3.5g 文章進入3.5g技術(shù)社區(qū)

5G網(wǎng)速比4G快但感知差！鄔賀銓：6G標準制定應(yīng)重視用戶需求

11月14日消息，中國工程院院士鄔賀銓近日公開表示，在制定6G標準的過程中，我們應(yīng)重視滿足大眾基本需求的合理指標，而非僅僅關(guān)注那些特定的高要求指標?！?G系統(tǒng)協(xié)議的設(shè)計應(yīng)重點考慮那些要求不高但對提升大眾使用體驗至關(guān)重要的應(yīng)用場景。6G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)剛需為本，當前需要針對剛需應(yīng)用提出合理的標準。對于6G的高標準小眾需求，可通過部署Wi-Fi/專網(wǎng)和MEC來應(yīng)對?！编w賀銓說道?；仡櫼苿油ㄐ偶夹g(shù)的發(fā)展歷程，鄔賀銓提到，從1G到4G，移動通信技術(shù)發(fā)展既源于需求又引導(dǎo)需求，目標相對單一，發(fā)展十分成功。鄔賀銓還直言：“5G
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高通孟樸：5G 和 AI 的融合為新型工業(yè)制造帶來智能化飛躍

11 月 5 日，中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正式拉開帷幕，第七屆虹橋國際經(jīng)濟論壇“人工智能賦能新型工業(yè)化”分論壇也于當日下午在上海國家會展中心舉辦。本次分論壇由工業(yè)和信息化部、商務(wù)部主辦，中國電子學(xué)會承辦，匯聚政策制定者、國內(nèi)外行業(yè)上下游頭部企業(yè)高管、知名學(xué)者等，深入盤點人工智能發(fā)展現(xiàn)狀，探討人工智能新型工業(yè)化應(yīng)用場景，展望制造業(yè)高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型之路。高通公司中國區(qū)董事長孟樸受邀參與分論壇，并發(fā)表了題為《創(chuàng)新驅(qū)動工業(yè)新未來合作共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的主題演講。孟樸介紹，終端側(cè)運行生成式
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蘋果將進入自研芯片新時代，終極目標是“全集成”？

據(jù)最新報道，即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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愛立信：全球 5G 發(fā)展面臨商業(yè)潛力未充分發(fā)掘、網(wǎng)絡(luò)運營難度提升兩大挑戰(zhàn)

11 月 1 日消息，據(jù)中新網(wǎng)“國是直通車”今日報道，愛立信東北亞區(qū)執(zhí)行副總裁、愛立信中國總裁方迎近日在媒體溝通會上表示，截至目前，全球已經(jīng)部署超過 320 個 5G 商用網(wǎng)絡(luò)，5G 用戶數(shù)已經(jīng)超過 19 億，人口覆蓋率已經(jīng)超過 50%。他表示，與此同時，5G 雖發(fā)展迅猛，但仍面臨兩大挑戰(zhàn)，目前愛立信正在推動 5G 網(wǎng)絡(luò)向高性能可編程網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)演進。商業(yè)潛力未充分挖掘：全球前 40 大運營商近十年主營收入平均增長率僅 0.3%，5G 增收不顯著，且流量經(jīng)營難度增大，流量增幅趨于平穩(wěn)；5
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

據(jù)ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實大部分廠商已經(jīng)很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應(yīng)用為3.
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意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護功能，滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求，目標應(yīng)用包括PC機、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及高安全保障級別的醫(yī)療設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
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比科奇澎湃中國芯賦能首款全國產(chǎn)5G無線云網(wǎng)絡(luò)和移動通信服務(wù)創(chuàng)新

