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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm soc

不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

  • XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

  • IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，支持多種全球
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消息稱臺積電本周試產(chǎn) 2nm 制程：蘋果拿下首波產(chǎn)能，有望用于 iPhone 17 系列

  • IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋果將拿下首波產(chǎn)能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機(jī)，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn)，并計劃 2025 年量產(chǎn)，消息稱預(yù)計由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注：iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iP
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三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單

  • 自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)，通過將多個芯片集成在一個封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品，開發(fā)強(qiáng)大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅(qū)動的日益增長的計算需求
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臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

  • 據(jù)外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險試產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場普遍預(yù)期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風(fēng)險試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率，進(jìn)而實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，風(fēng)險試產(chǎn)之后也還需要一段時間才會量產(chǎn)。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術(shù)，預(yù)計蘋果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工

  • 7月5日消息，縱觀目前手機(jī)市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計和芯
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泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

  • 財聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC(實測結(jié)果)。公司預(yù)計TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在近期開始為先導(dǎo)客戶進(jìn)行開發(fā)和提供樣品。
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搶奪臺積電2nm代工訂單有多難？

  • 三星既沒有獲得客戶的大批量訂單，又在先進(jìn)制程上遭遇英特爾和臺積電的雙重打擊。
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4nm→2nm，三星或升級美國德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點

  • 根據(jù)韓國媒體Etnews的報導(dǎo)，晶圓代工大廠三星正在考慮將其設(shè)在美國德州泰勒市的晶圓廠制程技術(shù)，從原計劃的4納米改為2納米，以加強(qiáng)與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報導(dǎo)指出，三星的美國德州泰勒市晶圓廠投資于2021年，2022年開始興建，計劃于2024年底開始分階段運營。以三星電子DS部門前負(fù)責(zé)人Lee Bong-hyun之前的說法表示，到2024年底，我們將開始從這里出貨4納米節(jié)點制程的產(chǎn)品。不過，相較于三星泰勒市晶圓廠，英特爾計劃2024年在亞利桑那州和俄亥
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可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)：死胡同不遠(yuǎn)了

  • 6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機(jī)，同時正在研究更強(qiáng)大的Hyper NA EUV光刻機(jī)，預(yù)計可將半導(dǎo)體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機(jī)孔徑數(shù)值只有0.33，對應(yīng)產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來的4000F、4200G、4X00。該系列預(yù)計到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預(yù)計到2027年能實現(xiàn)1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機(jī)升級到了
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Rapidus與IBM達(dá)成合作，瞄準(zhǔn)2nm

  • 近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導(dǎo)體學(xué)校芯片封裝的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的許可，并將共同開發(fā)該技術(shù)。圖片來源：Rapidus官網(wǎng)據(jù)了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方共同推動基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。Rapidus董事長小池淳義表示，“繼2nm半導(dǎo)體的共同開發(fā)之后，關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴
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完美結(jié)合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

  • 智能家居設(shè)備已經(jīng)深深融入億萬家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設(shè)備往往只能被動地接受用戶設(shè)定的指令來運行，顯然這樣的“呆板”無法滿足用戶的智能化需求。現(xiàn)在隨著人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，智能家居設(shè)備正變得越來越“聰明”，能夠主動適應(yīng)并調(diào)整相關(guān)設(shè)定，以更好地配合用戶的生活習(xí)慣與作息規(guī)律。本文將為您介紹人工智能將如何強(qiáng)化智能家居設(shè)備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強(qiáng)智能家居設(shè)備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設(shè)備自主判斷能力在許多
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愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

  • 全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技與硅知識產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺與IP設(shè)計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設(shè)計全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應(yīng)用，提供更簡易的設(shè)計，加速上市時間。Mobiveil 的首席營運長&n
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2nm制程：四強(qiáng)爭霸，誰是炮灰？

  • 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時間，當(dāng)下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進(jìn)入了試產(chǎn)準(zhǔn)備期，新一輪先進(jìn)制程市場爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小了，在 2nm 時代，臺積電依然占據(jù)優(yōu)勢地位的局面可以預(yù)見，但與 5nm 和 3nm 時期相比，市場競爭恐怕會激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點，也有不同之處，總體來看，臺積電相對穩(wěn)健，英特爾相對激進(jìn)，三星則處于居
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如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？

  • 一些設(shè)計團(tuán)隊在創(chuàng)建片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備時，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點，并且擁有相對不受限制的預(yù)算來從可信的第三方供應(yīng)商那里獲取知識產(chǎn)權(quán)（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運。對于每一個「不惜一切代價」的項目，都有一千個「在有限預(yù)算下盡你所能」的對應(yīng)項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應(yīng)用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內(nèi)
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2nm soc介紹

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