5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

三星大舉進(jìn)攻車用半導(dǎo)體押寶SoC和CMOS圖像傳感器

隨著電池、半導(dǎo)體、通信和其他支持技術(shù)的發(fā)展，這些舉措已經(jīng)成為可能，這些技術(shù)正帶來2000億美元以上的汽車電子市場(chǎng)的新增長(zhǎng)。
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UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)/分析套件擴(kuò)展其工具產(chǎn)品線

　　UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2，它為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供了將全面的調(diào)試、運(yùn)行控制和性能調(diào)整與先進(jìn)的可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)功能相結(jié)合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術(shù)，UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統(tǒng)級(jí)片上監(jiān)控和分析基礎(chǔ)架構(gòu)的潛力，通過提供可操作的內(nèi)在信息來大幅降低開發(fā)成本和縮短達(dá)成收入的時(shí)間，并提高產(chǎn)品的質(zhì)量?！　⌒碌腢ltraDevelop工具套件為SoC開發(fā)和調(diào)試提供了一
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ST的無線SoC有哪些黑科技？

　　當(dāng)前，越來越多的設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，因此無線連接功能和安全成為重要特征。與此同時(shí)，海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用需要芯片及解決方案的成本低、有更低的功耗，且有豐富的產(chǎn)品種類可選?！　“l(fā)布會(huì)照片：從左至右：ST大中華暨南亞區(qū)MMS市場(chǎng)及應(yīng)用部MCU產(chǎn)品市場(chǎng)部談俊，STM32超低功耗和網(wǎng)絡(luò)微控制器市場(chǎng)經(jīng)理Hakim Jaafar，ST中國(guó)區(qū)微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東　　為此，意法半導(dǎo)體(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12個(gè)產(chǎn)品系列——STM32WB量產(chǎn)。其最大的特點(diǎn)是在其廣受歡迎的超低功耗系列
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Arm中國(guó)DesignStart“開芯計(jì)劃助你開芯”系列路演正式啟動(dòng)

　　Arm中國(guó)DesignStart“開芯計(jì)劃助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動(dòng)旨在幫助廣大中國(guó)SoC開發(fā)者更好了解Arm DesignStart項(xiàng)目，并且通過加入DesignStart獲得強(qiáng)大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持，實(shí)現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)。　　首站廈門路演共吸引了超過200名開發(fā)者報(bào)名參加，來自Arm中國(guó)和Arm英國(guó)總部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的諸多技術(shù)專家出席活動(dòng)，為與會(huì)者介紹了DesignStart的最新
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5nm技術(shù)指日可待，EUV技術(shù)有重磅突破

　　全球一號(hào)代工廠臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。今年4月開始，臺(tái)積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn)，蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或?qū)?huì)使用它制造，但仍在使用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術(shù)?！　《酉聛淼牡诙?nm工藝(CLNFF+/N7+)，臺(tái)積電將首次應(yīng)用EUV，不過僅限四個(gè)非關(guān)鍵層，以降低風(fēng)險(xiǎn)、加速投產(chǎn)，也借
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片上系統(tǒng)架構(gòu)在便攜式醫(yī)療電子中的應(yīng)用

眾所周知，近年來便攜式醫(yī)療電子已經(jīng)有了極大的發(fā)展并且被廣泛應(yīng)用。越來越多的新產(chǎn)品已經(jīng)在市場(chǎng)上出現(xiàn)。實(shí)效性好的可以大量生產(chǎn)的就是那些設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、
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萬物互聯(lián)時(shí)代，如何確保M2M通信安全？

使用物理不可克隆功能(PUF)確保機(jī)器對(duì)機(jī)器通信安全目前，世界上能夠進(jìn)行機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通信的器件數(shù)量呈現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)趨勢(shì)。思科公司經(jīng)常被引用的一項(xiàng)
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設(shè)計(jì)超低功耗的嵌入式應(yīng)用（二）：五種電源模式詳解

通常說來，SoC相對(duì)于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式的數(shù)量
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在SoC上集成車載信息娛樂和儀表子系統(tǒng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《在新興異構(gòu)SoCs上集成AUTOSAR、車載信息娛樂和儀表子系統(tǒng)》的研究報(bào)告。全文內(nèi)容如
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車載電池管理系統(tǒng)SOC現(xiàn)狀分析與挑戰(zhàn)

作為新能源行業(yè)分析領(lǐng)域的專業(yè)人士，接下來的日子將隨著自己對(duì)新能源動(dòng)力電池領(lǐng)域的深入分析，將一些電動(dòng)汽車技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)分享給大家，真正了解
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解讀FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法

同任何IP模塊一樣，存儲(chǔ)器必須接受測(cè)試。但與很多別的IP模塊不同，存儲(chǔ)器測(cè)試不是簡(jiǎn)單的通過/失敗檢測(cè)。存儲(chǔ)器通常都設(shè)計(jì)了能夠用來應(yīng)對(duì)制程缺陷的冗
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填補(bǔ)網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計(jì)前端與后端驗(yàn)證的差距

消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今，所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可以實(shí)現(xiàn)。
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FPGA開發(fā)基本流程有哪些？

FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)
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7nm CPU/顯卡加速推進(jìn)AMD還有望第一時(shí)間升級(jí)5nm

　　當(dāng)AMD用上7nm時(shí)，Intel依然在打磨14nm?！　∽蛱旌徒裉?，AMD/Intel先后公布財(cái)報(bào)，兩家企業(yè)在當(dāng)季都實(shí)現(xiàn)了同比的大幅增長(zhǎng)，AMD更是創(chuàng)下了7年來單季收入的最高。在財(cái)報(bào)會(huì)議上，雙方的CEO也在技術(shù)路線圖上做了一些前瞻?！　MD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關(guān)于2019年7nm處理器產(chǎn)品的問題時(shí)確認(rèn)，7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片，之后是Ryzen?！　￡P(guān)于制程節(jié)點(diǎn)，蘇博士稱， AMD的目標(biāo)是選擇代工市場(chǎng)的最佳工藝。據(jù)她了解，7nm會(huì)是一個(gè)比較重
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硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可
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