5G基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司攜手中國移動研究院和成都愛瑞無線科技有限公司（以下簡稱“愛瑞無線”），基于比科奇國產(chǎn)化PC802物理層系統(tǒng)級芯片（SoC），共同推出國內(nèi)首款自主可控的4G+5G雙模vDU加速卡。這一創(chuàng)新成果的發(fā)布，標志著中國在5G無線云網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈上，實現(xiàn)了從核心算法、物理層軟件到關(guān)鍵器件的全面國產(chǎn)化突破，為構(gòu)建安全可控、智能開放的無線通信奠定了堅實基礎(chǔ)。作為vDU加速卡核心芯片的PC802基帶SoC，是比科奇已全面規(guī)模量產(chǎn)和得到廣泛應(yīng)用的全球首款面向5G
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5G Advanced，邁向“智能計算無處不在”時代的必由之路

作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)模化的推動力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構(gòu)，能夠跨多個細分領(lǐng)域為5G Advanced提供就緒準備。當前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)等5G Advanced
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稜研科技發(fā)布XRifle Dynamic RIS主動式毫米波可重構(gòu)智能超表面，大幅提升5G FR1/FR2部署覆蓋效率

圖說稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發(fā)表XRifle 主動式毫米波可重構(gòu)智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯(lián)合展示中推動智慧場域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）專注于毫米波解決方案，推出最新技術(shù) — XRifle Dynamic RIS 主動式可重構(gòu)智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具備動態(tài)調(diào)整信號接收與反射角度的能力，有效解決信號死角問題并提升覆蓋率，已在國內(nèi)外引發(fā)熱烈反響，此技術(shù)亦
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展

新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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MVG將安立無線通信測試儀MT8000A集成到ComoSAR系統(tǒng)中，以增強5G SAR測量能力

作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測試儀集成到其ComoSAR系統(tǒng)中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅(qū)動程序，此次集成覆蓋了新無線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實現(xiàn)了對支持5G設(shè)備的SAR（比吸收率）測量，該測量采用市場上最受認可和最廣泛使用的無線通信測試儀之一。SAR測試實驗室現(xiàn)在可以根據(jù)測試程序的要求，為用戶設(shè)備（UE）以最大功率自動執(zhí)行5G FR1獨立組網(wǎng)
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本（TCO）上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

Nordic Semiconductor設(shè)計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實時的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進行傳輸，
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5G的炒作與現(xiàn)實：優(yōu)化6G發(fā)布的關(guān)鍵洞察

5G的推出未能完全兌現(xiàn)其承諾，6G是否會重蹈覆轍？本篇文章深入探討5G失利的原因，并提出如何避免6G面臨同樣的陷阱。你將了解：5G為何未能如預(yù)期般順利推出5G何時才能兌現(xiàn)其承諾如何克服5G部署中的問題5G未能成功推出的原因回顧5G的歷程，5G技術(shù)如今已相對成熟，但在其最初的推廣階段，業(yè)界預(yù)期過高，導(dǎo)致實際應(yīng)用并未如預(yù)期那樣快速實現(xiàn)。多年來，我一直在分析5G技術(shù)并發(fā)表相關(guān)評論，尤其是在早期的炒作逐漸消退之后，我認為現(xiàn)在是對5G的表現(xiàn)進行冷靜評估的最佳時機。作為一個行業(yè)分析師，早在2015年初，5G的討論開始
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3.5g介紹

在國外，很多國家和地區(qū)已經(jīng)上了3G網(wǎng)絡(luò)，有的也上了3.5G網(wǎng)絡(luò)，中國移動已經(jīng)開通了TD-SCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)，中國聯(lián)通已經(jīng)開通了WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)，中國電信已經(jīng)開通了CDMA 1X 3G網(wǎng)絡(luò)。，很多人認為中國的3.5G網(wǎng)絡(luò)其實就是簡單的在3G上升一下級。其實3.5G網(wǎng)絡(luò)在帶寬和傳輸?shù)群芏嗑唧w情況都有很大區(qū)別，具體可以從以下幾方面對3.5G網(wǎng)絡(luò)進行初步認識。 3.5G網(wǎng)絡(luò)的容量在我國3.5G [ 查看詳細 ]