10nm 文章進(jìn)入10nm技術(shù)社區(qū)

Intel以色列廠明年初導(dǎo)入10nm

　　英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工制程進(jìn)度雖然落后臺(tái)積電(2330)，但專家分析，英特爾穩(wěn)扎穩(wěn)打，14奈米、10奈米制程今(2016)年底前的擴(kuò)充進(jìn)度都相當(dāng)不錯(cuò)。圖為英特爾執(zhí)行長(zhǎng)科再奇(Brian Krzanich)。　　barron`s.com 3日?qǐng)?bào)導(dǎo)，BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane在觀察過英特爾各大半導(dǎo)體材料供應(yīng)商的生產(chǎn)數(shù)據(jù)后指出，英特爾正在持續(xù)減少新墨西哥州Fab 11X廠、亞利桑那州Fab 32廠的產(chǎn)能，而以色列的Fab 28則
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臺(tái)積電10nm 聯(lián)發(fā)科搶頭香

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電已完成10奈米技術(shù)及產(chǎn)能認(rèn)證，第四季率先進(jìn)入量產(chǎn)投片階段，首顆采用臺(tái)積電10奈米量產(chǎn)的晶片，正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級(jí)手機(jī)晶片Helio X30。　　聯(lián)發(fā)科希望藉由臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)來打造Helio X30，以對(duì)抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。　　臺(tái) 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產(chǎn)投片，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，第一顆采用臺(tái)積電10奈米投產(chǎn)的晶片，就是新一代Helio X30手機(jī)晶片。對(duì)臺(tái)積電而言，10奈米已陸續(xù)獲得客戶新款晶
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三星高管偷賣的14/10nm工藝到底是什么機(jī)密？

一直以來，三星在半導(dǎo)體工藝方面技術(shù)精湛，一路高歌猛進(jìn)，雖然在這方面英特爾處于絕對(duì)的王者地位，但三星的突起還是令其感到了不小的壓力。
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誰(shuí)會(huì)是三星14/10nm工藝泄密事件的幕后買家？

綜合眼前的信息來看，這位三星高管將“三星14nm、10nm工藝的機(jī)密信息”賣給臺(tái)積電的可能性還是比較大的。更何況，三星和臺(tái)積電本身就有夙怨，特別是在三星的14nm工藝上。
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三星高管被捕：偷賣14/10nm工藝機(jī)密給中國(guó)！

　　三星如今在半導(dǎo)體工藝方面一路精進(jìn)，14nm無比卓越(GF/AMD就靠它活著)，10nm也近在眼前，不過現(xiàn)在卻發(fā)生了一件嚴(yán)重的泄密事件。　　據(jù)報(bào)道，韓國(guó)警方近日逮捕了三星System LSI部門的一位李姓高管，原因是他講該公司的半導(dǎo)體技術(shù)機(jī)密賣給了某中國(guó)公司，而對(duì)方是三星電子的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(具體是誰(shuí)未公開)。　　據(jù)說，此人出賣了三星14nm、10nm工藝的機(jī)密信息，而三星還沒有公開披露任何有關(guān)10nm Exynos處理器的消息，但據(jù)說明年初的新旗艦Galaxy S8會(huì)首次使用。　　報(bào)道稱，三
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手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)：10nm與5G

隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，且競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì)，龍頭大廠間的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭(zhēng)奪”，產(chǎn)品之爭(zhēng)則從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)Α跋冗M(jìn)工藝”等的爭(zhēng)奪。
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一文解讀：看IC芯片制造見證10nm工藝興起

IC是由各廠自行設(shè)計(jì)，所以IC設(shè)計(jì)十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價(jià)值。然而工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)一顆 IC 芯片時(shí)，究竟有那些步驟?
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手機(jī)芯片10nm成“芯”焦點(diǎn)

　　隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，且競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì)。近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場(chǎng);展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標(biāo)。此外，龍頭大廠間的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭(zhēng)奪”，產(chǎn)品之爭(zhēng)則從“(內(nèi))核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)?ldquo
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手機(jī)芯片行業(yè)迎來寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代 10nm成“芯”焦點(diǎn)

隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，且競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì)。
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臺(tái)積電10nm發(fā)威　聯(lián)發(fā)科Helio X30明年初量產(chǎn)拔頭籌

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn)，為臺(tái)積電10奈米制程做完美背書，不但進(jìn)度首度領(lǐng)先蘋果(Apple)將于2017年問世的新款智慧型手機(jī)，具有里程碑意義，更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營(yíng)，象征臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上，再度聯(lián)手打出好球! 　　聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機(jī)客戶，強(qiáng)調(diào)高運(yùn)算規(guī)格和省電效能，預(yù)計(jì)Helio X30將于明年第一季量產(chǎn)，由臺(tái)積電10
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高通10nm制程處理器已送樣三星代工

　　16/14nm工藝之后，業(yè)界正紛紛轉(zhuǎn)向10nm工藝，桌面上有Intel，移動(dòng)平臺(tái)就熱鬧多了，蘋果的下下代A11、聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30、華為下一代都已經(jīng)確定會(huì)上10nm。　　現(xiàn)在，高通也有了突破性進(jìn)展。高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時(shí)透露，高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案，同時(shí)開始送樣給客戶。　　他還表示，高通2017年的10nm訂單都會(huì)交給三星，不過高通也會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持多個(gè)來源的策略。　　看來在最新工藝上依然不信任臺(tái)積電吶，不過臺(tái)灣代工巨頭也不怕，蘋果A
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高通10nm芯片準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案,采多元代工

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，高通在回復(fù)外資詢問代工廠策略時(shí)表示，會(huì)采取多元代工廠，包含領(lǐng)先的制程，市場(chǎng)解讀臺(tái)積可望受惠。　　兩年前，三星旗下GalaxyS6旗艦機(jī)轉(zhuǎn)用自家手機(jī)芯片，取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星采14nm投片，今年順利再拿回三星S7訂單。　　高通未來在10nm、7nm，甚至5nm產(chǎn)品，是否會(huì)再度與臺(tái)積合作，一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財(cái)報(bào)說明會(huì)上上，外資詢問其是否會(huì)在先進(jìn)制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及10nm產(chǎn)品何時(shí)
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高通10nm芯片已準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，高通在回復(fù)外資詢問代工廠策略時(shí)表示，會(huì)采取多元代工廠，包含領(lǐng)先的制程，市場(chǎng)解讀臺(tái)積可望受惠。　　兩年前，三星旗下Galaxy S6旗艦機(jī)轉(zhuǎn)用自家手機(jī)芯片，取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星采14nm投片，今年順利再拿回三星S7訂單。　　高通未來在10nm、7nm，甚至5nm產(chǎn)品，是否會(huì)再度與臺(tái)積合作，一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財(cái)報(bào)說明會(huì)上上，外資詢問其是否會(huì)在先進(jìn)制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及10nm產(chǎn)品何
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臺(tái)積電宣布10nm完工 7nm/5nm瘋狂推進(jìn)中

　　2015年Intel、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是明年的10nm，而10nm之后的半導(dǎo)體制造工藝公認(rèn)越來越復(fù)雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。　　TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們?cè)?0nm及之后的工藝上很自信，2020年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，還會(huì)用上EUV光刻工藝。　　TSMC日前舉行股東會(huì)議，雖然董事長(zhǎng)張忠謀并沒有出席，不過兩大聯(lián)席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會(huì)議
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臺(tái)積電10nm完成流片更小制程進(jìn)行中

　　14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體行業(yè)的工藝越來越復(fù)雜，摩爾定律似乎越來越難以實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)在，更小制程的芯片離我們還有多遠(yuǎn)呢?不算很遠(yuǎn)。　　　　TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個(gè)客戶完成流片，雖然沒公布客戶名稱，但用得起10nm工藝的芯片也就是蘋果A10、聯(lián)發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器，流片的估計(jì)就是這三家了，比較三星也用不著臺(tái)積電，該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。　　至于更低的7nm和5nm，臺(tái)積電表示會(huì)在2017年加速工藝，可能要
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