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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm soc

基于復(fù)用的SOC測(cè)試技術(shù)

  • 基于復(fù)用的SOC測(cè)試技術(shù),1 引言90年代國際上出現(xiàn)的SOC概念，以系統(tǒng)為中心、基于IP模塊多層次、高度復(fù)用的設(shè)計(jì)思想受到普遍重視和廣泛應(yīng)用。SOC的高集成度和復(fù)雜度使得SOC測(cè)試面臨挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的基于整個(gè)電路的測(cè)試方法不再適用。對(duì)于IP模塊和S
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意法半導(dǎo)體發(fā)布迄今性能最強(qiáng)的電視系統(tǒng)芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的數(shù)字電視及機(jī)頂盒芯片提供商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)將在2012中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)(CCBN)上展出Newman電視系統(tǒng)芯片(System-on-Chip，SoC)系列的首款產(chǎn)品。
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IDT推出針對(duì)智能電網(wǎng)的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SoC

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ) 宣布推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
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SoC的發(fā)展將使測(cè)試與測(cè)量設(shè)備嵌入芯片

  • 復(fù)雜 IC 不僅吸引了更多系統(tǒng)，而且還吞食著設(shè)計(jì)者用于建立、評(píng)估與校準(zhǔn)芯片的測(cè)試設(shè)備。要 點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)者正開始在自己的復(fù)雜 IC上設(shè)計(jì)測(cè)試與測(cè)量儀器。在IC中設(shè)計(jì)測(cè)試儀器的潮流開始于CPU核心與總線的數(shù)字調(diào)試硬件。現(xiàn)
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手機(jī)IP模塊方案集成Bluetooth

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Synopsys為SoC驗(yàn)證推出下一代驗(yàn)證IP

  • 全球領(lǐng)先的電子器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：推出基于全新VIPER架構(gòu)的DiscoveryTM 系列驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Verification IP，簡稱VIP)。它完全采用SystemVerilog語言編寫，并對(duì)UVM、VMM和OVM方法學(xué)提供原生性支持;因此Discovery VIP為加快并簡化最復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證工作提供了內(nèi)在性能、易用性及可擴(kuò)展性。Discovery VI
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ZigBee SoC的設(shè)計(jì)研究

  • 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運(yùn)用在眾多應(yīng)用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
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基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì)

  • 基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計(jì),1 引言 　　文中采用IP核復(fù)用方法和SOC技術(shù)基于AVR 8位微處理器AT90S1200IP Core設(shè)計(jì)專用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。隨著芯片集成程度的飛速提高，IC產(chǎn)業(yè)中形成了以片上系統(tǒng)SOC(System-on-Chip)技術(shù)為主的設(shè)計(jì)方式。一
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基于SoC發(fā)射器的簡化RF遙控器設(shè)計(jì)

  • 遙控器有許多不同的尺寸和形狀，而且選擇的無線技術(shù)也不盡相同。作為產(chǎn)品配件，其廣泛用于消費(fèi)類電子領(lǐng)域，如電視 ...
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德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC

  • · 最新 SoC 不但可幫助運(yùn)營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還可為通過提升容量實(shí)現(xiàn)差異化的應(yīng)用提供最佳平臺(tái); · 支持同步雙模式，可幫助運(yùn)營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級(jí)，并可降低運(yùn)營成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC

  • 我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話始終保持暢通的無線體驗(yàn)；有限的服務(wù)區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴(kuò)展特性，同時(shí)支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運(yùn)營商及用戶的青睞
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Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案

  • 業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)indspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進(jìn)計(jì)劃（LTE）運(yùn)營推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
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MIPS與Intrinsic-ID合作為移動(dòng)平臺(tái)增加頂級(jí)安全性

  • 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動(dòng)設(shè)備提供頂級(jí)的安全性。通過這項(xiàng)合作，MIPS 授權(quán)客戶和 OEM 廠商能在其平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)極具吸引力的安全相關(guān)應(yīng)用，包括媒體內(nèi)容保護(hù)、安全付款交易和安全云存儲(chǔ)等。
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SoC用低電壓SRAM技術(shù)

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑
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Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

  • 在LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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2nm soc介紹

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