4g-lte 文章進(jìn)入4g-lte技術(shù)社區(qū)

CDMA:演進(jìn)路線難抉擇中國(guó)電信成全球看點(diǎn)

　　在CDMA陣營(yíng)確定最終走向LTE的演進(jìn)目標(biāo)后，是否演進(jìn)到版本B成為一個(gè)讓CDMA運(yùn)營(yíng)商諸如中國(guó)電信“糾結(jié)”的問(wèn)題：是循序漸進(jìn)，從版本B發(fā)展到 LTE，還是跳躍式發(fā)展，不再演進(jìn)到版本B而靜待LTE成熟。一直強(qiáng)調(diào)“建成了中國(guó)最好的3G網(wǎng)絡(luò)”，并計(jì)劃于2010年年底成為“全球最大的CDMA運(yùn)營(yíng)商”的中國(guó)電信成為CDMA陣營(yíng)的焦點(diǎn)，它在2010年的作為將影響到版本B在全球的商用前景。　　近日公布的消息“華為攜手北京電信開通
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R&S參加今年移動(dòng)通信世界大會(huì) 瞄準(zhǔn)下一代移動(dòng)通信

　　在巴塞羅那舉行的移動(dòng)通信世界大會(huì)上，羅德與施瓦茨公司將完整展示面向新的移動(dòng)通信和無(wú)線技術(shù)的測(cè)試產(chǎn)品系列，再次彰顯其在電子測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域的領(lǐng)先地位(一號(hào)廳，1D33號(hào)展臺(tái))。無(wú)論是運(yùn)營(yíng)商還是設(shè)備制造業(yè)商，無(wú)論是LTE，HSPA+，還是WiMAX技術(shù)，無(wú)論是研發(fā)過(guò)程中的射頻、協(xié)議測(cè)試，一致性測(cè)試，生產(chǎn)測(cè)試還是網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，所有客戶都能從R&S公司找到滿足各自需求的解決方案。R&S公司今年將重點(diǎn)關(guān)注FDD和TDD模式下的LTE技術(shù)。R&S CMW500寬帶無(wú)線綜測(cè)儀的信令和切換測(cè)試能力，
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2014年移動(dòng)寬帶芯片組出貨量將同比增長(zhǎng)35％

　　移動(dòng)芯片是使一部手機(jī)連接到另一部的半導(dǎo)體引擎，因此，手機(jī)市場(chǎng)的繁榮刺激著移動(dòng)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。同時(shí)，越來(lái)越多的移動(dòng)芯片正在被應(yīng)用于如移動(dòng)計(jì)算(筆記本電腦，上網(wǎng)本電腦)、工業(yè)/M2M、汽車、健康/醫(yī)療以及電子消費(fèi)產(chǎn)品(閱讀器、MID、游戲設(shè)備)等非手機(jī)領(lǐng)域。據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)查公司IDC預(yù)計(jì)，盡管與全球手機(jī)市場(chǎng)相比，這些領(lǐng)域中所使用的移動(dòng)芯片組數(shù)量相對(duì)較小，但到2014年，各種移動(dòng)寬帶應(yīng)用方面的芯片組出貨量將顯著增長(zhǎng)。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IDC的無(wú)線半導(dǎo)體分析師弗林特-帕斯卡普(Flint Pulskamp
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聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年推TD-LTE芯片七大廠商搶4G商機(jī)

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，WiMAX技術(shù)近來(lái)積極在新興國(guó)家布建、LTE今年也至少會(huì)建置15個(gè)商用網(wǎng)路，為迎接4G時(shí)代來(lái)臨并爭(zhēng)食4G商機(jī)，包括聯(lián)發(fā)科、宏達(dá)電、宏碁、華碩、合勤、正文與臺(tái)揚(yáng)等七家廠家橫跨WiMAX及LTE技術(shù)，共享4G無(wú)線寬頻商機(jī)。　　專家稱，移動(dòng)通訊走向?qū)掝l傳輸趨勢(shì)，隨WiMAX、LTE二大4G無(wú)線通訊傳輸界面發(fā)展趨于成熟，臺(tái)灣廠商在深耕WiMAX芯片、用戶端設(shè)備、手機(jī)及筆記本電腦等多年后，已形成一個(gè)完整WiMAX供應(yīng)鏈;隨LTE商業(yè)化時(shí)機(jī)到來(lái)，晶片、手機(jī)、NB到用戶端設(shè)備等廠家也正積極布局L
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瑞典媒體稱華為越來(lái)越接近愛立信

