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Intel聯(lián)合多家公司成立WiMAX 2倡導合作組織
- Intel與多家合作伙伴公司近日宣布組成WiMAX 2倡導合作組織(WiMAX 2 Collaboration Initiative (WCI)),該組織的成員將包括WiMAX標準的支持者摩托羅拉,三星以及中興通訊等公司,組織的成員將合作開發(fā)和測試這種更快的無線網(wǎng)絡標準,他們希望能夠將WiMAX無線網(wǎng)絡的網(wǎng)速由目前的16Mbps提升到300Mbps的水平。 另外,WiMAX 2標準還將解決現(xiàn)有長程WiMAX網(wǎng)絡數(shù)據(jù)傳輸中經(jīng)常出現(xiàn)的卡滯現(xiàn)象,而且還允許使用這種網(wǎng)絡來撥打VoIP語音電話。 據(jù)
- 關鍵字: WiMAX LTE
聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應鏈
- 據(jù)臺灣媒體報道,中興通訊透露,中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強調,將擴大與臺廠合作搶攻全球市場,這項策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。 中國移動、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電信運營商高層昨天(4月8日)訪問臺灣,盡管中移動副總裁沙躍家行程低調,但華為、中興、大唐等3大電信設備商私下拜訪臺廠行動則相當積極。據(jù)了解,此行各自拜會臺灣芯片廠、手機廠及網(wǎng)通廠,包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達電、和碩、正文、達威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。 中興通訊透露,中興無線模組芯片目
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 TD-LTE
TD-LTE同頻組網(wǎng)技術探討
- 12月18日-19日,第二屆CNGI工程技術論壇暨移動互聯(lián)網(wǎng)國際峰會在北京召開,會上,工信部副部長奚國華、中國移動副...
- 關鍵字: TD-LTE
消息稱移動副總沙躍家抵臺:攜巨額4G設備訂單
- 據(jù)臺灣媒體報道,中國移動副總裁沙躍家近日將赴臺灣拜訪WiMAX運營商大同電信,及設備商正文、合勤、智邦及芯片廠威睿等。有媒體報道稱,沙躍家此行將為深入了解臺灣的WiMAX產(chǎn)業(yè),并將結合大陸的TD-LTE供應鏈,帶來大量采購訂單。 上述媒體稱,臺灣廠商擁有完整的WiMAX技術,中國移動期望臺灣WiMAX相關廠商,能轉變成TD-LTE供應鏈,從芯片、手機到移動整合固網(wǎng)設備等,建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。 上述媒體同時稱,除了TD-SCDMA及TD-LTE網(wǎng)路外,中國移動也積極投入光纖網(wǎng)路GPON計劃,加
- 關鍵字: TD-LTE WiMAX
Tensilica授權NTT DOCOMO公司多個DPU IP核
- Tensilica今日宣布,授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核,用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上,NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數(shù)據(jù)卡。 NTT DOCOMO公司通信設備開發(fā)業(yè)務部高級副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示:“Tensilica公司的DPU
- 關鍵字: Tensilica SoC LTE
晶片整合腳步加快 WiMAX+LTE浮出水面
- 在底層技術相近、中國TD-LTE市場推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下,整合晶片設計的腳步是越來越快,包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯(lián)發(fā)科等,都已推出或計劃朝此整合目標發(fā)展。 WiMAX晶片大廠Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010,中國移動已經(jīng)采用Sequans的晶片,應用在TD-LTE晶片和USB無線網(wǎng)卡上。首次TD-LTE網(wǎng)路的展示則將在5月的上海世博會上呈現(xiàn)。 Sequans正與電信設備大廠Motorola和Alcatel-Lucent合
- 關鍵字: WiMAX LTE
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