18a 制程文章進(jìn)入18a 制程技術(shù)社區(qū)

解密英特爾最新制程路線，與主流先進(jìn)制程有何區(qū)別？

7月27日，英特爾召開(kāi)制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會(huì)，英特爾CEO帕特·基辛格表示，英特爾正在通過(guò)半導(dǎo)體制程工藝和封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的創(chuàng)新，并公布有史以來(lái)最詳細(xì)的制程工藝和封裝技術(shù)發(fā)展路線。
關(guān)鍵字：英特爾制程

三星用3納米制程和臺(tái)積電正面對(duì)決

臺(tái)積電與三星在7納米以下先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)激烈，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進(jìn)3納米，跟臺(tái)積電正面對(duì)決，至于臺(tái)積電5納米今年第2季已量產(chǎn)，而三星5納米明年初才可能放量生產(chǎn)，可見(jiàn)臺(tái)積電技術(shù)仍領(lǐng)先三星1年。臺(tái)積電近幾年在先進(jìn)制程領(lǐng)先業(yè)界，7納米和5納米率先量產(chǎn)，國(guó)際大客戶搶著下單，產(chǎn)能更是滿載，從2016年起，連續(xù)為蘋(píng)果獨(dú)家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋(píng)果A系列處理器代工，但2015年蘋(píng)果iPhone 6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺(tái)積電16納米所生
關(guān)鍵字：三星 3納米制程臺(tái)積電

臺(tái)積電700億建先進(jìn)制程封測(cè)廠最快2022年量產(chǎn)

繼5月15日，臺(tái)積電宣布在美國(guó)興建先進(jìn)晶圓廠之后，臺(tái)積電斥巨資在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)先進(jìn)封測(cè)廠的消息也被傳出。據(jù)臺(tái)灣苗栗縣長(zhǎng)徐耀昌在Facebook上表示，臺(tái)積電日前拍板通過(guò)興建竹南先進(jìn)封測(cè)廠，該封測(cè)廠預(yù)計(jì)總投資額約新臺(tái)幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計(jì)劃將在苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)興建先進(jìn)制程封測(cè)廠，計(jì)劃明年中第一期產(chǎn)區(qū)運(yùn)轉(zhuǎn)，估計(jì)將可創(chuàng)造1000個(gè)以上就業(yè)機(jī)會(huì)。2012年，臺(tái)積電斥資新臺(tái)幣32億元買(mǎi)下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進(jìn)封測(cè)廠并啟動(dòng)環(huán)評(píng)程序，歷經(jīng)15個(gè)月
關(guān)鍵字：臺(tái)積電制程封測(cè)

芯片設(shè)計(jì)業(yè)的上下游老總對(duì)本土設(shè)計(jì)業(yè)的點(diǎn)評(píng)和展望

2019年底，一年一度的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”在南京舉行，EEPW訪問(wèn)了EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)廠商和代工廠的老總，請(qǐng)他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設(shè)計(jì)業(yè)下一個(gè)浪潮。
關(guān)鍵字： chiplet 制程

先進(jìn)制程戰(zhàn)下二線晶圓代工廠怎么生存

半導(dǎo)體行業(yè)觀察：隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，因?yàn)榧夹g(shù)難度的增加，投入成本的大幅增加，先進(jìn)制程現(xiàn)已經(jīng)成為三星和臺(tái)積電兩家的游戲。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制程三星臺(tái)積電晶圓廠

汽車(chē)芯片的制程檢測(cè)：KLA教你如何實(shí)現(xiàn)高效零缺陷

? ? ? ? 在SEMICON China 2019期間，KLA在上海舉辦新聞發(fā)布會(huì)，企業(yè)傳播高級(jí)總監(jiān)Becky Howland女士和中國(guó)區(qū)總裁張智安先生向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了汽車(chē)半導(dǎo)體的檢測(cè)技術(shù)。? ? ? ? 據(jù)悉，KLA可提供檢測(cè)和量測(cè)機(jī)臺(tái)，找出在制程中導(dǎo)致可靠性問(wèn)題的缺陷，讓問(wèn)題在最前端解決。KLA的新研究——在線檢測(cè)數(shù)據(jù)輔助芯片篩選法，即正在申請(qǐng)專(zhuān)利的新技術(shù) I-PAT，與常規(guī)的G-PAT方法相結(jié)合，使可靠性檢
關(guān)鍵字：汽車(chē) 制程檢測(cè)

