3d nand堆疊 文章 進入3d nand堆疊技術(shù)社區(qū)
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴大了3D封
- 關(guān)鍵字: 3D SiP SoC 封裝 封裝
2002年1月18日消,康佳入選中國最有價值品牌
- 2002年1月18日,備受企業(yè)界關(guān)注的中國最有價值品牌研究2001年年度報告正式出臺,康佳品牌價值已增長到98.15億元,位居中國最有價值品牌第九名,這是自1996年以來康佳品牌價值連續(xù)6年位居前十甲。從銷售收入凈增加值看,康佳品牌是近7年來中國發(fā)展最快、品牌擴張最充分的幾大品牌之一。 中國最有價值品牌研究報告,是北京名牌資產(chǎn)評估有限公司參照和借鑒世界通行的品牌價值評價方式,結(jié)合我國市場競爭實際,而進行的對中國價值品牌的一項跟蹤研究。2001年是中國最有價值品牌研究機構(gòu)第7次發(fā)布該項研究的年度報
- 關(guān)鍵字: 康佳 3D
3d nand堆疊介紹
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