5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

“老司機(jī)”：我不推薦因找工作而學(xué)習(xí)FPGA

　　最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結(jié)果。暫時(shí)也就有點(diǎn)閑暇時(shí)間空出來了，好久沒有寫技術(shù)文章來總結(jié)提煉一下了，今天難得就寫一點(diǎn)?！　∶磕甑搅苏夜ぷ鞯臅r(shí)節(jié)，總會(huì)有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說：我是不是應(yīng)該去參加個(gè)培訓(xùn)班，去學(xué)一門什么什么技術(shù)。然后學(xué)哪個(gè)比較好找工作一點(diǎn)，學(xué)哪個(gè)收入會(huì)高一點(diǎn)等等。每當(dāng)這個(gè)時(shí)候就有很多抱著就業(yè)目的的人來問到底學(xué)什么技術(shù)好啊，哪個(gè)技術(shù)有前途啊，等等。　　一般在這個(gè)時(shí)候，我是不推薦這幫人去學(xué)習(xí)FPGA的。當(dāng)然，并不是FPGA技術(shù)不好，也不是學(xué)FPGA技術(shù)沒有前途，而
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CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥？漲盡姿勢(shì)

　　目前世界上有兩種文明，一種是人類社會(huì)組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因?yàn)閹缀跛械男酒际且詥尉Ч铻樵现谱鞯?，芯片系統(tǒng)的總數(shù)比人類的數(shù)量還多出數(shù)十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片，從古老的用電子管堆出來的成噸的邏輯門到現(xiàn)在的超級(jí)數(shù)據(jù)中心，電子技術(shù)的發(fā)展走過了一代又一代，到了今天，各種芯片更是百花齊放，芯片廠商百家爭(zhēng)鳴。　　　　可是，這么多芯片，按照功能分類，有專門用于計(jì)算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲(chǔ)的&hell
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基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設(shè)計(jì)

　韓?俊　(珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國(guó)航空業(yè)的發(fā)展，我國(guó)自主設(shè)計(jì)的飛機(jī)越來越多的飛行在天空中，為了記錄監(jiān)控飛機(jī)飛行過程中，飛機(jī)各種設(shè)備的參數(shù)，就需要飛行參數(shù)記錄儀器進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。而飛機(jī)上設(shè)備種類、接口類型、信號(hào)種類都比較多，而為了滿足多種飛機(jī)型號(hào)的需求，就需要將飛行參數(shù)采集器設(shè)備的尺寸做的比較小，使得大飛機(jī)和小飛機(jī)都能夠使用?！　?/li>
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臺(tái)積電5nm將開工中國(guó)芯何時(shí)突破重圍？

隨著5nm工藝制造難度的增加，臺(tái)積電以及三星電子等巨頭研發(fā)所耗費(fèi)的時(shí)間勢(shì)必會(huì)增加不少，這也為中芯國(guó)際彎道超車提供了一定的機(jī)遇。
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臺(tái)積電5nm工廠本周破土：2020年開工3nm

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于本周在臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設(shè)新的5nm工廠，并將于2020年啟動(dòng)3nm工廠，而新工藝的快速演進(jìn)將大大鞏固臺(tái)積電一號(hào)代工廠的地位。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀會(huì)出席奠基儀式，這也將是他在今年6月份退休之前，最后一次參加這類活動(dòng)。　　目前，臺(tái)積電正在積極準(zhǔn)備量產(chǎn)7nm，預(yù)計(jì)第二季度即可實(shí)現(xiàn)、第四季度火力全開。　　更關(guān)鍵的是，臺(tái)積電已經(jīng)壟斷了7nm代工市場(chǎng)，收獲了100%的訂單，包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單，徹底擊敗三星。　　根據(jù)路線圖，臺(tái)積
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針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

近年來，中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細(xì)分市場(chǎng)在2018年及以后有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)非常高的增長(zhǎng)。例如，隨著汽車動(dòng)力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對(duì)創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動(dòng)。
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Counterpoint：海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出，2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國(guó)品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。　　過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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Counterpoint:第三季全球手機(jī)處理器排名

　　北京時(shí)間12月30日上午消息，市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營(yíng)收來看，高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場(chǎng)的份額為42%，高于去年同期的41%。　　　　高通公司在第三季度獲得了智能手機(jī)芯片組的最大市場(chǎng)份額　　蘋果的A系列芯片排名第二，市場(chǎng)份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場(chǎng)份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場(chǎng)份額為8%，較去年也大幅上升。　　不過對(duì)高通來說
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5nm工藝可能無法實(shí)現(xiàn)？存儲(chǔ)器除了3D NAND還有其他選擇？看這4個(gè)技術(shù)老兵怎么說

　　5nm以下的工藝尺寸縮減邏輯;DRAM、3DNAND和新型存儲(chǔ)器的未來;太多可能解決方案帶來的高成本。　　近日，外媒SE組織了一些專家討論工藝尺寸如何繼續(xù)下探、新材料和新工藝的引入帶來哪些變化和影響，專家團(tuán)成員有LamResearch的首席技術(shù)官RickGottscho、GlobalFoundries先進(jìn)模塊工程副總裁MarkDougherty、KLA-Tencor的技術(shù)合伙人DavidShortt、ASML計(jì)算光刻產(chǎn)品副總裁GaryZhang和NovaMeasuringInstruments的首
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Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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張忠謀：半導(dǎo)體成長(zhǎng)靠并購(gòu) 臺(tái)積電未來營(yíng)收年增率5%至10%

　　高通重回臺(tái)積電懷抱，三星電子全力出擊搶客戶，據(jù)傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺(tái)積電市占。　　韓媒etnews 24日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)界消息指出，三星電子正與兩家大型半導(dǎo)體廠商商討7納米的晶圓代工訂單，一家是美國(guó)廠商、另一家是中國(guó)廠商。美國(guó)廠商同意請(qǐng)三星試產(chǎn)，并已開始相關(guān)準(zhǔn)備。中國(guó)廠商是移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)商，考慮改請(qǐng)三星代工7納米制程。　　報(bào)導(dǎo)稱，三星量產(chǎn)7納米的時(shí)間將略晚于臺(tái)積電。不過臺(tái)積使用傳統(tǒng)的浸潤(rùn)式步進(jìn)機(jī)(stepper
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我國(guó)“核高基”專項(xiàng)獲重大進(jìn)展實(shí)施十年突破三大領(lǐng)域

　　近日，科技部近日會(huì)同工信部組織召開了核高基國(guó)家科技重大專項(xiàng)成果發(fā)布會(huì)。重大專項(xiàng)實(shí)施十年，我國(guó)在核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件三個(gè)尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破，電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。　　工信部電子信息司司長(zhǎng)刁石京表示，通過專項(xiàng)的實(shí)施，產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升，高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟，以CPU和操作系統(tǒng)為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善，自主創(chuàng)新體系逐步建立，有力支撐了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。　　
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UltraSoC弱化SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，加速支持中國(guó)本土化芯片開發(fā)

　　“今天SoC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)越來越大，上市周期要短，系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜性更強(qiáng)，第三對(duì)于安全的防范也越大，一顆芯片推向市場(chǎng)的成本也隨之變高，之所以產(chǎn)生這個(gè)現(xiàn)象的原因，主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)的方式還沒有改變。” UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會(huì)上表示，目前芯片設(shè)計(jì)還是采用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難解決這樣的挑戰(zhàn)。　　UltraSoC通過嵌入式分析IP，簡(jiǎn)化了SoC的開發(fā)，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片設(shè)計(jì)成本、工藝和集成等壁壘來加速新芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)過程，并兼容所有
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