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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 18a 制程

應(yīng)用SoPC Builder開發(fā)電子系統(tǒng)

  • 摘 要：本文從系統(tǒng)總線設(shè)計、用戶自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應(yīng)用這三個方面詳細(xì)介紹了如何應(yīng)用SoPC設(shè)計思想和SoPC Builder工具來開發(fā)電子系統(tǒng)。通過應(yīng)用SoPC Builder開發(fā)工具，設(shè)計者可以擺脫傳統(tǒng)的、易于出錯的軟硬件設(shè)計細(xì)節(jié)，從而達到加快項目開發(fā)、縮短開發(fā)周期、節(jié)約開發(fā)成本的目的。  關(guān)鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 隨著技術(shù)的進一步發(fā)展，SoC設(shè)計面臨著一些諸如如何進行軟硬件協(xié)同設(shè)計，如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周
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電子元件：4季度電子元器件行業(yè)投資策略

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)改善為復(fù)蘇奠定基礎(chǔ)。7月半導(dǎo)體增速回升,收入206億美元，同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷量依然較強,許多類半導(dǎo)體價格微升，價格競爭壓力較大的內(nèi)存的價格近期下滑也開始大幅減緩,表明半導(dǎo)體增長動力開始加強。存貨指標(biāo)連續(xù)三個季度得到改善。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。 　　半導(dǎo)體行業(yè)正逐步復(fù)蘇，未來2-3年將穩(wěn)步增長。近期，GARTNER已將07年半導(dǎo)體收入增長率預(yù)期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預(yù)計07年全球半導(dǎo)體增長率為2-6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動下，未來2
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實現(xiàn)直接數(shù)字頻率合成器的三種技術(shù)方案

  • 摘要：討論了DDS的工作原理及性能性點，介紹了目前實現(xiàn)DDS常用的三種技術(shù)方案，并對各方案的特點作了簡單的說明。  關(guān)鍵詞：直接數(shù)字頻率合成器 相位累加器 信號源 現(xiàn)場可編程門限列 1971年，美國學(xué)者J.Tierney等人撰寫的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數(shù)字技術(shù)，從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當(dāng)時的技術(shù)和器件產(chǎn)，它的性牟指標(biāo)尚不能
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ST電源管理產(chǎn)品陣容新增高集成度微型PWM控制器

  • 　　意法半導(dǎo)體近日宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調(diào)制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用是計算機主板和負(fù)載點設(shè)備(POL)市場。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個標(biāo)準(zhǔn)的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內(nèi)，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅(qū)動器以及電壓監(jiān)控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應(yīng)用的附加功能，例如，一個用于報告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實現(xiàn)準(zhǔn)確的過壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。 　
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08年全球半導(dǎo)體資本開支將下降7.7%

  • 　　據(jù)外電報道，隨著一些芯片廠商上個星期發(fā)布了季度財務(wù)報告，Gartner認(rèn)為2007年全球半導(dǎo)體資本開支將比它在10月初預(yù)測的數(shù)字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預(yù)測多出了10億美元。 　　Gartner稱，問題是許多公司預(yù)測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預(yù)測2008年全球半導(dǎo)體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預(yù)測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場的商業(yè)動態(tài)在不斷變化，Gartner預(yù)測半導(dǎo)體廠商的
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SIwave進行板極fanout引起的寄生參數(shù)，是否采用了三維場提取算法 ？目前精度多少？

  • 　　SIwave的平面層和信號傳輸線的提取，使用的是二維有限元提取算法，對過孔提取使用三維準(zhǔn)靜態(tài)法，所以有時我們也說SIwave使用的是2.5維場提取算法。Ansoft的高頻結(jié)構(gòu)分析軟件HFSS使用的是基于結(jié)構(gòu)的三維場提取算法。使用二維有限元算法的一個重要依據(jù)是假設(shè)板材厚度遠(yuǎn)小于電磁波波長，在沿厚度Z軸方向的電場為等勢。即之所以這樣做，是在確保一定精度條件下，簡化計算量和計算時間。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信號的頻率，看它的波長與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對應(yīng)信號頻率大約 150
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報告稱07年集成電路出貨量將增10%

  • 　　據(jù)外電報道，市場研究公司IC Insights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。 　　這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強勁增長，如DRAM內(nèi)存出貨量增長49%，NAND閃存出貨量增長38%，接口集成電路出貨量增長60%，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換集成電路出貨量增長58%，汽車模擬集成電路出貨量增長32%。 　　IC Insights稱，如果2007年全球集成電路出貨量增長率達到10%或者更高，這將是連續(xù)第六年的兩位增長，這是前所未有的大
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30年：見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨歷程

  • 　 　 　　過去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在，新的飛兆人埋下頭來，踏踏實實、兢兢業(yè)業(yè)，面對市場選好自己的定位，做一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)提供商。 從滄海到桑田 　　2007年是飛兆半導(dǎo)體公司誕生50周年。飛兆這個名字只是近些年來逐漸被人們習(xí)慣的叫法。它的英文名字是Fairchid，許多年前，人們叫它仙童半導(dǎo)體。這是一個非常浪漫的公司名字。幾十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因為1957年創(chuàng)辦它的正是8個才華橫溢的年輕人，其中包括了我們耳熟能詳?shù)母甑?/li>
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電子電路技術(shù)：線性光耦原理與電路設(shè)計

  • 1. 線形光耦介紹 　　光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單，在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到，如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對于模擬信號，光耦因為輸入輸出的線形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號隔離的應(yīng)用。 　　對于高頻交流模擬信號，變壓器隔離是最常見的選擇，但對于支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內(nèi)提供0.025%的線性度，但這種隔離器件內(nèi)部先進行電壓-頻
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電子電路技術(shù)：集成電路的代換方法及其原則

  • 一、直接代換     直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標(biāo)。     其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放 AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
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全球16家手機芯片廠商將僅剩4家

打拼醫(yī)療市場 主流半導(dǎo)體廠商各有高招

  • 　　作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，ST(意法半導(dǎo)體)在推進醫(yī)療電子技術(shù)向高精尖領(lǐng)域發(fā)展方面起到了重要的作用。 　　2006年，ST和Veredus實驗室合作利用快速檢驗應(yīng)急片上實驗室技術(shù)開發(fā)禽流感檢驗終端。Veredus利用ST的In-Check平臺，開發(fā)一個只需一次化驗就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應(yīng)用產(chǎn)品，而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過多次化驗才能最后確診。這個診斷項目建立在由ST開發(fā)的完整的片上In-Check平臺上。這個平臺允許用戶對一個一次性芯片上的微小樣品進行準(zhǔn)
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

  • 　　從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 　　該機構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 　　該機構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計為6%，2010年也是6%。 　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計為103億，2
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電子線路與電磁干擾/電磁兼容設(shè)計分析

  • 　　一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計和電磁兼容性(EMC)設(shè)計的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。本文通過舉例對開關(guān)電源的電磁兼容設(shè)計，介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。 　　現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強大，電子線路也越來越復(fù)雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題，電路設(shè)計對設(shè)計師的技術(shù)水平要求也越來越高。先進的計算機輔助設(shè)計(CAD)在電子線路設(shè)計方面很大程度地拓寬了電路設(shè)計師的工作能力，但對于電磁兼容設(shè)計的幫助卻很有限。 　　電磁兼容設(shè)計
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世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

  • 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對它的發(fā)展作回顧。  從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
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