擁抱數(shù)據(jù)時(shí)代英特爾詮釋IDM核心價(jià)值

迎接全民數(shù)據(jù)時(shí)代，剛過(guò)知天命之年的英特爾在轉(zhuǎn)型，從晶體管為中心向以數(shù)據(jù)為中心進(jìn)行戰(zhàn)略遷移，不過(guò)英特爾并不會(huì)放棄自己最傳統(tǒng)的晶體管優(yōu)勢(shì)，而是要以此為基礎(chǔ)突出強(qiáng)調(diào)在......
關(guān)鍵字：英特爾 CPU 制程封裝異構(gòu)計(jì)算

聯(lián)華電子公布 2018 年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告

聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣355.2億元，較上季的新臺(tái)幣393.9億元減少9.8%，與去年同期的新臺(tái)幣366.3億元相比減少3.0%。本季毛利率為13.0%，歸屬母公司虧損為新臺(tái)幣17.1億元，每股普通股虧損為新臺(tái)幣0.14元。?總經(jīng)理王石表示：「在第四季，聯(lián)華電子晶圓專(zhuān)工營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣354.9億，較上季減少9.8%，營(yíng)業(yè)虧損率為1.3%。整體的產(chǎn)能利用率來(lái)到88%，出貨量為171萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓。雖然第四季度晶圓需求減緩，聯(lián)電在8吋和成
關(guān)鍵字： EDA，制程

聯(lián)華電子參與2018 CDP年度評(píng)比，獲國(guó)內(nèi)制造業(yè)最高評(píng)等

聯(lián)華電子宣布，2018年國(guó)際CDP氣候變遷項(xiàng)目（Climate Change Program）年度評(píng)比結(jié)果揭曉，聯(lián)華電子成績(jī)獲評(píng)A-，已連續(xù)三年達(dá)到Leadership等級(jí)，為國(guó)內(nèi)制造業(yè)最高之評(píng)等。繼2018年連續(xù)十一年列名道瓊永續(xù)指數(shù)「世界指數(shù)」成分股（DJSI World Index），且在「氣候策略」獲得半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)最高分后，聯(lián)華電子再次以突出的表現(xiàn)獲得佳績(jī)。聯(lián)華電子簡(jiǎn)山杰總經(jīng)理表示：「氣候變遷所導(dǎo)致之災(zāi)害風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響日益明顯，聯(lián)華電子除了已訂定氣候變遷政策外，同時(shí)亦訂定Green2020
關(guān)鍵字： EDA 制程

聯(lián)電/格芯先后退出制程軍備競(jìng)賽成熟制程競(jìng)爭(zhēng)更講差異化

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來(lái)可能是最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手;本來(lái)井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系;勢(shì)不兩立幾十年的死對(duì)頭，也有可能坐下來(lái)談聯(lián)合技術(shù)研發(fā)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，顯然還很有看頭。
關(guān)鍵字：聯(lián)電格芯制程

IC Insights: 先進(jìn)制程是晶圓代工的營(yíng)收關(guān)鍵

　　國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新的報(bào)告指出，四個(gè)最大的純晶圓代工廠(臺(tái)積電，GlobalFoundries，聯(lián)華電子和中芯國(guó)際)的晶圓代工的平均收入預(yù)計(jì)在2018年為11億3千8百美元，以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬(wàn)美元基本持平。其中，臺(tái)積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠，其余將是下滑的局面?！　C Insights指出，臺(tái)積電2018年平均每晶圓收入預(yù)計(jì)為1,382美元，比GlobalFoundr
關(guān)鍵字：制程晶圓

