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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

大把AI芯片公司，將活不過明后年春節(jié)

  • 不到五年時間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實比他們預(yù)期的慢。
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5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶

  • 據(jù)韓國媒體報道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%，三星會設(shè)法提高產(chǎn)能，滿足市場需求。針對5nm及以下工藝良率偏低的問題，Kyung Kye-hyun表示芯片擴(kuò)產(chǎn)需要時間，但三星已經(jīng)在改善中，他強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體芯片工藝越來越精密，復(fù)雜度也提高了，5nm以下的芯片工藝正在逼近半導(dǎo)體物理極限。Kyung Kye-hyun稱三星計劃將生產(chǎn)線運營最佳化，以改善盈利及供應(yīng)，并持續(xù)提升已經(jīng)量產(chǎn)的工藝。此外，Kyun
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臺積電3nm工廠支援生產(chǎn)：5nm訂單激增

  • 日前，由于蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴(kuò)產(chǎn)。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。    除了蘋果這個VVVIP客戶之外，AMD今年也會有5nm Zen4架構(gòu)處理器及5nm RDNA3架構(gòu)GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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玩芯片到底有燒錢？5nm已經(jīng)達(dá)到1000億級別

  • 如今，大家都知道芯片是nm級的進(jìn)階，但大家并不是了解的是芯片燒錢的程度。從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設(shè)成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。    如果是10nm以下節(jié)點，7nm工藝要120多億美元，5nm節(jié)點則要160億美元，約合人民幣1019億元。        上千億的投入建成的還是50K月產(chǎn)能的，也就是每月生產(chǎn)5萬片晶圓，如果追求更高產(chǎn)能，10萬片晶圓的大型工
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臺積電發(fā)布N4P工藝：增強(qiáng)版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？

  • 在2021開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點為基礎(chǔ)，以性能為重點的增強(qiáng)型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預(yù)計于2022年下半年完成產(chǎn)品設(shè)計定案。N4P制程工藝的推出強(qiáng)化了臺積電的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項技術(shù)皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過優(yōu)化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設(shè)備應(yīng)用一個更強(qiáng)化且先進(jìn)的技術(shù)平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個主要強(qiáng)化版本。臺積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

  • 　　昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000?！　?jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

  • 近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強(qiáng)芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴(kuò)充核心團(tuán)隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團(tuán)、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團(tuán)隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計算

  • 　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時延、可擴(kuò)展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*

  • 動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現(xiàn)的優(yōu)點，采用對模型表逐次迭代分區(qū)，進(jìn)而逼近實際SOC和采樣電流對應(yīng)的電池模型給定電壓值，達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對算法
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臺積電5nm產(chǎn)線污染原因查明：不影響A15生產(chǎn)

  • 臺積電目前查明蘋果A15代工廠產(chǎn)線污染原因：氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2），影響輕微。8月10日消息，前段時間，蘋果A15芯片的主力代工廠：南科18A工廠疑似污染。許多方面都擔(dān)心，臺積電5nm產(chǎn)線會因此暫時停產(chǎn)，蘋果A15芯片的量產(chǎn)將受到重創(chuàng)。對此，有媒體了解到最新消息稱，臺積電表示該事件造成的影響十分輕微，氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2）。不過，盡管受到污染，但由于氬氣不參與化學(xué)反應(yīng)，所以對生產(chǎn)過程沒有影響，工廠端只需要清洗存儲槽即可。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)
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ASML正式承認(rèn)，芯片技術(shù)開始轉(zhuǎn)移

  • 在遭遇了西方的芯片技術(shù)封鎖后，我國自主研發(fā)高端光刻機(jī)的呼聲越來越高，雖然近日來很多權(quán)威人士對這樣的做法潑來了冷水，但是國際巨頭ASML卻對國產(chǎn)高端光刻機(jī)的研發(fā)充滿了“信心”。眾所周知，我國在光刻機(jī)研發(fā)領(lǐng)域起步較晚，相比于西方仍然具有較大差距，并且根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，一臺EUV光刻機(jī)價值上億美元，并且零件數(shù)量高達(dá)上萬件，分別來自全球5000多家供應(yīng)商。更不利的是，美國、日本、德國都是光刻機(jī)核心零件的主要供應(yīng)國，而目前它們對中國的科技發(fā)展態(tài)度并不友好，所以這也給國產(chǎn)光刻機(jī)零件的供應(yīng)增添了不少難度。即便如此，國產(chǎn)光刻
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三星有意在美國建5nm EUV芯片廠 巨額投資

  • 據(jù)韓媒援引業(yè)內(nèi)人士消息，三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設(shè)立EUV半導(dǎo)體工廠，以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導(dǎo)體計劃。該工廠將采用5nm制程，計劃于今年Q3開工，2024年投產(chǎn)，預(yù)計耗資180億美元，同時也是三星電子首次在韓國之外設(shè)立EUV產(chǎn)線。去年，臺積電去宣布將在美國建設(shè)芯片工廠，建成之后將采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，目標(biāo)是2024年投產(chǎn)。最新消息稱，臺積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座芯片工廠，是否采用更先進(jìn)的3nm制程工藝，為相關(guān)的客戶代工芯片。
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可穿戴設(shè)備SoC的動向與Nordic解決方案

  • 1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開始推動可穿戴設(shè)
  • 關(guān)鍵字： SoC  可穿戴  202105  

傳比特大陸已向臺積電下5nm訂單 Q3開始生產(chǎn)

  • 業(yè)內(nèi)人士透露，比特大陸已向臺積電下達(dá)了5nm芯片訂單，預(yù)計將于第三季度開始生產(chǎn)。臺媒digitimes報道稱，比特大陸最近下達(dá)的5nm芯片訂單已預(yù)付，臺積電預(yù)計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電為了滿足蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬片。臺積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺積電還將今年的收入增長預(yù)期從之前的15％上調(diào)至20％?！?n
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5nm soc介紹

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