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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

輕松有趣地提高安全性:SoC組件協助人們保持健康

  • 我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離,很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開,這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施,我們仍要盡快恢復常態(tài)的生活:企業(yè)需要再次提高產量,商店迫切需要營業(yè),兒童和青少年需要上學,以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此,政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動,目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要,例如受惠于現代科技,企業(yè)和公共
  • 關鍵字: SoC  可穿戴  物聯網  

臺積電將為比特大陸代工用于“挖礦”的 5nm 芯片

  •  5 月 6 日消息據財聯社,產業(yè)鏈消息人士透露,臺積電已獲得了比特大陸的訂單,將采用 5nm 制程工藝,為比特大陸代工用于加密貨幣挖礦的芯片,預計在三季度開始生產?! ”忍卮箨懠磳l(fā)布一款 Antminer E9Ethereum 以太坊(ETH)礦機,這款礦機算力高達3GH/s,能耗比 0.85J/M,功率 2556W。官方表示,這一個礦機的算力相當于32 塊 RTX 3080顯卡,或者 25 塊 RTX 3090 顯卡?!   〔贿^,由于目前全球半導體產能緊張,因此比特大陸 Antm
  • 關鍵字: 臺積電  比特大陸  5nm  

ASML CEO:施加限制將使中國搞出替代產品 我們會徹底失去該市場

  • 繼本月15日就EUV光刻機出口管制發(fā)表看法后,荷蘭ASML(阿斯麥)CEO溫彼得(Peter Wennink)在23日再次表達了自己的意見。他強調的一個重點是,這樣做只會加快中國自主研發(fā)的速度。雖然溫彼得認為知識產權保護力度要保持,但他并不認可切斷高端技術出口的做法?!叭绻悴扇〕隹诠苤拼胧⒅袊袌鼍苤T外,這將迫使他們爭取技術自主權……在15年的時間里,他們自己將能夠做出所有的這些東西,而且他們的市場(針對歐洲供應商的市場)將徹底消失。”溫彼得在阿斯麥總部所在地——荷蘭費爾德霍芬與媒體交流時時作出該表
  • 關鍵字: ASML  5nm  光刻機  

芯片技術難以跨越式發(fā)展,布好自己的局才是關鍵

  • 眾所周知,全球芯片緊張是不爭的事實,包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已,其中也包含蘋果、高通等企業(yè),甚至三星都因為產能問題而頭疼,或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產能雖然已經在滿負荷地運作,但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術的應用上,不是簡單地擴充產能就可以。臺積電在美國布局建廠,未來幾年要投資千億擴產等等,但都是遠水解不了近渴。而且,對于不同的企業(yè)需求來說也不太一樣,單純地擴張5nm、3nm技術是不是就是最佳的絕配?誠然,技術的進步是向著不斷演變的工藝滾動,而臺積電和三星電子也確實做
  • 關鍵字: 芯片  5nm  

為蘋果等服務:臺積電5nm產量下半年將大增

  • 在一季度業(yè)績說明會上,臺積電透露,下半年將大幅提高5nm芯片的產量,使其在年底前占到晶圓總收入的20%。目前,臺積電5nm晶圓代工收入的占比是14%。臺積電CEO魏哲家指出 ,N5(5nm)已經進入大規(guī)模量產的第二個年頭。另外,同屬于5nm家族的改良版N4(4nm)會在下半年推出,2022年進入大規(guī)模量產。臺積電強調,N5和N4都會是公司長期依賴的制程,就目前的判斷,智能手機、高性能電腦等應用未來增長勢頭強勁。至于3nm,風險試產年底啟動,量產最快2022年下半年。另外,臺積電還調整了2021年
  • 關鍵字: 蘋果  臺積電  5nm  

首款5nmRISC-V架構芯片成功流片 由臺積電工藝

  • 近日,RISC-V架構芯片設計公司SiFive宣布,其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心,該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景設計,同時SiFive也提供按需定制功能的服務。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲單元,帶寬7.2Gbps。RISC-V架構是一個是一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構。被認為未來有希望與ARM和X86架構三分天下的未來之星。RISC-V架構在誕生后的短短五六年時間里吸引到了包括
  • 關鍵字: 5nm  RISC-V  

蘋果A15處理器曝5月底投產:臺積電增強版5nm打造

  • 臺積電先進工藝的進展和蘋果最新芯片息息相關,今日傳來新消息?! 蟮溃糜趇Phone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝,也就是第二代5nm,制程層面的性能進一步增加,功耗進一步降低?! ∧壳癗5P一切順利,預計5月底開始投產A15芯片,以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍?! 〕薔5P,臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利,量產時間有望從2022年提前到2021年底。之前有猜測N4可能會拿下高通的驍龍895、驍龍X65/X62 5G基帶訂單,但消息稱,N4頭一批產能已經被蘋果包圓,將
  • 關鍵字: 蘋果  A15  臺積電  5nm  

臺積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片,只有27元?