　　1月6日消息，據(jù)瑞典《工業(yè)日?qǐng)?bào)》1月5日?qǐng)?bào)道，2009年華為公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)額215億美元(約合1520億克朗)，同比增長(zhǎng)17%，增幅受金融危機(jī)影響減半。華為在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售取得大幅增長(zhǎng)，主要得益于中國(guó)政府在基礎(chǔ)設(shè)施方面的巨額投入。但其海外市場(chǎng)銷售所占比重由75%降至53%。華為公司營(yíng)業(yè)額在過(guò)去四年中增長(zhǎng)三倍，預(yù)計(jì)今年訂單量將增長(zhǎng)20%。　　報(bào)道稱，以此增長(zhǎng)趨勢(shì)，華為公司將幾年內(nèi)趕上愛立信公司。今年前9個(gè)月，愛立信公司營(yíng)業(yè)額1480億克朗，同比僅增長(zhǎng)4%。華為公司既生產(chǎn)無(wú)線通信系統(tǒng)，也生產(chǎn)用于手提電
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早著先鞭：安德魯LTE實(shí)力厚積薄發(fā)

　　2010年1月我們將迎來(lái)3G在中國(guó)正式推出一周年，然而電信行業(yè)內(nèi)各個(gè)領(lǐng)域的廠商已摩拳擦掌向后3G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)時(shí)代進(jìn)發(fā)，按照目前的發(fā)展趨勢(shì)，LTE (Long Term Evolution) 技術(shù)極有可能成為4G網(wǎng)絡(luò)的主流標(biāo)準(zhǔn)。　　安德魯公司(Andrew Solutions)全球銷售副總裁Ben Cardwell表示：“LTE作為新一代無(wú)線主流技術(shù)發(fā)展勢(shì)頭十分迅猛，它可以為用戶帶來(lái)超高速的網(wǎng)上沖浪體驗(yàn)以及高附加值的手機(jī)應(yīng)用功能。在全球范圍，多家移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商及其設(shè)備制造商伙伴已經(jīng)和安德魯合
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大唐移動(dòng)正式推出TD-LTE雙流賦形技術(shù)

　　在TD-LTE成功完成2009年的發(fā)展任務(wù)邁向更艱巨的2010年之際，大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司于2009年12月30日發(fā)布了TD-LTE的重要增強(qiáng)型技術(shù)———8天線雙流賦形技術(shù)?！吨袊?guó)電子報(bào)》記者第一時(shí)間抵達(dá)大唐移動(dòng)，在其于北京學(xué)院路搭建的TD-LTE演示環(huán)境中體驗(yàn)了8天線雙流賦形技術(shù)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　波束賦形(BeamForming簡(jiǎn)稱BF)技術(shù)在TD-SCDMA中就被采用，作用是降低小區(qū)內(nèi)和小區(qū)間的干擾，提升覆蓋半徑。而在HSPA+和LTE中，又加入了MIMO
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終端仍是TD-LTE發(fā)展難點(diǎn)

　　終端歷來(lái)都處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的末梢，其發(fā)展受制于技術(shù)的發(fā)展與標(biāo)準(zhǔn)的確立。在TD-LTE階段，這種趨勢(shì)也毫不例外，終端的實(shí)現(xiàn)仍是一個(gè)突出的難點(diǎn)。據(jù)記者了解，開發(fā)一款終端芯片組的周期要6到8個(gè)月甚至更長(zhǎng)的時(shí)間，開發(fā)的過(guò)程非常復(fù)雜。這一點(diǎn)在目前開始試商用的TD-SCDMA已經(jīng)有充分體現(xiàn)。根據(jù)2G發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)，終端能否快速發(fā)展取決于該技術(shù)能否大規(guī)模商用，因此在TD-LTE的產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中，終端的發(fā)展速度是與TD-LTE技術(shù)的商用規(guī)模密切相關(guān)的。TD-LTE技術(shù)的商用規(guī)模取決于對(duì)TD-LTE新技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，眾多廠商前
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4G無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)PK：LTE vs WiMAX

長(zhǎng)期演變(LTE)和WiMAX這兩種技術(shù)都使用了先進(jìn)的方法，如正交頻分多址(OFDMA)和多入多出(MIMO)，而且它們也都是...
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WiMax芯片廠商開始關(guān)注LTE的興起

　　LTE已經(jīng)被定為美國(guó)和大多數(shù)技術(shù)發(fā)達(dá)市場(chǎng)的無(wú)線寬帶標(biāo)準(zhǔn)，一些芯片廠商已經(jīng)開始依照此標(biāo)準(zhǔn)為無(wú)線用戶設(shè)備制做芯片。　　Altair半導(dǎo)體公司市場(chǎng)發(fā)展部副總裁Eran Eshed表示，他們公司已經(jīng)在9月份開始采樣LTE技術(shù)和LTE芯片。　　對(duì)于Altair公司，他們將繼續(xù)賣WiMax芯片，比起轉(zhuǎn)換業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)他們更樂(lè)意繼續(xù)擴(kuò)張業(yè)務(wù)。Eshed表示，從一開始公司的管理層就期待在無(wú)線寬帶領(lǐng)域有一個(gè)更大的發(fā)展，所以他們?cè)O(shè)計(jì)了一個(gè)可以兼容多種無(wú)線平臺(tái)的芯片。　　Eshed說(shuō)：“Altair公司創(chuàng)
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工信部TD-LTE外場(chǎng)測(cè)試詳情：廠商全面分批參與

