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臺(tái)積電、三星、英特爾決戰(zhàn)2nm!

  • 8日,臺(tái)積電對(duì)外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進(jìn)一步受到重視,晶圓代工三杰臺(tái)積電、三星、英特爾未來決戰(zhàn)戰(zhàn)場(chǎng)都將是2納米。臺(tái)積電2025年量產(chǎn)2納米,三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極,四年內(nèi)推出五個(gè)先進(jìn)制程,2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A,下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)看,決戰(zhàn)2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)人士認(rèn)為,2納米制程門檻很高,臺(tái)積電、英特爾都在2納米導(dǎo)入GAA架構(gòu)及背面
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片:性能提升 18%,Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

  • IT之家 7 月 27 日消息,昨晚,三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計(jì)、更亮的屏幕和更強(qiáng)大的健康追蹤功能外,還搭載了一顆性能更強(qiáng)的處理器,這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到,在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上,三星對(duì)這款新芯片只是簡(jiǎn)單地提了一下,而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
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匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗(yàn)證

  • 近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證,標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求,將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。 憑借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成為時(shí)下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同,海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍(lán)牙技術(shù)組成強(qiáng)大的查找網(wǎng)絡(luò),物
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2nm制程之爭(zhēng)將全面打響,三家公司進(jìn)展如何?

  • 消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片,2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么?對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言,2nm能帶來更高性能,滿足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言,2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值,并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片,2nm制程之爭(zhēng)將全面打響,這三家企業(yè)進(jìn)展如何?臺(tái)積電:3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺(tái)積電認(rèn)為,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高1
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即將量產(chǎn)

  • IT之家 6 月 30 日消息,紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡(jiǎn)稱“MWC 上海”),展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821,該芯片即將量產(chǎn)?!?圖源紫光展銳官方公眾號(hào),下同據(jù)介紹,該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn),利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施,易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星,同時(shí)可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng),適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注:L 頻段是指頻率
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晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲,臺(tái)積電2nm價(jià)格逼近2.5萬美元?

  • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬美元。當(dāng)前,臺(tái)積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競(jìng)賽愈演愈烈,已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期,但臺(tái)積電3納米世代訂單早與客戶確立,而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談,這意味著臺(tái)積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道指出,臺(tái)積電3納米報(bào)價(jià)維持2萬美元左右,而預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示,臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)飆上新高,加上通膨壓力等,壓力勢(shì)必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待

  • 根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示,聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng),市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持!與此同時(shí),天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu),這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行,預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息,高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì),將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點(diǎn)沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢

  • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及,手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片,芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能,可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢?芯片就像手機(jī)的大腦,我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī),通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此,手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件,別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小,里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢,蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管,每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此,無論是研發(fā)還是制造難度,大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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IBM 開始將 2 納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓給日本的 Rapidus

  • IBM 認(rèn)為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資充足。
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商,未來將推游戲掌機(jī)專用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商,共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作,但不少媒體和玩家認(rèn)為,高通會(huì)針對(duì)未來的游戲掌機(jī),推出以游戲?yàn)楹诵牡膶S锰幚砥鳌8咄ǜ呒?jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力,都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來關(guān)注度不斷攀升,高通和這些游戲主機(jī)
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用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

  • 通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí),輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個(gè)穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí),輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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客戶對(duì)2nm期望更高!消息稱臺(tái)積電多家客戶修正制程計(jì)劃

  • 據(jù)媒體引述半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,2023全年,臺(tái)積電3nm產(chǎn)能仍以N3(N3B)為主,整體良率接近75%。根據(jù)報(bào)道,由于臺(tái)積電3nm在PPA表現(xiàn)下與4nm差異不大,且3nm報(bào)價(jià)漲至2萬美元,只有蘋果有8折優(yōu)惠,目前有多家客戶已修正制程規(guī)劃,調(diào)整投片與訂單,包括拉長(zhǎng)4/5nm世代周期,放緩N3E、N3P采用進(jìn)度,等待2nmGAA制程世代再重押。報(bào)道稱,雖然臺(tái)積電產(chǎn)能布局可能被打亂,但客戶黏著度更高,對(duì)于2nm GAA世代相當(dāng)有信心,已采用4/3nm的客戶,幾乎皆有2nm投片規(guī)劃。從3nm工藝上看,臺(tái)積電曾表示
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基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

  • 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置(調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導(dǎo)過程中,各種模塊/外設(shè)(如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導(dǎo)核心)在引導(dǎo)過程中啟動(dòng),然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始,硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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多電壓SoC電源設(shè)計(jì)技術(shù)

  • 最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱,打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱,打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。根據(jù)市場(chǎng)研究未來,131 年全球片上系統(tǒng)市場(chǎng)價(jià)
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2nm soc介紹

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