5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片，只有27元？

芯片制造是一項(xiàng)技術(shù)門檻非常高，投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前芯片制造技術(shù)最強(qiáng)的企業(yè)是臺(tái)積電，已經(jīng)達(dá)到了5nm的工藝。而從全球的市占率來(lái)看，臺(tái)積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺(tái)積電代工的。那么問題就來(lái)了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺(tái)積電收取的代工費(fèi)究竟是多少錢？按照市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年臺(tái)積電每片晶圓營(yíng)收達(dá)到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺(tái)積電最好的紀(jì)錄，也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
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5nm？3nm？芯片制程的極限究竟在哪里?

現(xiàn)在的集成電路制造技術(shù)其核心就是光刻技術(shù)，這種方法與照相類似，就是將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的硅片上。
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加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng)，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對(duì)版圖沒有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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ASML 5nm光刻機(jī)搶破頭：臺(tái)積電一開口就18臺(tái) 三星英特爾急了

如今全球芯片短缺，不僅僅已經(jīng)嚴(yán)重影銷到了科技數(shù)碼產(chǎn)業(yè)，就連汽車產(chǎn)業(yè)也深受其害。為了滿足2021年的需求激增，目前有國(guó)外媒體稱臺(tái)積電一口氣向荷蘭ASML下達(dá)了18臺(tái)最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)需求，如此之大的需求量可以說(shuō)是史上的天量，三星英特爾急了。ASML光刻機(jī)搶破頭　　因?yàn)槟壳叭蚰軌蛱峁┳钕冗M(jìn)極紫外光刻機(jī)的只有荷蘭ASML一家，在剛剛過(guò)去的2020年當(dāng)中，ASML面向全球客戶一共才交付了31臺(tái)極紫外光刻機(jī)，也就是說(shuō)臺(tái)積電如果一口氣吞掉了18臺(tái)的話，就占盡了全球半導(dǎo)體新工藝產(chǎn)能的半數(shù)以上還要多。　　而對(duì)于正在步
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華為要打持久戰(zhàn)！麒麟9000芯片已為未來(lái)數(shù)年的旗艦機(jī)進(jìn)行了預(yù)留

搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機(jī)自上市后一直供不應(yīng)求，華為官網(wǎng)及各大電商平臺(tái)長(zhǎng)期處于缺貨狀態(tài)。在麒麟9000芯片庫(kù)存有限，且美國(guó)制裁尚未有轉(zhuǎn)機(jī)的情況下，未來(lái)還會(huì)有華為P50、Mate50系列嗎？近日，據(jù)華為內(nèi)部人士表示，華為目前將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到了手機(jī)之外的其他品類，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)正在牽動(dòng)商家和渠道做五大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，五大產(chǎn)業(yè)是指：PC&平板產(chǎn)業(yè)、HD產(chǎn)業(yè)、穿戴&音頻產(chǎn)業(yè)、智選IOT產(chǎn)業(yè)、手機(jī)產(chǎn)業(yè)。而華為對(duì)手機(jī)業(yè)務(wù)的策略基本上是，用有限的芯片無(wú)限延長(zhǎng)手機(jī)業(yè)務(wù)的生命周期。據(jù)該內(nèi)部
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驍龍888因三星工藝才翻車？到底是怎么了

高通驍龍888不論是發(fā)布前的玩家期待，還是發(fā)布后各種測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的功耗和發(fā)熱"翻車"問題都可謂是萬(wàn)眾矚目。有人說(shuō)這是因?yàn)槭褂昧巳?LPE工藝的原因，事實(shí)真的是這樣嗎？三星5LPE工藝又是什么情況呢？讓我們從頭說(shuō)起吧：晶體管工藝物理極限我們常說(shuō)的半導(dǎo)體工藝，比如40nm啊，65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長(zhǎng)度。但是在22nm之后，摩爾定律其實(shí)是放緩甚至失效的，廠商對(duì)新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)考慮了，這點(diǎn)上三星臺(tái)積電都承認(rèn)過(guò)。ARM CTO也在前幾年就做過(guò)表態(tài)，半
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才用上5nm芯片！3nm就要來(lái)了？

外媒報(bào)道，臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。因此，臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。不過(guò)，臺(tái)積電依然計(jì)劃，今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)，并預(yù)計(jì)2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構(gòu)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺(tái)積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其3nm制程。截止目前，有報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺(tái)積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會(huì)成為臺(tái)積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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“中國(guó)芯”傳來(lái)喜訊！中微半導(dǎo)體：突破5nm蝕刻機(jī)，3nm提上日程