　　針對(duì)目前備受關(guān)注的TD-LTE研發(fā)進(jìn)展，業(yè)內(nèi)人士透露，工信部LTE工作組即將開始TD-LTE懷柔外場(chǎng)測(cè)試，本次測(cè)試廠商分批參加，中興、華為、大唐、摩托羅拉、普天、諾西等都將參與，只是將分不同時(shí)間參與。　　六廠商已經(jīng)通過(guò)TD-LTE概念驗(yàn)證　　根據(jù)TD-LTE專家組的要求，在專家組確定各家完成了基本級(jí)的測(cè)試之后，才可以進(jìn)入到懷柔外場(chǎng)的測(cè)試。　　此前，TD-LTE概念驗(yàn)證階段在今年8月份之前結(jié)束，有6個(gè)系統(tǒng)廠家完成了這個(gè)階段的測(cè)試，包括愛立信公司、華為、中興、大唐、普天、上海貝爾。TD-LTE
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WiMax芯片廠商開始關(guān)注LTE的興起

　　LTE已經(jīng)被定為美國(guó)和大多數(shù)技術(shù)發(fā)達(dá)市場(chǎng)的無(wú)線寬帶標(biāo)準(zhǔn)，一些芯片廠商已經(jīng)開始依照此標(biāo)準(zhǔn)為無(wú)線用戶設(shè)備制做芯片。　　Altair半導(dǎo)體公司市場(chǎng)發(fā)展部副總裁Eran Eshed表示，他們公司已經(jīng)在9月份開始采樣LTE技術(shù)和LTE芯片。　　對(duì)于Altair公司，他們將繼續(xù)賣WiMax芯片，比起轉(zhuǎn)換業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)他們更樂(lè)意繼續(xù)擴(kuò)張業(yè)務(wù)。Eshed表示，從一開始公司的管理層就期待在無(wú)線寬帶領(lǐng)域有一個(gè)更大的發(fā)展，所以他們?cè)O(shè)計(jì)了一個(gè)可以兼容多種無(wú)線平臺(tái)的芯片。　　Eshed說(shuō)：“Altair公司創(chuàng)
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明年三大產(chǎn)品線助力TD多樣化

　　海信N51是此次推出的5款千元以下TD手機(jī)里唯一一款支持手機(jī)電視功能的，為明年此類手機(jī)的規(guī)模推出開了好頭。同時(shí)，海信通信還發(fā)布了明年1月即將上市的OPhone手機(jī)E3，要將OPhone進(jìn)行到底。海信通信常務(wù)副總經(jīng)理?xiàng)钗牧赵诮邮堋吨袊?guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，2008年10月，海信全面啟動(dòng)了OPhone操作系統(tǒng)的TD智能終端的開發(fā)。“當(dāng)時(shí)對(duì)于這項(xiàng)決定也是大會(huì)小會(huì)地討論，最后我們還是堅(jiān)持下來(lái)，我們覺得TD要發(fā)展，必須走智能終端的道路。”楊文琳說(shuō)，“雖然要走過(guò)一個(gè)艱難的歷程
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通信設(shè)備：政策效應(yīng)顯現(xiàn) 3G光通信持續(xù)增長(zhǎng)

　2009年1-10月份電信固定資產(chǎn)投資排名前十名的省市　　2009年通信設(shè)備制造業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r良好。雖然受國(guó)際金融危機(jī)影響出口降幅較大，造成通信設(shè)備制造業(yè)1-10月整體銷售收入有3.4%的小幅下滑;但是由于國(guó)家及時(shí)推出了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》并發(fā)放了3G牌照，受政策帶動(dòng)1-10月電信固定資產(chǎn)投資完成額達(dá)到了2324.2億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)25.6%，通信設(shè)備制造企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)表現(xiàn)搶眼。　　通信設(shè)備制造業(yè)不僅在努力化解國(guó)際金融危機(jī)負(fù)面影響，也在積極推進(jìn)自主技術(shù)
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高通：今年高通芯片新終端超800款

　　在昨天舉行的“2010中國(guó)通信技術(shù)年會(huì)”上，美國(guó)高通公司中國(guó)區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)張朝暉表示，去年高通與合作伙伴推出了400余個(gè)基于高通芯片的創(chuàng)新終端，而今年高通推出了近800款，其中包括最新的手機(jī)、第二代智能手機(jī)等。　　2013年3G手機(jī)出貨量將達(dá)10億部　　張朝暉表示，近年來(lái)3G網(wǎng)絡(luò)和用戶數(shù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，從2005年到2009年，全球3G運(yùn)營(yíng)商從160家增加到590家，3G用戶數(shù)從2億增加至8.85億。　　張朝暉預(yù)計(jì)，到2010年3G的手機(jī)出貨量將超過(guò)GSM手機(jī)出貨量，到201
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