2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)
SoC微處理器推動便攜式醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展
- SoC微處理器推動便攜式醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展, 便攜式醫(yī)療設(shè)備正不斷改進(jìn)數(shù)以百萬計(jì)患者的醫(yī)療保健條件。諸如血糖監(jiān)測儀、心率檢測儀、可吞咽胃腸 (GI) 道檢測儀以及止痛植入物等眾多設(shè)備都在不斷提升慢性或急性疾病患者的生活質(zhì)量。便攜式自動除顫器可以挽救急病
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Microsemi發(fā)布第十版Libero SoC集成式設(shè)計(jì)環(huán)境
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。這一新版Libero集成式設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)可為系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員提供多項(xiàng)新功能,包括提升易用性、增加嵌入式設(shè)計(jì)流程的集成度,以及“按鍵式”(“pushbutton”) 設(shè)計(jì)功能。
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具備定位功能的ZigBee® SoC設(shè)計(jì)
- 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運(yùn)用在眾多應(yīng)用中的重要因素,包括工業(yè)監(jiān)控、家
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雙ARM7 SoC參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)多電壓AVS
- 電壓調(diào)節(jié)技術(shù)與頻率調(diào)節(jié)技術(shù)的結(jié)合使用為時(shí)鐘切換添加了新原則,以確保新時(shí)鐘頻率擁有安全的電壓電平。此外,電壓調(diào)節(jié)功能需要在SoC內(nèi)創(chuàng)建電壓域。這將在兩個(gè)可變電壓域之間或可變電壓域和靜態(tài)電壓域之間創(chuàng)建電壓域接
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TI擴(kuò)展新興云無線接入網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu),確保其市場領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言,TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),其可為制造商開發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量,減少現(xiàn)場設(shè)備數(shù)量,為運(yùn)營商降低運(yùn)營成本提供一個(gè)創(chuàng)新方案。TI 通過擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu),可為 C-RAN
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聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC
- 聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù) 9 年入選IEEE國際固態(tài)電路研討會(IEEE International Solid-State Circuit Conference,簡稱ISSCC)論文,無論連續(xù)入選,還是論文發(fā)表數(shù)量都在臺灣名列第一,今年其共有 2 篇論文入選,預(yù)計(jì)明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會中發(fā)表。 IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域論文發(fā)表最高指針,號稱國際電機(jī)電子學(xué)界的“集成電路的奧林匹克”。 聯(lián)發(fā)科表示,公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新
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中韓簽署SoC合作備忘錄
- 據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,韓知識經(jīng)濟(jì)部近日同中國深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU,雙方將聯(lián)合運(yùn)作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心,細(xì)化聯(lián)合研發(fā)等合作事項(xiàng)。韓國半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)將同中國有關(guān)企業(yè)攜手推進(jìn)片上系統(tǒng)平臺研發(fā)項(xiàng)目。該研發(fā)中心將負(fù)責(zé)挖掘中韓雙方對研發(fā)項(xiàng)目的需求,并支持韓國企業(yè)投資中國市場。知經(jīng)部表示,將以此為契機(jī)進(jìn)一步加強(qiáng)同世界最大半導(dǎo)體市場—中國的合作。
- 關(guān)鍵字: SoC 半導(dǎo)體
瑞薩電子發(fā)布SoC “R-Car H1”系列產(chǎn)品
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日發(fā)布車載SoC, R-Car系列的新成員——R-Car H1,能夠?qū)崿F(xiàn)最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS),適用于高端車載導(dǎo)航市場。
- 關(guān)鍵字: 瑞薩 車載導(dǎo)航 R-Car H1 SoC
2nm soc介紹
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