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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR設(shè)計(jì)

  • 硬盤錄像機(jī)(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一，在10年里高速發(fā)展，從模擬磁帶機(jī)的替代品演變成具有自己獨(dú)特價(jià)值的專業(yè)監(jiān)控?cái)?shù)字平臺，并被市場廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展.
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手機(jī)設(shè)計(jì)集成的關(guān)鍵IP模塊的設(shè)計(jì)

  • 設(shè)有Bluetooth功能的SoC設(shè)計(jì)通常是由幾個(gè)高度復(fù)雜分系統(tǒng)組成的。每個(gè)分系統(tǒng)兼?zhèn)溆杏布M件和軟件組件兩個(gè)方面，總體設(shè)計(jì)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)專用功能。理想地，這些分系統(tǒng)應(yīng)這樣設(shè)計(jì).
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IC設(shè)計(jì)中的低功耗解決方案

  • Cadence Low-Power Solution是業(yè)界第一個(gè)將邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)技術(shù)與Si2認(rèn)可的Common Power Format(CPF)相結(jié)合的完整流程。將這種全面的方法應(yīng)用于低功耗設(shè)計(jì)
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SOC的高精度電子血壓檢測儀實(shí)現(xiàn)

  • 血壓是人體重要的生理參數(shù)之一，對其進(jìn)行精確測量，有利于早期發(fā)現(xiàn)和鑒別高血壓類型，提出合理的治療建議。目前，臨床上對普通病人主要采用無創(chuàng)檢測的方法，它大致分為人工柯氏音法和示波法兩類。
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新型電動汽車鋰電池管理系統(tǒng)的研究與實(shí)現(xiàn) — SOC 估計(jì)的四元模型

  • 隨著全球環(huán)保意識的增強(qiáng)和能源問題的突出，電動汽車已成為綠色車輛最主要的發(fā)展方向之一。但是制約電動汽車發(fā)展的問題依然是儲能電池和應(yīng)用技術(shù)。如何延長電池使用壽命、提高電池的能量效率和運(yùn)行可靠性，是電動汽車產(chǎn)業(yè)化的必需解決的問題，因此研究電池管理技術(shù)及系統(tǒng)具有十分重大的意義。
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IBM和三星推出5nm工藝，為摩爾定律+1s

  • 　　上周，Nvidia CEO黃仁勛在臺北電腦展上表示摩爾定律已死(黃仁勛說摩爾定律已死，Nvidia要用人工智能應(yīng)對)，不過IBM和三星有不同意見。 　　雷鋒網(wǎng)消息，日前，IBM聯(lián)合三星宣布了一項(xiàng)名為nanosheets的晶體管制造技術(shù)。該技術(shù)拋棄了標(biāo)準(zhǔn)的 FinFET 架構(gòu)，采用全新的四層堆疊納米材料。這項(xiàng)技術(shù)為研發(fā)5nm芯片奠定了基礎(chǔ)。IBM表示，借助該項(xiàng)技術(shù)，芯片制造商可以在指甲蓋大小的芯片面積里，塞下將近300億個(gè)晶體管。要知道，高通不久前發(fā)布的采用10nm工藝的旗艦芯片驍龍835，也才不過集
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使用可定制微控制器高效開發(fā)系統(tǒng)級芯片

  • 為了應(yīng)對成本、尺寸、功耗和開發(fā)時(shí)間的壓力，許多電子產(chǎn)品都建構(gòu)于系統(tǒng)級芯片（SoC）之上。這個(gè)單片集成電路整合了大多數(shù)的系統(tǒng)功能。然而，隨著這些器件越來越復(fù)雜，要在有限的時(shí)間里高成本效益地進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，
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使用可定制微控制器高效開發(fā)系統(tǒng)級芯片(SoC)

  • 可定制微控制器是特定應(yīng)用系統(tǒng)級芯片的高效開發(fā)平臺。其設(shè)計(jì)流程能夠解決系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)的大多數(shù)問題，而且開發(fā)成本較低、風(fēng)險(xiǎn)較小，并能提高硬件制備和軟件開發(fā)的首次成功率。而本文所描述的架構(gòu)和設(shè)計(jì)流程由愛特梅爾的CAP 可定制微控制器系列所實(shí)現(xiàn)。
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IBM三星攜手研發(fā)5nm芯片：成本更低、性能更強(qiáng)

