通信的無縫、安全的高帶寬網(wǎng)絡便可監(jiān)控工廠的所有區(qū)域。規(guī)模計算和可靠的通信基礎設施是互聯(lián)工廠的命脈。當今的網(wǎng)絡面臨著流量負載不斷增長以及眾多協(xié)議之間互操作性的挑戰(zhàn),這些協(xié)議需要使用復雜且耗電的網(wǎng)關來轉換整個工廠的
- 關鍵字: PHY OT 工業(yè)4.0
Dialog半導體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴展IoT連接產(chǎn)品組合
- 高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應商?Dialog半導體公司?、近日宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設備提供突破性電池續(xù)航能力。隨著智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設備的興起,設計工程師們也不斷被挑戰(zhàn)開發(fā)具有更強電池續(xù)航能力的解決方案。與競爭對手的Wi-Fi SoC不同,
- 關鍵字: 電池 半導體 PHY
彭博社:采用 ARM 架構蘋果自研芯片的 Mac 電腦會在明年問世
- 據(jù)彭博社報道,蘋果正計劃通過自研芯片來讓旗下的電腦擺脫對英特爾處理器的依賴。據(jù)稱他們正在籌備三款基于 A14 的 Mac 處理器,而 A14 雖然還沒有正式公開,但坊間基本都已經(jīng)預期到它最終會在新 iPhone 上首發(fā)。這三款電腦芯片將有很大概率是交由臺積電來生產(chǎn),通過往年 iPhone、iPad 組件的合作,蘋果跟臺積電之間早已建立起了可靠的關系。如果一切順利的話,那采用新處理器的第一波產(chǎn)品估計在明年就會上市。實際上,蘋果要自己掌控電腦處理器開發(fā)的消息已經(jīng)傳了多年,將軟、硬件全部抓在手里的做法,將有利于
- 關鍵字: ARM 蘋果 Mac
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