2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

三星 Exynos 2400 芯片性能測試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

IT之家 1 月 26 日消息，根據(jù) Golden Reviewer 公布的評測結(jié)果，在測試手機(jī)光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中，三星 Exynos 2400 表現(xiàn)最佳。根據(jù)測試結(jié)果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強(qiáng)最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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谷歌 Tensor 芯片專利侵權(quán)案達(dá)成和解，原告索賠 16.7 億美元

IT之家 1 月 25 日消息，根據(jù)美國馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件，一起關(guān)于谷歌 Tensor 芯片侵權(quán)的專利訴訟已經(jīng)達(dá)成和解，但目前并未披露和解細(xì)節(jié)。IT之家今年 1 月 10 日報道，奇點計算公司（Singular Computing）起訴谷歌，指控該公司 AI 處理器侵犯其兩項技術(shù)專利，索賠 70 億美元（當(dāng)前約 501.9 億元人民幣），在庭審過程中修改為索賠 16.7 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 119.74 億元人民幣）。這起訴訟原告是奇點計算公司（Singular Comput
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紫光展銳悄然推出全新 5G 芯片

這款 5G 芯片可能會為 2024 年的中端智能手機(jī)提供動力。
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臺積電2nm制程進(jìn)展順利晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)

臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。臺積電進(jìn)入GAA時代的2nm制程進(jìn)展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進(jìn)行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設(shè)備安裝工作，相關(guān)動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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英特爾拿到首臺2nm光刻機(jī) 重回領(lǐng)先地位？

12月21日，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML通過社交媒體宣布，其首套高數(shù)值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻機(jī)正從荷蘭Veldhoven總部開始裝車發(fā)貨，將向英特爾進(jìn)行交付。數(shù)值孔徑（NA）是光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)的重要指標(biāo)，直接決定了光刻的實際分辨率和最高能達(dá)到的工藝節(jié)點。
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日本佳能：我們能造2nm芯片！不需要ASML光刻機(jī)

日本光刻機(jī)大廠佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓?。∟anoprinted lithography，NIL）設(shè)備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫近日在接受采訪時再度表示，該公司新的納米壓印技術(shù)將為小型半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)先進(jìn)芯片開辟一條道路，使得生產(chǎn)先進(jìn)芯片的技術(shù)不再只有少數(shù)大型半導(dǎo)體制造商所獨享。納米壓印技術(shù)并不利用光學(xué)圖像投影的原理將集成電路的微觀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，而是更類似于印刷技術(shù)，直接通過壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
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首搭麒麟 8000 處理器？華為 nova 12 Pro 手機(jī)配置信息曝光

IT之家 12 月 25 日消息，華為即將在 12 月 26 日發(fā)布 nova 12 系列手機(jī)，目前該機(jī)的外觀已經(jīng)公布，而重點的配置信息也曝光了。從網(wǎng)上流傳的一張配置信息截圖來看，華為 nova 12 Pro 將搭載一款全新的麒麟 8000 處理器。由于圖片的真實性無法查證，還請大家謹(jǐn)慎看待這一信息。此外，圖片顯示該機(jī)配有 2776x1224 分辨率 OLED 屏，搭載 12GB LPDDR4 內(nèi)存。據(jù)IT之家此前報道，華為 nova 12 Pro 櫻語粉真機(jī)已經(jīng)曝光，背面的紋理類似于華為 P6
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臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)

IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產(chǎn)。圖源 Pexels根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體參數(shù)，但考慮到 N2 節(jié)點計劃于 2025 年底量產(chǎn)，N2P 節(jié)點則定于 2
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半導(dǎo)體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片

臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機(jī)會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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日本Rapidus計劃2024年底引入EUV光刻機(jī)

據(jù)日媒報道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建設(shè)芯片工廠，目標(biāo)是2027年量產(chǎn)2nm制程芯片。該公司宣布，決定在2024年年底引入EUV光刻機(jī)，并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學(xué)習(xí)EUV極紫外光刻技術(shù)。目標(biāo)是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學(xué)習(xí)先進(jìn)芯片技術(shù)。
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多協(xié)議SoC助控客賦能杭州亞運村，提升智能生活體驗！

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）MG21多協(xié)議無線SoC獲杭州控客信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“控客”）采用于開發(fā)全套智能家居解決方案，并提供予杭州亞運會媒體村打造智能、舒適、便捷、安全的生活體驗。芯科科技與領(lǐng)先的智能家居硬件和系統(tǒng)解決方案提供商控客合作多年，后者于近期采用了芯科科技MG21多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）的控客智能家居解決方案于先前落地杭州亞運會媒體村，用創(chuàng)新性設(shè)計和高品質(zhì)產(chǎn)品，為入住人員提供了智能、舒適、便捷、安全的生活體驗?？乜蜑閬嗊\村提供的全套智能家居解決方案包括了智能主機(jī)、
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遠(yuǎn)程醫(yī)療和遠(yuǎn)程保健服務(wù)加速醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的需求

疫情加速了醫(yī)療保健領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，因為人們避免前往擁擠的醫(yī)院，希望在家便可獲得所需的護(hù)理來預(yù)防疾病。遠(yuǎn)程醫(yī)療和遠(yuǎn)程保健服務(wù)的快速采用，加速了對醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）的需求，促進(jìn)了對更智能、更準(zhǔn)確、更互聯(lián)的可穿戴設(shè)備和便攜式醫(yī)療設(shè)備的需求。本文將為您探討醫(yī)療保健應(yīng)用的發(fā)展方向，以及由Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）所推出的相關(guān)無線解決方案的產(chǎn)品特性。醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)大幅加快醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的采用自疫情開始以來，全球醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)醫(yī)療保健IT預(yù)算的比例呈指數(shù)級增長，大型醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)加大對數(shù)字化轉(zhuǎn)型計劃的投資
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Arteris慶祝Magillem SoC集成自動化產(chǎn)品連續(xù)第三年符合汽車行業(yè)ISO 26262 TCL1功能安全標(biāo)準(zhǔn)

Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自動化軟件產(chǎn)品已連續(xù)第三年通過 TüV SüD 的汽車行業(yè) ISO 26262:2018 工具置信度 1 級（TCL1）認(rèn)證。這一里程碑進(jìn)一步擴(kuò)展了 Arteris 在整個產(chǎn)品組合中為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用提供功能安全能力的持續(xù)承諾。ISO 26262 是國際公認(rèn)的確保汽車行業(yè)功能安全的標(biāo)準(zhǔn)。它為設(shè)計和測試車輛中的電氣和電子系統(tǒng)建立了全面的指南，最終降低了與汽車技術(shù)相關(guān)
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為掌握 2nm 工藝，日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 宣布全球范圍內(nèi)“招兵買馬”

IT之家 11 月 29 日消息，根據(jù)路透社報道，日本財團(tuán) Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程，要和臺積電等行業(yè)領(lǐng)先公司競爭，計劃開啟全球“招兵買馬”計劃，吸納全球半導(dǎo)體人才，以重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)。圖源 ImecRapidus 計劃 2027 年在日本本土開始大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時，緊抓人才發(fā)展戰(zhàn)略，一方面在國內(nèi)招募行業(yè)資深人士，一方面在國外尋求專業(yè)人才?，F(xiàn)年 74 歲的 Rapidus 負(fù)責(zé)人東哲郎（Tetsuro Higas
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LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU

據(jù)“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅(qū)動程序，支持流行的輕量級多功能圖形庫 (LVGL)，從而在各種硬件平臺上創(chuàng)建美觀的用戶界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開源工具
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