  • 芯片制造是一項技術門檻非常高,投入非常大的產業(yè)。當前芯片制造技術最強的企業(yè)是臺積電,已經達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看,臺積電拿下了全球56%左右的代工份額,像蘋果、AMD、華為、高通、聯發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了,幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片,臺積電收取的代工費究竟是多少錢?按照市場調研機構IC Insights發(fā)布的最新數據顯示,2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元(約合人民幣10568元),這是臺積電最好的紀錄,也是芯片代工產業(yè)最好
  • 關鍵字: 臺積電  5nm  芯片  

5nm?3nm?芯片制程的極限究竟在哪里?

  • 現在的集成電路制造技術其核心就是光刻技術,這種方法與照相類似,就是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑(或稱光刻膠)的硅片上。
  • 關鍵字: 5nm  3nm  芯片制程  

加快早期設計探索和驗證,縮短上市時間

  • 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性,而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭,片上系統(tǒng) (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作,以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī), 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復,而且對版圖沒有重大影響,設 計人員在此階段消除錯誤,可以減少實現流片所 需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
  • 關鍵字: 芯片  soc  設計人員  

利用更高效的 LVS 調試提高生產率

  • 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分,但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性,調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時,進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
  • 關鍵字: LVS  SOC  IC設計  Mentor  

ASML 5nm光刻機搶破頭:臺積電一開口就18臺 三星英特爾急了

  • 如今全球芯片短缺,不僅僅已經嚴重影銷到了科技數碼產業(yè),就連汽車產業(yè)也深受其害。為了滿足2021年的需求激增,目前有國外媒體稱臺積電一口氣向荷蘭ASML下達了18臺最先進的極紫外光刻機需求,如此之大的需求量可以說是史上的天量,三星英特爾急了。ASML光刻機搶破頭  因為目前全球能夠提供最先進極紫外光刻機的只有荷蘭ASML一家,在剛剛過去的2020年當中,ASML面向全球客戶一共才交付了31臺極紫外光刻機,也就是說臺積電如果一口氣吞掉了18臺的話,就占盡了全球半導體新工藝產能的半數以上還要多?! 《鴮τ谡诓?/li>
  • 關鍵字: ASML  5nm  光刻機  

華為要打持久戰(zhàn)!麒麟9000芯片已為未來數年的旗艦機進行了預留

  • 搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機自上市后一直供不應求,華為官網及各大電商平臺長期處于缺貨狀態(tài)。在麒麟9000芯片庫存有限,且美國制裁尚未有轉機的情況下,未來還會有華為P50、Mate50系列嗎?近日,據華為內部人士表示,華為目前將業(yè)務重心轉移到了手機之外的其他品類,華為消費者業(yè)務中國區(qū)正在牽動商家和渠道做五大產業(yè)轉型,五大產業(yè)是指:PC&平板產業(yè)、HD產業(yè)、穿戴&音頻產業(yè)、智選IOT產業(yè)、手機產業(yè)。而華為對手機業(yè)務的策略基本上是,用有限的芯片無限延長手機業(yè)務的生命周期。據該內部
  • 關鍵字: 華為  麒麟9000  5nm  

驍龍888因三星工藝才翻車?到底是怎么了

  • 高通驍龍888不論是發(fā)布前的玩家期待,還是發(fā)布后各種測試中發(fā)現的功耗和發(fā)熱"翻車"問題都可謂是萬眾矚目。有人說這是因為使用了三星5LPE工藝的原因,事實真的是這樣嗎?三星5LPE工藝又是什么情況呢?讓我們從頭說起吧:晶體管工藝物理極限我們常說的半導體工藝,比如40nm啊,65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長度。但是在22nm之后,摩爾定律其實是放緩甚至失效的,廠商對新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)考慮了,這點上三星臺積電都承認過。ARM CTO也在前幾年就做過表態(tài),半
  • 關鍵字: 驍龍888  三星  5nm  

才用上5nm芯片!3nm就要來了?

  • 外媒報道,臺積電和三星在3nm工藝技術的開發(fā)中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此,臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發(fā)進度。不過,臺積電依然計劃,今年3nm工藝將完成試生產,并預計2022年批量投入生產。三星采用的是“GAAFET”架構,業(yè)內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流,并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前,有報道稱,蘋果已經占據了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分,意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
  • 關鍵字: 5nm  3nm  臺積電  
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5nm soc介紹

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