3d x-dram 文章 進(jìn)入3d x-dram技術(shù)社區(qū)
手機(jī)DRAM有漏洞,黑客可竊取手機(jī)最高權(quán)限
- 阿姆斯特丹自由大學(xué)(Vrije Universiteit Amsterdam)的漏洞安全實(shí)驗(yàn)室VUSec Lab本周揭露了一個(gè)可能影響所有智能手機(jī)的安全漏洞,此一漏洞并非存在于移動(dòng)平臺(tái)或程式上,而是藏匿在手機(jī)所使用的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)中,將允許駭客取得手機(jī)的最高權(quán)限。雖然研究人員是以Android手機(jī)進(jìn)行測試,但理論上該漏洞也會(huì)影響iPhone或基于其他平臺(tái)的手機(jī)。 研究人員利用的是已知的Rowhammer硬體漏洞,并打造Drammer軟體來執(zhí)行攻擊,發(fā)現(xiàn)包括LG、Motorola、
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲
- 去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù),它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會(huì)從根本上改變計(jì)算,但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴(yán)重推遲發(fā)布。 根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示,3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲(chǔ)器速度,而且還提供了出色的存儲(chǔ)密度。這使得存儲(chǔ)設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時(shí)宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明,而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是,現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲
- 去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù),它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會(huì)從根本上改變計(jì)算,但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴(yán)重推遲發(fā)布。 根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示,3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲(chǔ)器速度,而且還提供了出色的存儲(chǔ)密度。這使得存儲(chǔ)設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時(shí)宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明,而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是,現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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存儲(chǔ)器價(jià)格回溫 2016年IC市場可望成長1%
- 市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告將對2016年全球半導(dǎo)體市場營收的成長率預(yù)測,由原先的-2%提升為1%;此外該機(jī)構(gòu)預(yù)測,2016年全球IC出貨量成長率將在4~6%之間。IC Insights調(diào)升半導(dǎo)體市場成長率的很大一部分原因,來自于DRAM市場的強(qiáng)勁表現(xiàn)。 IC Insights指出,自2002年以來,全球IC市場在第三季平均季成長率為8%,但去年第三季市場成長率僅成長約1%左右;2016年第三季的IC市場成長率則出現(xiàn)了略為高于過去十五年平均值的9%。此外該機(jī)構(gòu)預(yù)期,2016年第四
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SMIC擴(kuò)產(chǎn)利好,DRAM推高2016半導(dǎo)體增長預(yù)測
- 據(jù)ICInsight的最新預(yù)測,2016年全球半導(dǎo)體業(yè)的增長率將是1%,之前的預(yù)測為下降2%。它的最新預(yù)測為2016年增長1%,及2017年增長4%,而2016年IC unit(出貨量)由之前預(yù)測增加4%,上升至6%。 IC Insight修正預(yù)測的原因是DRAM的價(jià)格將止跌回升。如DDR3 4Gb的價(jià)格由2014.10月的32.75美元,下降到2016.6月的12.5美元,幅度達(dá)62%。如今由于智能手機(jī)及PC對于DRAM的容量需求上升,導(dǎo)致市場缺貨,價(jià)格止跌回升。三星等又重新開始擴(kuò)大投資,增加
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2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存,32層堆棧
- 摘要:由于智能手機(jī)、SSD市場需求強(qiáng)烈,閃存、內(nèi)存等存儲(chǔ)芯片最近都在漲價(jià),這也給了中國公司介入存儲(chǔ)芯片市場的機(jī)遇。在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中,存儲(chǔ)芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著上馬的項(xiàng)目,其中國家級的存儲(chǔ)芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導(dǎo),現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo),預(yù)計(jì)2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點(diǎn)不算低。 2015年中,國家級存儲(chǔ)芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負(fù)責(zé)建設(shè),今年3月份12寸晶圓廠正式動(dòng)工,整個(gè)項(xiàng)目預(yù)
