2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

汽車自19世紀(jì)首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導(dǎo)航系統(tǒng)是第一個(gè)基于半導(dǎo)體的駕駛輔助系統(tǒng)，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車中都會(huì)使用ABS（防抱死制動(dòng)系統(tǒng)）和ESP（電子穩(wěn)定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設(shè)備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車的夢(mèng)想終究在現(xiàn)代得以實(shí)現(xiàn)——就在幾年的時(shí)間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)等多個(gè)傳感器。因此，ADAS 和 AD 應(yīng)用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計(jì)算能力，來分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載

IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺(tái)消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機(jī)將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺(tái)積電 6nm 制程，采用了 2+6 設(shè)計(jì)，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲(chǔ)方面天璣 6300 支持 2133MH
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Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應(yīng)用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍(lán)牙則用于調(diào)試?；赥hread的Matter設(shè)備需要同時(shí)具備低功耗藍(lán)牙功能，以便能向網(wǎng)絡(luò)添加新設(shè)備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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臺(tái)積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋果芯片又要遙遙領(lǐng)先了

雖然目前來看2025年還早，但是隨著時(shí)間的推移，蘋果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)報(bào)道，蘋果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點(diǎn)將于2024年下半年開始試生產(chǎn)，小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是，臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠(yuǎn)期的2027年，臺(tái)灣的工廠將開始轉(zhuǎn)向
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺(tái)積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解，臺(tái)積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺(tái)積電將開始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺(tái)積電最新的工藝制程很可能會(huì)由蘋果率先采用。按照臺(tái)積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

沒錯(cuò)，看到標(biāo)題各位一定已經(jīng)知道了，本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過了一個(gè)月多了，筆者也是寫了數(shù)篇文章來講解了這款A(yù)pple全新的空間計(jì)算設(shè)備，那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢？因?yàn)?，筆者突然意識(shí)到有一個(gè)十分重要的部件，一直沒有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計(jì)算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會(huì)的公開信息來看，R1 芯片是為應(yīng)對(duì)實(shí)時(shí)傳感器處理任務(wù)而設(shè)計(jì)的。它負(fù)責(zé)處理
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消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對(duì)比測(cè)試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測(cè)試的機(jī)型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號(hào) CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準(zhǔn)測(cè)試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
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Marvell宣布與臺(tái)積電合作2nm生產(chǎn)平臺(tái)

據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺(tái)積電擴(kuò)大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺(tái)。據(jù)悉，Marvell將與臺(tái)積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級(jí)封裝等平臺(tái)組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。Marvell首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺(tái)將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號(hào)和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能
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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺(tái)的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗(yàn)證的平臺(tái)，能夠以更低成本和更快上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)定制硅片設(shè)計(jì)。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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10 月見，高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng)：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級(jí)副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類，而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時(shí)間表公布

2月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠，將進(jìn)行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓?。作為三星最大的?jìng)爭對(duì)手，臺(tái)積電在去年研討會(huì)上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié)，臺(tái)積電的2nm芯片將采用N2平臺(tái)，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺(tái)積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開始投入2nm制程量產(chǎn)

2月5日消息，三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開始投入2nm制程量產(chǎn)。此前，韓國政府1月中旬表示，三星公司計(jì)劃到2047年在首爾南部投資500萬億韓元建設(shè)“超大集群”半導(dǎo)體項(xiàng)目，將重點(diǎn)生產(chǎn)先進(jìn)產(chǎn)品，包括使用2nm工藝制造的芯片。
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

2024年1月26日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊(cè)上述
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