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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

后張忠謀時代，臺積電面臨諸多挑戰(zhàn)

  • 張忠謀在當下選擇退休可謂急流勇退，在臺積電正處于巔峰的時候退休是恰當?shù)臅r機，但臺積電面臨挑戰(zhàn)其實在張忠謀領(lǐng)導下就已出現(xiàn)。
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Synopsys數(shù)字和模擬定制設計平臺通過TSMC 5nm工藝技術(shù)認證

  • 　　全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導者Synopsys近日宣布， Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術(shù)認證，可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協(xié)作，IC Compiler ? II 的布局及布線解決方案采用下一代布局和合法化技術(shù)，最大限度地提高可布線性和總體設計利用率。借助重要的設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化工作，通過使用PrimeTime?Signoff和StarRC?提取技術(shù)實現(xiàn)ECO閉合，IC Compil
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才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工藝，直逼物理極限！

  • 這兩年，三星電子、臺積電在半導體工藝上一路狂奔，雖然有技術(shù)之爭但把曾經(jīng)的領(lǐng)導者Intel遠遠甩在身后已經(jīng)是不爭的事實。
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SoC到底貴不貴？無線充電BOM成本大比拼

  • 移動電源的發(fā)展路線，由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu)，隨著市場的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類似，無線充電行業(yè)勢必也會淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線。
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Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案

  • 　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設計實現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)并成功流片，同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外，Innovus 設計實現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設計的分割區(qū)
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將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中

  • 　　引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時，也提出了若干嚴格的條件?！　∑渲?，在第二章“測試主體、測試駕駛?cè)思皽y試車輛”的第七條第(四)點中，三部委要求：具備車輛狀態(tài)記錄、存儲及在線監(jiān)控功能，能實時回傳下列第1、2、3項信息，并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲時間不少于3年：　　1.&n
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Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設備加速開發(fā)

  • 　　Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網(wǎng)關(guān)設備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設備，同時還使其業(yè)務的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應用中蓬勃發(fā)展。　　Arm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu)，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
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無線充電市場將迎來價格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長尾效應

  • 　　自iPhone 8/X標配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國內(nèi)無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發(fā)射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來。　　AirPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn)　　近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售，
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慧榮科技（Silicon Motion）圖形顯示SoC

  • 　　功耗和帶寬：　　將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰(zhàn)　　從設計和配置目前辦公空間、零售店、酒店運營和工廠的趨勢來看，該方案比以往更具移動性和靈活性。 這對提供各類設備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過 USB 連接到便攜式或共享顯示器的設備。　　USB(通用串行總線)，名符其實，在計算設備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
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芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)

  • 　　Arteris IP是經(jīng)過實際驗證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán)，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件?！　⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽w平臺服務(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通
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“老司機”：我不推薦因找工作而學習FPGA

  • 　　最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結(jié)果。暫時也就有點閑暇時間空出來了，好久沒有寫技術(shù)文章來總結(jié)提煉一下了，今天難得就寫一點?！　∶磕甑搅苏夜ぷ鞯臅r節(jié)，總會有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說：我是不是應該去參加個培訓班，去學一門什么什么技術(shù)。然后學哪個比較好找工作一點，學哪個收入會高一點等等。每當這個時候就有很多抱著就業(yè)目的的人來問到底學什么技術(shù)好啊，哪個技術(shù)有前途啊，等等?！　∫话阍谶@個時候，我是不推薦這幫人去學習FPGA的。當然，并不是FPGA技術(shù)不好，也不是學FPGA技術(shù)沒有前途，而
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CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥？漲盡姿勢

  • 　　目前世界上有兩種文明，一種是人類社會組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作的，芯片系統(tǒng)的總數(shù)比人類的數(shù)量還多出數(shù)十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片，從古老的用電子管堆出來的成噸的邏輯門到現(xiàn)在的超級數(shù)據(jù)中心，電子技術(shù)的發(fā)展走過了一代又一代，到了今天，各種芯片更是百花齊放，芯片廠商百家爭鳴。 　　   　　可是，這么多芯片，按照功能分類，有專門用于計算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲的&hell
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基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設計

  • 　韓?俊　(珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業(yè)的發(fā)展，我國自主設計的飛機越來越多的飛行在天空中，為了記錄監(jiān)控飛機飛行過程中，飛機各種設備的參數(shù)，就需要飛行參數(shù)記錄儀器進行實時記錄。而飛機上設備種類、接口類型、信號種類都比較多，而為了滿足多種飛機型號的需求，就需要將飛行參數(shù)采集器設備的尺寸做的比較小，使得大飛機和小飛機都能夠使用。　　為
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臺積電5nm將開工 中國芯何時突破重圍？

  • 隨著5nm工藝制造難度的增加，臺積電以及三星電子等巨頭研發(fā)所耗費的時間勢必會增加不少，這也為中芯國際彎道超車提供了一定的機遇。
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臺積電5nm工廠本周破土：2020年開工3nm

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將于本周在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設新的5nm工廠，并將于2020年啟動3nm工廠，而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。 　　臺積電董事長張忠謀會出席奠基儀式，這也將是他在今年6月份退休之前，最后一次參加這類活動。 　　目前，臺積電正在積極準備量產(chǎn)7nm，預計第二季度即可實現(xiàn)、第四季度火力全開。 　　更關(guān)鍵的是，臺積電已經(jīng)壟斷了7nm代工市場，收獲了100%的訂單，包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單，徹底擊敗三星。 　　根據(jù)路線圖，臺積
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5nm soc介紹

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