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手機(jī)DRAM將增至8GB!三星供貨、料用于明年S8
- 行動(dòng)裝置的記憶體不斷擴(kuò)大!三星電子宣布,智慧機(jī)將進(jìn)入8GB DRAM年代,該公司已經(jīng)開始生產(chǎn),外界預(yù)料將用于明年初問世的Galaxy S8。 韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星電子20日發(fā)布業(yè)界首見的8GB行動(dòng)DRAM。新晶片采用10 奈米制程,由四個(gè)16Gb的LPDDR4 晶片組成。三星執(zhí)行副總Joo Sun Choi表示,8GB行動(dòng)DRAM的到來,可讓次世代旗艦機(jī)的功能更上一層樓。 目前智慧機(jī)行動(dòng)DRAM最大為6GB,記憶體加大可滿足雙鏡頭、4K螢?zāi)?、虛擬實(shí)境(VR)等的需求。三星并宣稱,新品效能與當(dāng)前
- 關(guān)鍵字: 三星 DRAM
2017年中國將推自主生產(chǎn)32層堆棧3D NAND閃存
- 由于智能手機(jī)、SSD市場需求強(qiáng)烈,閃存、內(nèi)存等存儲(chǔ)芯片最近都在漲價(jià),這也給了中國公司介入存儲(chǔ)芯片市場的機(jī)遇。在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中,存儲(chǔ)芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著上馬的項(xiàng)目,其中國家級的存儲(chǔ)芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導(dǎo),現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo),預(yù)計(jì)2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點(diǎn)不算低。 2015年中,國家級存儲(chǔ)芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負(fù)責(zé)建設(shè),今年3月份12寸晶圓
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Kilopass憑借其革命性的VLT技術(shù)改變DRAM產(chǎn)業(yè)格局
- 半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品領(lǐng)先提供商Kilopass Technology, Inc.今日宣布:推出其革命性的垂直分層晶閘管(Vertical Layered Thyristor, VLT)技術(shù),進(jìn)而顛覆全球DRAM市場。VLT存儲(chǔ)單元在2015年已通過驗(yàn)證,目前一款新的完整存儲(chǔ)器測試芯片正處于早期測試階段。Kilopass一直致力于推廣這項(xiàng)技術(shù),并正與DRAM制造商進(jìn)行許可協(xié)商。 “Kilopass以一次性可編程(OTP)存儲(chǔ)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者而聞名,我
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VLT技術(shù) 或?qū)㈩嵏睤RAM產(chǎn)業(yè)格局
- 10月11日,Kilopass Technology宣布推出垂直分層晶閘管(Vertical Layered Thyristor)技術(shù),簡稱VLT技術(shù)。據(jù)Kilopass首席執(zhí)行官Charlie Cheng稱,該技術(shù)集低成本、低功耗、高效率、易制造等諸多優(yōu)點(diǎn)于一身,有可能顛覆目前的DRAM產(chǎn)業(yè)格局。 最適用于云計(jì)算/服務(wù)器市場的DRAM技術(shù) Charlie Cheng指出,DRAM整體市場較為穩(wěn)定,未來隨著PC、手機(jī)等方面的市場需求萎縮,新的增長點(diǎn)將出現(xiàn)在云計(jì)算/服務(wù)器等市場領(lǐng)域。然而當(dāng)前
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基于單片機(jī)的X-γ射線檢測報(bào)警系統(tǒng)的研究
- 核技術(shù)在給社會(huì)帶來巨大利益的同時(shí),也影響著我們的健康與我們的生存環(huán)境,經(jīng)常帶來人員傷亡與環(huán)境污染等事故。在工業(yè)生產(chǎn)、醫(yī)療檢測及科學(xué)試驗(yàn)過程中同位素與射線裝置輻射屏蔽的不完全,使工作人員或多或少地會(huì)受到
- 關(guān)鍵字: X-γ射線 檢測報(bào)警系統(tǒng) 單片機(jī) 便攜 經(jīng)濟(jì)
X-Fab將收購已進(jìn)入破產(chǎn)程序法國專業(yè)晶圓代工廠Altis
- 模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團(tuán)于9月30日宣布,將收購日前已進(jìn)入破產(chǎn)程序的法國專業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor,借此將可讓Altis Semiconductor免于進(jìn)入破產(chǎn)程序。實(shí)際收購價(jià)格方面,X-Fab未進(jìn)一步對外透露。 根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房,制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出,借由收購Altis Semiconductor將有助增
- 關(guān)鍵字: X-Fab 晶圓
3d x-dram介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d x-dram的理解,并與今后在此搜索3d x-dram的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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