  • 　　據(jù)外媒報(bào)道，三星聯(lián)合 IBM 日前宣布了一項(xiàng)名為 nanosheets 的技術(shù)。得益于該技術(shù)，芯片制造商能夠?qū)⒏嗟木w管容納到更小的芯片組里，他們宣稱在 5nm 芯片可以實(shí)現(xiàn)在指甲蓋大小中集成 300 億顆晶體管，而當(dāng)前 10nm 的驍龍 835 僅僅集成的晶體管數(shù)量約為 30 億。 　　IBM 稱，同樣封裝面積晶體管數(shù)量的增大有非常多的好處，比如降低成本、提高性能，而且非常重要的一點(diǎn)是，5nm 加持下，現(xiàn)有設(shè)備如手機(jī)的電池壽命將提高 2 至 3 倍。早在 2015 年，IBM 就攜手 Glo
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基于FPGA的數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列ＰｌａｔｆｏｒｍＦＰＧＡ為例，說明采用ＦＰＧＡ方案進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)所具有的靈活、快速和低成本等特性。
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SoundWaveIP子系統(tǒng)常見問題解答

  • 一個(gè)IP子系統(tǒng)將多種經(jīng)驗(yàn)證的IP模塊單元和完整的軟件解決方案整合到一個(gè)集成化設(shè)計(jì)之中，以完成一種諸如音頻、視頻及圖像這樣的系統(tǒng)級功能。
  • 關(guān)鍵字： 音頻IP子系統(tǒng)  SoC  軟件集成流程  

基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設(shè)計(jì)及其優(yōu)化

  • 本文介紹一種通用的基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設(shè)計(jì)方法，它基于環(huán)形振蕩器原理，只占用片上普通邏輯資源(LE)，無需使用專用邏輯資源(如MaxII中的UFM)，從而提高了芯片的資源利用率。
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基于IP的智能傳感器SOC設(shè)計(jì)

  • 利用SOC/IP芯片能組成完整的智能傳感器系統(tǒng)。智能傳感器傳感參數(shù)可能是多種多樣的。但從功能模塊組成來講，它主要包括數(shù)據(jù)采集模塊、補(bǔ)償與校正模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)通信模塊、人機(jī)界面和任務(wù)管理與調(diào)度模塊等功能單元。從而基于IP的智能傳感器SOC設(shè)計(jì)過程為：首先正確建立智能傳感器的通用模塊模型；然后合理劃分各摸塊功能規(guī)范，制定各模塊之間的接口協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)；再設(shè)計(jì)出一系列通用的IP核；最后把所需的通用IP核搭建整合在一起構(gòu)成完整的智能傳感器系統(tǒng)。
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SoC設(shè)計(jì)流程中的功耗管理

  • 如果不考慮功率問題，會導(dǎo)致器件性能低于預(yù)期，進(jìn)而使得器件良率下降。此外，較高的功耗會要求在溫度管理方面采取更多的系統(tǒng)級措施?？偠灾?，這些功率問題正在造成SoC和系統(tǒng)成本的增加。在SoC設(shè)計(jì)流程中進(jìn)行功耗管理，能夠有效控制這些成本。
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移動計(jì)算SoC IP組件設(shè)計(jì)

  • 作為SoC在移動通信控制的分支，移動操作SoC和一般的SoC在設(shè)計(jì)上是相似的。作為一個(gè)系統(tǒng)的核心，SoC要完成運(yùn)行、操作或控制功能，必須有相應(yīng)的組件配合。而多數(shù)組件，尤其是外部組件在SoC內(nèi)都要有一個(gè)對應(yīng)的控制器。所以，為了實(shí)現(xiàn)應(yīng)用對象操作，SoC要設(shè)計(jì)相當(dāng)數(shù)量的組件控制器。組件控制器的設(shè)計(jì)，對SoC而言就是一些IP（Intellectual Property）組件的設(shè)計(jì)。由于可編程器件PLD具有簡單易學(xué)、修改方便的特點(diǎn)，常常被用來作為設(shè)計(jì)IP組件的硬件支撐。
  • 關(guān)鍵字： SoC  移動計(jì)算  無線通信  
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5nm soc介紹

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