3.5g 文章進(jìn)入3.5g技術(shù)社區(qū)

高通孟樸：5G 和 AI 的融合為新型工業(yè)制造帶來智能化飛躍

11 月 5 日，中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）正式拉開帷幕，第七屆虹橋國(guó)際經(jīng)濟(jì)論壇“人工智能賦能新型工業(yè)化”分論壇也于當(dāng)日下午在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦。本次分論壇由工業(yè)和信息化部、商務(wù)部主辦，中國(guó)電子學(xué)會(huì)承辦，匯聚政策制定者、國(guó)內(nèi)外行業(yè)上下游頭部企業(yè)高管、知名學(xué)者等，深入盤點(diǎn)人工智能發(fā)展現(xiàn)狀，探討人工智能新型工業(yè)化應(yīng)用場(chǎng)景，展望制造業(yè)高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型之路。高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸受邀參與分論壇，并發(fā)表了題為《創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)工業(yè)新未來合作共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的主題演講。孟樸介紹，終端側(cè)運(yùn)行生成式
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蘋果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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愛立信：全球 5G 發(fā)展面臨商業(yè)潛力未充分發(fā)掘、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)難度提升兩大挑戰(zhàn)

11 月 1 日消息，據(jù)中新網(wǎng)“國(guó)是直通車”今日?qǐng)?bào)道，愛立信東北亞區(qū)執(zhí)行副總裁、愛立信中國(guó)總裁方迎近日在媒體溝通會(huì)上表示，截至目前，全球已經(jīng)部署超過 320 個(gè) 5G 商用網(wǎng)絡(luò)，5G 用戶數(shù)已經(jīng)超過 19 億，人口覆蓋率已經(jīng)超過 50%。他表示，與此同時(shí)，5G 雖發(fā)展迅猛，但仍面臨兩大挑戰(zhàn)，目前愛立信正在推動(dòng) 5G 網(wǎng)絡(luò)向高性能可編程網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)演進(jìn)。商業(yè)潛力未充分挖掘：全球前 40 大運(yùn)營(yíng)商近十年主營(yíng)收入平均增長(zhǎng)率僅 0.3%，5G 增收不顯著，且流量經(jīng)營(yíng)難度增大，流量增幅趨于平穩(wěn)；5
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

據(jù)ServeTheHome報(bào)道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒有推出PCIe 3.0 M.2
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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號(hào)傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對(duì)于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應(yīng)用為3.
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意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺(tái)模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。新認(rèn)證的TPM平臺(tái)ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護(hù)功能，滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求，目標(biāo)應(yīng)用包括PC機(jī)、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及高安全保障級(jí)別的醫(yī)療設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。ST33KTPM2I 適用于長(zhǎng)壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
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比科奇澎湃中國(guó)芯賦能首款全國(guó)產(chǎn)5G無線云網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通信服務(wù)創(chuàng)新

5G基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司攜手中國(guó)移動(dòng)研究院和成都愛瑞無線科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“愛瑞無線”），基于比科奇國(guó)產(chǎn)化PC802物理層系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），共同推出國(guó)內(nèi)首款自主可控的4G+5G雙模vDU加速卡。這一創(chuàng)新成果的發(fā)布，標(biāo)志著中國(guó)在5G無線云網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈上，實(shí)現(xiàn)了從核心算法、物理層軟件到關(guān)鍵器件的全面國(guó)產(chǎn)化突破，為構(gòu)建安全可控、智能開放的無線通信奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。作為vDU加速卡核心芯片的PC802基帶SoC，是比科奇已全面規(guī)模量產(chǎn)和得到廣泛應(yīng)用的全球首款面向5G
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5G Advanced，邁向“智能計(jì)算無處不在”時(shí)代的必由之路

作為5G演進(jìn)的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時(shí)延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的推動(dòng)力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構(gòu)，能夠跨多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?yàn)?G Advanced提供就緒準(zhǔn)備。當(dāng)前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴(kuò)展特性，這將使5G走進(jìn)更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)等5G Advanced
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稜研科技發(fā)布XRifle Dynamic RIS主動(dòng)式毫米波可重構(gòu)智能超表面，大幅提升5G FR1/FR2部署覆蓋效率

圖說稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發(fā)表XRifle 主動(dòng)式毫米波可重構(gòu)智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯(lián)合展示中推動(dòng)智慧場(chǎng)域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）專注于毫米波解決方案，推出最新技術(shù) — XRifle Dynamic RIS 主動(dòng)式可重構(gòu)智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具備動(dòng)態(tài)調(diào)整信號(hào)接收與反射角度的能力，有效解決信號(hào)死角問題并提升覆蓋率，已在國(guó)內(nèi)外引發(fā)熱烈反響，此技術(shù)亦
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Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
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MVG將安立無線通信測(cè)試儀MT8000A集成到ComoSAR系統(tǒng)中，以增強(qiáng)5G SAR測(cè)量能力

作為全球電磁波人體暴露評(píng)估測(cè)量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測(cè)試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅(qū)動(dòng)程序，此次集成覆蓋了新無線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實(shí)現(xiàn)了對(duì)支持5G設(shè)備的SAR（比吸收率）測(cè)量，該測(cè)量采用市場(chǎng)上最受認(rèn)可和最廣泛使用的無線通信測(cè)試儀之一。SAR測(cè)試實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)在可以根據(jù)測(cè)試程序的要求，為用戶設(shè)備（UE）以最大功率自動(dòng)執(zhí)行5G FR1獨(dú)立組網(wǎng)
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本（TCO）上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊

Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測(cè)器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào)，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì)，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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5G的炒作與現(xiàn)實(shí)：優(yōu)化6G發(fā)布的關(guān)鍵洞察

5G的推出未能完全兌現(xiàn)其承諾，6G是否會(huì)重蹈覆轍？本篇文章深入探討5G失利的原因，并提出如何避免6G面臨同樣的陷阱。你將了解：5G為何未能如預(yù)期般順利推出5G何時(shí)才能兌現(xiàn)其承諾如何克服5G部署中的問題5G未能成功推出的原因回顧5G的歷程，5G技術(shù)如今已相對(duì)成熟，但在其最初的推廣階段，業(yè)界預(yù)期過高，導(dǎo)致實(shí)際應(yīng)用并未如預(yù)期那樣快速實(shí)現(xiàn)。多年來，我一直在分析5G技術(shù)并發(fā)表相關(guān)評(píng)論，尤其是在早期的炒作逐漸消退之后，我認(rèn)為現(xiàn)在是對(duì)5G的表現(xiàn)進(jìn)行冷靜評(píng)估的最佳時(shí)機(jī)。作為一個(gè)行業(yè)分析師，早在2015年初，5G的討論開始
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT

Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級(jí)產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
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3.5g介紹

在國(guó)外，很多國(guó)家和地區(qū)已經(jīng)上了3G網(wǎng)絡(luò)，有的也上了3.5G網(wǎng)絡(luò)，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)開通了TD-SCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)，中國(guó)聯(lián)通已經(jīng)開通了WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)，中國(guó)電信已經(jīng)開通了CDMA 1X 3G網(wǎng)絡(luò)。，很多人認(rèn)為中國(guó)的3.5G網(wǎng)絡(luò)其實(shí)就是簡(jiǎn)單的在3G上升一下級(jí)。其實(shí)3.5G網(wǎng)絡(luò)在帶寬和傳輸?shù)群芏嗑唧w情況都有很大區(qū)別，具體可以從以下幾方面對(duì)3.5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行初步認(rèn)識(shí)。 3.5G網(wǎng)絡(luò)的容量在我國(guó)3.5G [ 查看詳細(xì) ]