2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對(duì)比測(cè)試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測(cè)試的機(jī)型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號(hào) CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準(zhǔn)測(cè)試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
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Marvell宣布與臺(tái)積電合作2nm生產(chǎn)平臺(tái)

據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺(tái)積電擴(kuò)大合作，共同開(kāi)發(fā)業(yè)界首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺(tái)。據(jù)悉，Marvell將與臺(tái)積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級(jí)封裝等平臺(tái)組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。Marvell首席開(kāi)發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來(lái)的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺(tái)將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號(hào)和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能
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Ceva加入Arm Total Design加速開(kāi)發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開(kāi)發(fā)基于Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺(tái)的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過(guò)優(yōu)化、集成和驗(yàn)證的平臺(tái)，能夠以更低成本和更快上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)定制硅片設(shè)計(jì)。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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10 月見(jiàn)，高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng)：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類(lèi)，而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時(shí)間表公布

2月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃明年在韓國(guó)開(kāi)始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國(guó)投資500萬(wàn)億韓元，建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠，將進(jìn)行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓摹Ｗ鳛槿亲畲蟮母?jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電在去年研討會(huì)上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié)，臺(tái)積電的2nm芯片將采用N2平臺(tái)，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺(tái)積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開(kāi)始投入2nm制程量產(chǎn)

2月5日消息，三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開(kāi)始投入2nm制程量產(chǎn)。此前，韓國(guó)政府1月中旬表示，三星公司計(jì)劃到2047年在首爾南部投資500萬(wàn)億韓元建設(shè)“超大集群”半導(dǎo)體項(xiàng)目，將重點(diǎn)生產(chǎn)先進(jìn)產(chǎn)品，包括使用2nm工藝制造的芯片。
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

2024年1月26日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來(lái)保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊(cè)上述
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三星 Exynos 2400 芯片性能測(cè)試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

IT之家 1 月 26 日消息，根據(jù) Golden Reviewer 公布的評(píng)測(cè)結(jié)果，在測(cè)試手機(jī)光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測(cè)試中，三星 Exynos 2400 表現(xiàn)最佳。根據(jù)測(cè)試結(jié)果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對(duì)比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強(qiáng)最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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谷歌 Tensor 芯片專利侵權(quán)案達(dá)成和解，原告索賠 16.7 億美元

IT之家 1 月 25 日消息，根據(jù)美國(guó)馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件，一起關(guān)于谷歌 Tensor 芯片侵權(quán)的專利訴訟已經(jīng)達(dá)成和解，但目前并未披露和解細(xì)節(jié)。IT之家今年 1 月 10 日?qǐng)?bào)道，奇點(diǎn)計(jì)算公司（Singular Computing）起訴谷歌，指控該公司 AI 處理器侵犯其兩項(xiàng)技術(shù)專利，索賠 70 億美元（當(dāng)前約 501.9 億元人民幣），在庭審過(guò)程中修改為索賠 16.7 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 119.74 億元人民幣）。這起訴訟原告是奇點(diǎn)計(jì)算公司（Singular Comput
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紫光展銳悄然推出全新 5G 芯片

這款 5G 芯片可能會(huì)為 2024 年的中端智能手機(jī)提供動(dòng)力。
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臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)

臺(tái)積電在3nm制程工藝于2022年四季度開(kāi)始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備，以確保按計(jì)劃順利量產(chǎn)。臺(tái)積電進(jìn)入GAA時(shí)代的2nm制程進(jìn)展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報(bào)道稱，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進(jìn)行無(wú)塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動(dòng)設(shè)備安裝工作，相關(guān)動(dòng)線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計(jì)劃在2025年開(kāi)始制造采用此項(xiàng)技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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英特爾拿到首臺(tái)2nm光刻機(jī) 重回領(lǐng)先地位？

12月21日，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML通過(guò)社交媒體宣布，其首套高數(shù)值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻機(jī)正從荷蘭Veldhoven總部開(kāi)始裝車(chē)發(fā)貨，將向英特爾進(jìn)行交付。數(shù)值孔徑（NA）是光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)的重要指標(biāo)，直接決定了光刻的實(shí)際分辨率和最高能達(dá)到的工藝節(jié)點(diǎn)。
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日本佳能：我們能造2nm芯片！不需要ASML光刻機(jī)

日本光刻機(jī)大廠佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓?。∟anoprinted lithography，NIL）設(shè)備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫近日在接受采訪時(shí)再度表示，該公司新的納米壓印技術(shù)將為小型半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)先進(jìn)芯片開(kāi)辟一條道路，使得生產(chǎn)先進(jìn)芯片的技術(shù)不再只有少數(shù)大型半導(dǎo)體制造商所獨(dú)享。納米壓印技術(shù)并不利用光學(xué)圖像投影的原理將集成電路的微觀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，而是更類(lèi)似于印刷技術(shù)，直接通過(guò)壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
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