- FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法-現在，隨著FinFET存儲器的出現，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內建自測試（BIST）基礎架構與高效測試和維修能力的結合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
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FinFET存儲器 SoC STAR存儲器
- 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經相當長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
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AMP Zynq SoC
- 在Zynq SoC上實現雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務程序，實現非對稱的多進程處理模式的概念。
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Zynq SoC ARM
- FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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FPGA 微電子 SOC
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術支持?！ pen?Meter平臺擴大了傳統(tǒng)智能電網高級計量架構(AMI)的優(yōu)勢，利用開放式標準Meters?and?More協議在住宅內引入一條通信鏈路，實現高價值的用電服務，例如，智能電能管理、電價動態(tài)
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意法半導體 SoC
- 中科院寒武紀CEO陳天石表示，很快市面上就將見到嵌入寒武紀IP的智能終端機產品，此外放眼未來的三年，智能終端機與服務器采用寒武紀人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數億顆。他的這番話，也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀展開IP合作。
中科院寒武紀CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時，對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。
寒武紀將建立AI芯片技術壁壘
陳天石指出，過去十年AI復興的發(fā)動機是“摩爾定律”，未來十年，摩爾定律放緩
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寒武紀 SoC
- 硬盤錄像機(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一，在10年里高速發(fā)展，從模擬磁帶機的替代品演變成具有自己獨特價值的專業(yè)監(jiān)控數字平臺，并被市場廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展?！ 「鶕袠I(yè)用戶的需求，DVR由以下幾個方向需要被行業(yè)關注：1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標準H.264發(fā)展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發(fā)展;3、現場監(jiān)控分辨率也從D1向HD高清發(fā)展;4、封閉子系統(tǒng)向開放IP架構系統(tǒng)發(fā)展
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H.264 SoC
- 上海貝嶺4日晚間發(fā)布2017半年度報告。公告顯示，報告期內公司實現了營業(yè)收入2.45億元，較去年同期減少1.46%，歸屬于上市公司股東的凈利潤13，366.05萬元，較去年同期增長382.96%。
公司表示，受益于在原有三大業(yè)務板塊的基礎上的拓展，增加存儲器產品和高速高精度ADC業(yè)務，為公司后繼業(yè)務發(fā)展提供了新的領域。上海貝嶺2017年上半年產品銷售主要集中在LCD屏、LCD電視、智能電表、機頂盒、電話機、玩具及其它消費電子產品領域。另外，2017上半年中國集成電路產業(yè)依然保持兩位數增長速度，1
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上海貝嶺 SOC
- 根據比利時研究機構Imec指出，設計人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層)，讓摩爾定律(Moore‘s Law)擴展到超越5納米(nm)節(jié)點。Imec研究人員在Semicon West期間舉辦的年度Imec技術論壇(Imec Technology Forum)發(fā)表其最新研究成果。
Imec展示的研究計劃專注于實現高性能邏輯應用的場效電晶體(FET)，作為其Core CMOS計劃的一部份。Imec及其合作伙伴分別在材料、元件與電路層級實現協同最佳化，證實了在傳
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Imec 5nm
- Imec 開發(fā)下一代 5nm 2D 通道 FET 架構，證實采用 2D 非等向性材料可讓摩爾定律延續(xù)到超越 5nm 節(jié)點…
根據比利時研究機構Imec指出，設計人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層)，讓摩爾定律(Moore's Law)擴展到超越5納米(nm)節(jié)點。Imec研究人員在Semicon West期間舉辦的年度Imec技術論壇(Imec Technology Forum)發(fā)表其最新研究成果。
Imec開發(fā)的下一代5nm 2D通道
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摩爾定律 5nm
- 如果沒有看過Simon Sinek在TED上的關于激勵措施的演講，我推薦你去看一下這短短二十分鐘的演講視頻。這段視頻涵蓋了大多數公司無法解決的最基本的問題：如何與客戶保持聯系。
通常情況下，公司更加關注與自身的產品。這些產品采用了哪些先進的技術、與競爭對手相比有沒有價格優(yōu)勢、有沒有創(chuàng)新點等等。但是他們往往忽視了一個最基本的問題，也是保證成功銷售最重要的問題：為什么他們要提供這個產品?
想要回答這個問題，首先就要了解產品和市場之間的差距。創(chuàng)造營收是我們想要的結果，但并不是公司存在的唯一目的。
- 關鍵字：
物聯網 SoC
- 我們的產品設計涉及到更多協議和數十億門設計，還要最大程度降低能耗，軟件也變得日益繁多復雜，對于網絡應用，還存在數百個交換機和路由器端口，因此我們需要可擴展的虛擬硬件仿真。我們需要進行大量驗證，來設計用于組成物聯網 (IoT) 和網絡生態(tài)系統(tǒng)的產品和網絡。這些都是非常復雜的大規(guī)模設計。它們使用大量的軟件，而且必須滿足嚴格的低功耗要求。
- 關鍵字：
物聯網 硬件仿真 SoC IOT EDA 網絡驗證 Mentor
- 大家都在談論FinFETmdash;mdash;可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人mdash;mdash;除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜（FDSOI）的人，都認為20 nm節(jié)點以后，FinFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢？
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SoC Synopsys FinFET
- 適用于少量用戶場合的小型蜂窩基站—家用基站已于近期問世，將成為實現無線數據服務的關鍵技術，正如Analysys的AlastairBrydon博士所言，“家用基站具備改變電信產業(yè)的潛力”。
- 關鍵字：
無線 網絡 SoC
- 近年來，隨著個人手持多媒體設備的快速增長，低功耗設計變得越來越重要，甚至成為決定產品是否成功的關鍵，如筆記本電腦、PDA、移動電話等時尚消費和商務類電子產品，對電池的供電時間要求越來越高，高功耗。
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數字語音解碼器 低功耗設計 SoC
5nm soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條5nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對5nm soc的理解，并與今后在此搜索5nm soc的朋友們分享。
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