中韓簽署SoC合作備忘錄
—— 進一步加強同世界最大半導體市場—中國的合作
據韓聯(lián)社報道,韓知識經濟部近日同中國深圳市委簽署了關于發(fā)展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)產業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據MOU,雙方將聯(lián)合運作信息通信與SoC有關研發(fā)中心,細化聯(lián)合研發(fā)等合作事項。韓國半導體集成電路設計企業(yè)(Fabless)將同中國有關企業(yè)攜手推進片上系統(tǒng)平臺研發(fā)項目。該研發(fā)中心將負責挖掘中韓雙方對研發(fā)項目的需求,并支持韓國企業(yè)投資中國市場。知經部表示,將以此為契機進一步加強同世界最大半導體市場—中國的合作。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/126363.htm
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