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瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個芯片可同時支持多個汽車功能域,包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品,采用先進的3nm車規(guī)級工藝,擁有高集成度與出色性能,推動OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元(ECU)的轉(zhuǎn)型,簡化開發(fā)流程,打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術(shù),瑞薩R-Car X
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消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片 預(yù)計采用3nm制程

  • 《科創(chuàng)板日報》2日訊,消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片,預(yù)計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
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3nm制程介紹

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