5nm soc 文章 進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電未披露5nm工藝營(yíng)收 7nm與16nm仍是主要營(yíng)收來(lái)源

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在4月16日的一季度財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，外媒也曾報(bào)道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋(píng)果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電卻并未披露5nm工藝的營(yíng)收狀況。臺(tái)積電在財(cái)務(wù)報(bào)告中，列出了營(yíng)收的工藝來(lái)源比例和平臺(tái)的來(lái)源比例。工藝來(lái)源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收比例，也未有以其他所代表的營(yíng)收。從臺(tái)積電各類(lèi)工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收來(lái)看，16nm和7nm工藝仍是他們營(yíng)收的主要來(lái)源，16nm工
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm工藝貢獻(xiàn)三季度8%的營(yíng)收

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm工藝，在今年二季度就已大規(guī)模量產(chǎn)，但在二季度的財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電披露的營(yíng)收中并未出現(xiàn)5nm的影子。不過(guò)在今年三季度，5nm工藝就有望出現(xiàn)在臺(tái)積電的業(yè)績(jī)報(bào)表中，外媒已在報(bào)道中提到，臺(tái)積電預(yù)計(jì)他們?nèi)径鹊臓I(yíng)收，將有8%是來(lái)自于5nm工藝。臺(tái)積電是在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，透露5nm工藝三季度的營(yíng)收占比的。在財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電高管同參會(huì)的分析師，談到了下一代智能手機(jī)處理器制造工藝方面的投資，是否會(huì)削弱他們下一季度的凈利潤(rùn)，臺(tái)積電方面間接確認(rèn)，采用5nm工藝制造的智能手機(jī)
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A14 YES！A14芯片性能再高15%，臺(tái)積電5nm代工

• [PConline 資訊]7月17日消息，臺(tái)積電在其說(shuō)法會(huì)上表示，2020年第三季度中代工5nm芯片將貢獻(xiàn)8%的營(yíng)收。而臺(tái)積電5nm最大客戶(hù)可能就是蘋(píng)果A14芯片了，而三季度正是iPhone 12系列發(fā)布以及開(kāi)售的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。而臺(tái)積電進(jìn)一步指出，5nm工藝相較于7nm，能帶來(lái)15%的性能提升，同時(shí)還能減少30%的功耗，但是從A13以及A12Z芯片可以發(fā)現(xiàn)蘋(píng)果在芯片內(nèi)核設(shè)計(jì)上可能會(huì)更進(jìn)一步的提升，所以A14的性能表現(xiàn)可能超出我們的預(yù)期。據(jù)傳iPhone 12將搭載LiDAR激光雷達(dá)掃描儀，所以A14應(yīng)該有讓其
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計(jì)算平臺(tái)

• UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(tái)（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶(hù)對(duì)該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對(duì)的是各種要求苛刻的應(yīng)用，諸如安全應(yīng)用、視覺(jué)認(rèn)知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò)級(jí)個(gè)性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專(zhuān)利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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5nm工藝！蘋(píng)果自研Mac桌面處理器成本曝光：低于100美元

• 對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點(diǎn)都不讓人意外，首先他們已經(jīng)具備這樣的實(shí)力，其次還是希望把更多的主動(dòng)權(quán)抓在自己手里，而不是看Intel的臉色。據(jù)最新消息顯示，蘋(píng)果之前宣布的自研ARM架構(gòu)Mac處理器將采用臺(tái)積電（TSMC）5nm制程工藝，預(yù)估這款SoC成本將低于100美元，更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。首款A(yù)pple Silicon采用5nm工藝打造，12核心配置，由8個(gè)Firestorm高性能核心和4個(gè)Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z macOS 11的蘋(píng)果開(kāi)發(fā)機(jī)來(lái)看
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

• 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級(jí)的智能相機(jī)

• 美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺(jué)智能平臺(tái)（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過(guò)QCS610和QCS410的設(shè)計(jì)，過(guò)去僅見(jiàn)于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級(jí)相機(jī)技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔；因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車(chē)輛場(chǎng)域中，無(wú)線(xiàn)邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開(kāi)發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)并加快新一代移動(dòng)芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬(wàn)片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長(zhǎng)期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計(jì)一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來(lái)加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開(kāi)發(fā)。瓴
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打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋(píng)果Mac SoC預(yù)計(jì)2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，蘋(píng)果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱(chēng)Mac SoC)，宣布Mac預(yù)計(jì)今年開(kāi)始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱(chēng))，首款Mac SoC將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TrendForce指出，臺(tái)積電目前5奈米制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車(chē)載SoC被大陸集團(tuán)（Continental） 用于其車(chē)身高性能計(jì)算機(jī)

• 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,大陸集團(tuán)(Continental)在其第一代車(chē)身高性能計(jì)算機(jī)(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車(chē)載計(jì)算平臺(tái),提供對(duì)車(chē)輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(xiàn)(OTA)軟件更新,支持最高級(jí)別信息安全和功能安全,從而實(shí)現(xiàn)汽車(chē)軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動(dòng)全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車(chē)輛性能、安全性和可靠性,同時(shí)減輕車(chē)輛重量。大陸集團(tuán)車(chē)聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
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臺(tái)積電5nm今年被蘋(píng)果華為搶光 外媒曝蘋(píng)果下單8000萬(wàn)塊A14芯片

• 此前有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果有可能會(huì)在今年11月發(fā)布iPhone 12系列，其中包含了四款機(jī)型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據(jù)外媒報(bào)道，有爆料稱(chēng)蘋(píng)果公司在2020年向臺(tái)積電下單了8000萬(wàn)塊A14芯片。報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì)在下半年發(fā)布iPhone 12系列，將采用由臺(tái)積電生產(chǎn)的基于5nm工藝的A14芯片。據(jù)twitter用戶(hù)@L0vetodream 爆料，臺(tái)積電將會(huì)在2020年向蘋(píng)果交付8000萬(wàn)塊A14芯片。
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西門(mén)子收購(gòu)UltraSoC，推動(dòng)面向芯片全生命周期管理的設(shè)計(jì)

• ·???????? 此次收購(gòu)將擴(kuò)展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起，從而在從汽車(chē)和工廠自動(dòng)化到高性能計(jì)算等各個(gè)領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開(kāi)發(fā)到實(shí)現(xiàn)營(yíng)收時(shí)間西門(mén)子日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，收購(gòu)總部位于英國(guó)劍橋的Ult
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外媒：臺(tái)積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機(jī)采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會(huì)是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱?bào)道顯示，臺(tái)積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報(bào)道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺(tái)積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋(píng)果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報(bào)道中就表示，高通現(xiàn)在每月會(huì)投
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Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)支持全新增強(qiáng)的用戶(hù)體驗(yàn) 助力可穿戴設(shè)備加速增長(zhǎng)

• Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)，全新平臺(tái)面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái) 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu)，包括一顆高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線(xiàn)（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺(tái)的能效也較前代產(chǎn)
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