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高效節(jié)能！Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

  • 電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺(tái)上。另外，新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲(chǔ)、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個(gè)降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
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爆料者稱新款5nm麒麟芯片成本介于蘋果A14與ARM CPU之間

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，一位爆料者稱，華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。報(bào)道稱，華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020，這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片，且均由臺(tái)積電代工。得益于5nm工藝，華為麒麟1020處理器的性能會(huì)有較大提升。媒體此前報(bào)道稱，這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構(gòu)，其性能較麒麟990提升50%。相比之下，高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據(jù)報(bào)
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CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

  • CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
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AMD：5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號(hào)“熱那亞”

  • AMD今天公布了一份搶眼的財(cái)報(bào)，在分析會(huì)上，官方也公布了最新的產(chǎn)品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對(duì)未來產(chǎn)品也做了進(jìn)一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內(nèi)如期登場。對(duì)于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構(gòu)，將帶給用戶最好的體驗(yàn)。并且，RDNA2架構(gòu)不僅會(huì)覆蓋主流市場，也會(huì)有發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品，還會(huì)進(jìn)入主機(jī)和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實(shí)驗(yàn)室中，按部就班一切有序進(jìn)行。路
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外媒：臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

  • 【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在周一的報(bào)道中，外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺(tái)積電，而從最新的報(bào)道來看，臺(tái)積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來看，英特爾交由臺(tái)積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺(tái)積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺(tái)積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示，英特爾交給臺(tái)積電的18萬片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
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TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險(xiǎn)曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂部主場蘭波特體育場安全開放

  • 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍(lán)牙遠(yuǎn)距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎（COVID-19）風(fēng)險(xiǎn)曝露通知新冠肺炎對(duì)大眾健康的嚴(yán)重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
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三星5nm被曝良品率低下：高通驍龍875G懸了

  • 這幾年，臺(tái)積電的半導(dǎo)體工藝銜枚疾進(jìn)，相比之下三星、Intel進(jìn)展就不太順利了，尤其是三星在爭奪代工訂單的時(shí)候一直處于不利地位，比如最關(guān)鍵的良品率，就多次有消息說敵不過臺(tái)積電?，F(xiàn)在，DigiTimes又報(bào)道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達(dá)標(biāo)，將會(huì)影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。原報(bào)道沒有給出更多細(xì)節(jié)，暫時(shí)不清楚是什么原因?qū)е碌模俏覀兌贾?，半?dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，難度越來越高，想第一時(shí)間就達(dá)到完美預(yù)期幾乎是不可能的，總要經(jīng)歷一個(gè)過程。不過另一方面，臺(tái)媒發(fā)布一些不利于
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Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開售

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業(yè) 級(jí)寬工作溫度范圍，提供可靠的藍(lán)牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業(yè)和其他?嚴(yán)苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應(yīng)用。貿(mào)澤供
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臺(tái)積電未披露5nm工藝營收 7nm與16nm仍是主要營收來源

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，在4月16日的一季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，外媒也曾報(bào)道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電卻并未披露5nm工藝的營收狀況。臺(tái)積電在財(cái)務(wù)報(bào)告中，列出了營收的工藝來源比例和平臺(tái)的來源比例。工藝來源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻(xiàn)的營收比例，也未有以其他所代表的營收。從臺(tái)積電各類工藝所貢獻(xiàn)的營收來看，16nm和7nm工藝仍是他們營收的主要來源，16nm工
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm工藝貢獻(xiàn)三季度8%的營收

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm工藝，在今年二季度就已大規(guī)模量產(chǎn)，但在二季度的財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電披露的營收中并未出現(xiàn)5nm的影子。不過在今年三季度，5nm工藝就有望出現(xiàn)在臺(tái)積電的業(yè)績報(bào)表中，外媒已在報(bào)道中提到，臺(tái)積電預(yù)計(jì)他們?nèi)径鹊臓I收，將有8%是來自于5nm工藝。臺(tái)積電是在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，透露5nm工藝三季度的營收占比的。在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電高管同參會(huì)的分析師，談到了下一代智能手機(jī)處理器制造工藝方面的投資，是否會(huì)削弱他們下一季度的凈利潤，臺(tái)積電方面間接確認(rèn)，采用5nm工藝制造的智能手機(jī)
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A14 YES！A14芯片性能再高15%，臺(tái)積電5nm代工

  • [PConline 資訊]7月17日消息，臺(tái)積電在其說法會(huì)上表示，2020年第三季度中代工5nm芯片將貢獻(xiàn)8%的營收。而臺(tái)積電5nm最大客戶可能就是蘋果A14芯片了，而三季度正是iPhone 12系列發(fā)布以及開售的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。而臺(tái)積電進(jìn)一步指出，5nm工藝相較于7nm，能帶來15%的性能提升，同時(shí)還能減少30%的功耗，但是從A13以及A12Z芯片可以發(fā)現(xiàn)蘋果在芯片內(nèi)核設(shè)計(jì)上可能會(huì)更進(jìn)一步的提升，所以A14的性能表現(xiàn)可能超出我們的預(yù)期。據(jù)傳iPhone 12將搭載LiDAR激光雷達(dá)掃描儀，所以A14應(yīng)該有讓其
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計(jì)算平臺(tái)

  • UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(tái)（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對(duì)該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對(duì)的是各種要求苛刻的應(yīng)用，諸如安全應(yīng)用、視覺認(rèn)知、語言理解和網(wǎng)絡(luò)級(jí)個(gè)性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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5nm工藝！蘋果自研Mac桌面處理器成本曝光：低于100美元

  • 對(duì)于蘋果來說，推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點(diǎn)都不讓人意外，首先他們已經(jīng)具備這樣的實(shí)力，其次還是希望把更多的主動(dòng)權(quán)抓在自己手里，而不是看Intel的臉色。據(jù)最新消息顯示，蘋果之前宣布的自研ARM架構(gòu)Mac處理器將采用臺(tái)積電（TSMC）5nm制程工藝，預(yù)估這款SoC成本將低于100美元，更具成本競爭優(yōu)勢。首款A(yù)pple Silicon采用5nm工藝打造，12核心配置，由8個(gè)Firestorm高性能核心和4個(gè)Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z macOS 11的蘋果開發(fā)機(jī)來看
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

  • 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級(jí)的智能相機(jī)

  • 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺智能平臺(tái)（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設(shè)計(jì)，過去僅見于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級(jí)相機(jī)技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔；因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車輛場域中，無線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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5nm soc介紹

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