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愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

  • 全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技與硅知識產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺與IP設(shè)計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設(shè)計全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應(yīng)用，提供更簡易的設(shè)計，加速上市時間。Mobiveil 的首席營運(yùn)長&n
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2nm制程：四強(qiáng)爭霸，誰是炮灰？

  • 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時間，當(dāng)下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進(jìn)入了試產(chǎn)準(zhǔn)備期，新一輪先進(jìn)制程市場爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小了，在 2nm 時代，臺積電依然占據(jù)優(yōu)勢地位的局面可以預(yù)見，但與 5nm 和 3nm 時期相比，市場競爭恐怕會激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn)，也有不同之處，總體來看，臺積電相對穩(wěn)健，英特爾相對激進(jìn)，三星則處于居
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如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？

  • 一些設(shè)計團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)建片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備時，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并且擁有相對不受限制的預(yù)算來從可信的第三方供應(yīng)商那里獲取知識產(chǎn)權(quán)（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運(yùn)。對于每一個「不惜一切代價」的項(xiàng)目，都有一千個「在有限預(yù)算下盡你所能」的對應(yīng)項(xiàng)目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應(yīng)用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內(nèi)
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

  • 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計，涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

  • IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一，旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距，通過小批量生產(chǎn)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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一季度手機(jī)SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%

  • 紫光展銳在本季度實(shí)現(xiàn)了顯著的增長。
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臺積電準(zhǔn)備推出基于12和5nm工藝節(jié)點(diǎn)的下一代HBM4基礎(chǔ)芯片

  • 在 HBM4 內(nèi)存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內(nèi)存接口的寬度。隨著第四代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)從已經(jīng)很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內(nèi)存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現(xiàn)在更先進(jìn)的封裝方法，以適應(yīng)更寬的內(nèi)存。作為 2024 年歐洲技術(shù)研討會演講的一部分，臺積電提供了一些有關(guān)其將為 HBM4 制造的基礎(chǔ)模具的新細(xì)節(jié)，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺積電計劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來完成這項(xiàng)任務(wù)，該公司有望在 HBM4 制造工藝中占據(jù)有
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定制 SoC 成為熱潮

  • 在數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，越來越多的公司開始設(shè)計自己的 SoC。
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BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

  • EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設(shè)計架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運(yùn)行高達(dá) 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴(yán)苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，包括增加對新的設(shè)備類型和安全功能增強(qiáng)等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴(kuò)展存儲容量以應(yīng)對未來設(shè)計芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗(yàn)使芯科科
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xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設(shè)計目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議，主要用于短距離內(nèi)的設(shè)備間通信。它基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn)，特別適用于需要長期運(yùn)行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場景。Zigbee技術(shù)的顯著特點(diǎn)之一是其低功耗設(shè)計。這意味著Zigbee設(shè)備可以在長時間內(nèi)運(yùn)行
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瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

  • 汽車自19世紀(jì)首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導(dǎo)航系統(tǒng)是第一個基于半導(dǎo)體的駕駛輔助系統(tǒng)，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車中都會使用ABS（防抱死制動系統(tǒng)）和ESP（電子穩(wěn)定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設(shè)備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實(shí)現(xiàn)——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)等多個傳感器。 因此，ADAS 和 AD 應(yīng)用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力，來分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載

  • IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機(jī)將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設(shè)計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

  • nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應(yīng)用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍(lán)牙則用于調(diào)試?；赥hread的Matter設(shè)備需要同時具備低功耗藍(lán)牙功能，以便能向網(wǎng)絡(luò)添加新設(shè)備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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5nm soc介紹

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