英特爾制程工藝出問(wèn)題，為AMD CPU熱銷(xiāo)再加一把火

在這個(gè)時(shí)候，英特爾的半導(dǎo)體制造工藝卻傳出產(chǎn)能緊缺的問(wèn)題，無(wú)疑為AMD在PC處理器市場(chǎng)的快速發(fā)展添了一把火，在供應(yīng)緊缺的情況下將有更多企業(yè)愿意采用性價(jià)比更高的AMD處理器，為AMD本就在PC處理器市場(chǎng)節(jié)節(jié)上升勢(shì)頭提供重大助力。
關(guān)鍵字：英特爾制程 CPU

三星在工藝制程上再次取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，或奪高通驍龍855訂單

　　三星和臺(tái)積電在工藝制程上的競(jìng)爭(zhēng)一直都異常激烈，近日其宣布采用EUV技術(shù)的7nm工藝量產(chǎn)，再次取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而臺(tái)積電曾宣稱已取得高通驍龍855訂單一事估計(jì)要黃了。　　在近幾年來(lái)，三星在先進(jìn)制程工藝方面一再取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺(tái)積電投產(chǎn)，也正是因?yàn)樗谙冗M(jìn)工藝制程上所取得的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)這幾年它都一再取得高通高端芯片的訂單。　　近日三星采用EUV技術(shù)的7nm工藝投產(chǎn)，而臺(tái)積電當(dāng)下投產(chǎn)的7nm工藝并沒(méi)采用EUV技術(shù)，其預(yù)計(jì)到明
關(guān)鍵字：三星制程

格芯技術(shù)大會(huì)攜最新技術(shù)突出中國(guó)市場(chǎng)重要地位

近日，格芯2017技術(shù)大會(huì)（GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC）于上海舉行，格芯盛邀數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、客戶、研究專(zhuān)家與核心媒體齊聚一堂，并精心為與會(huì)者準(zhǔn)備了公司的核心業(yè)務(wù)、市場(chǎng)推進(jìn)方向與創(chuàng)新成果，以及包括制程工藝、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、IP、射頻以及生態(tài)圈的發(fā)展等方面的最新進(jìn)展，共同聚焦格芯面向5G互聯(lián)時(shí)代的技術(shù)解決方案。作為格芯的年度技術(shù)盛會(huì)，本次大會(huì)格芯分享的技術(shù)主題十分廣泛，包括FDX?設(shè)計(jì)和生態(tài)系統(tǒng)、IoT，5G/網(wǎng)絡(luò)和汽車(chē)解決方案智能應(yīng)用，F(xiàn)DX?、Fi
關(guān)鍵字： GTC FDSOI FINFET 制程

聯(lián)電：暫不參與先進(jìn)制程競(jìng)賽專(zhuān)注提升28和14納米競(jìng)爭(zhēng)力

　　晶圓代工二哥聯(lián)電暫不參與先進(jìn)制程競(jìng)賽，專(zhuān)注提升28納米和14納米制程的競(jìng)爭(zhēng)力。共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰指出，將以追求特定領(lǐng)域的市占率進(jìn)入前兩名為目標(biāo)，預(yù)估28納米對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)可于三至四季內(nèi)回到兩成水準(zhǔn)。　　　　聯(lián)電為晶圓雙雄之一，面臨國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)和臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，仍積極布局短、中、長(zhǎng)期發(fā)展策略。簡(jiǎn)山杰指出，公司策略目標(biāo)為創(chuàng)造獲利和擴(kuò)大市占率，決定暫時(shí)不再追求先進(jìn)制程，避免折舊攤提持續(xù)處于高峰而影響獲利目標(biāo)。　　簡(jiǎn)山杰認(rèn)為，無(wú)論是5G或物聯(lián)網(wǎng)等，對(duì)于芯片需求仍相當(dāng)巨大
關(guān)鍵字：聯(lián)電制程