最近有一個(gè)名詞熱度很高，那就是“半導(dǎo)體”。半導(dǎo)體領(lǐng)域一直以來(lái)都是科技的代名詞，近幾年觀察一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平，很大程度上就是觀察他的半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展情況。而我國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域卻一直面臨“卡脖子”的尷尬情況，這是因?yàn)槲覈?guó)在這方面的起步較晚，加上多種歷史因素共同導(dǎo)致的。當(dāng)然，現(xiàn)在我國(guó)已經(jīng)將科研重心傾斜到半導(dǎo)體領(lǐng)域，正在對(duì)此進(jìn)行全方位全身心的研究，盡管進(jìn)度一下子還沒有追上去，但是已經(jīng)取得了一定的成就。要知道無(wú)論是半導(dǎo)體的研究，還是芯片的生產(chǎn)，都是技術(shù)含量非常高的東西，是無(wú)法一蹴而就的。為什么一直以來(lái)我國(guó)的芯片都跟不
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對(duì)手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度，17％的
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臺(tái)積電5nm訂單被曝將大面積縮減網(wǎng)友支招重新跟華為合作

據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑，主要原因是蘋果的一些調(diào)整，對(duì)此一些網(wǎng)友還支招稱，可以繼續(xù)與華為合作。最新消息中提到，之所以推遲的主要原因是，蘋果對(duì)于A15芯片的計(jì)劃可能會(huì)提前，同時(shí)iPhone 12 Pro系列的生產(chǎn)速度放緩，導(dǎo)致一些相應(yīng)芯片的訂單的減少。對(duì)于這樣的情況，郭明錤指出近期市場(chǎng)擔(dān)憂A14砍單代表iPhone 12系列需求低于預(yù)期，但他認(rèn)為，預(yù)期1Q21的產(chǎn)能利用率能與4Q20相同并維持在100%乃過(guò)度樂觀的錯(cuò)誤預(yù)期，若股價(jià)因錯(cuò)誤的預(yù)期而修正，反有利近期股價(jià)反彈。按照之
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋果打造全生態(tài)體驗(yàn)

此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對(duì)于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗(yàn)?！　?lái)自Axios的最新報(bào)道稱，谷歌代號(hào)Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?！　　　≈档靡惶岬氖?，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間，因此還需要消費(fèi)者耐心等待?！　〈送?，
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Intel 5nm處理器露出曙光：最快2022年交由臺(tái)積電代工

盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利，但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產(chǎn)7nm甚至未來(lái)的5nm處理器有點(diǎn)晚了，外界一直預(yù)期Intel最終會(huì)選擇外包代工，官方表態(tài)會(huì)在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產(chǎn)的三個(gè)選擇原則，要全面評(píng)估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。不過(guò)，Intel雖然還沒公布結(jié)果，但是業(yè)界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了，未來(lái)的高性能GPU很可能就是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)。至于CPU這邊，最新消
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三星推出首款5nm工藝芯片Exynos 1080，vivo將首發(fā)

11月12日消息，據(jù)了解，三星Exynos今天在上海舉辦了首場(chǎng)面向中國(guó)市場(chǎng)的新品發(fā)布會(huì)，并發(fā)布了具有旗艦級(jí)性能的Exynos 1080移動(dòng)處理芯片。集成了5G模組的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器。在發(fā)布會(huì)上，三星電子系統(tǒng)LSI還宣布，vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。三星電子系統(tǒng)LSI營(yíng)銷高級(jí)副總裁Dongho Shin稱，通過(guò)采用和集成現(xiàn)有的最先進(jìn)技術(shù)，例如5nm EUV和最新的處理內(nèi)核，Exynos 1080可以在
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蘋果發(fā)布首款自研芯片M1：5nm工藝配16核神經(jīng)引擎

11月11日消息，蘋果于今天凌晨舉行今年秋季的第三場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，這次發(fā)布會(huì)是三場(chǎng)里面用時(shí)最短的，僅45分鐘左右就結(jié)束。發(fā)布時(shí)間雖短，但卻依然是滿滿的黑科技，除了重點(diǎn)首發(fā)針對(duì)Mac電腦而自研的M1芯片之外，還順帶快速發(fā)布三款首發(fā)搭載M1芯片的Mac新品--13.3英寸新Macbook Air、13.3英寸新Macbook Pro以及Mac mini機(jī)型。目前國(guó)內(nèi)官網(wǎng)已經(jīng)同步更新三款Mac新品的售價(jià)等信息，相比海外699美元起的價(jià)格，最便宜的新Mac mini行貨價(jià)格5299元起，三款Mac新品的具體發(fā)售時(shí)間
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