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臺積電5nm工廠本周破土:2020年開工3nm

作者: 時間:2018-01-25 來源:快科技 收藏

  據(jù)臺灣媒體報道,將于本周在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設(shè)新的工廠,并將于2020年啟動3nm工廠,而新工藝的快速演進將大大鞏固一號代工廠的地位。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201801/374898.htm

  董事長張忠謀會出席奠基儀式,這也將是他在今年6月份退休之前,最后一次參加這類活動。

  目前,臺積電正在積極準備量產(chǎn)7nm,預計第二季度即可實現(xiàn)、第四季度火力全開。

  更關(guān)鍵的是,臺積電已經(jīng)壟斷了7nm代工市場,收獲了100%的訂單,包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單,徹底擊敗三星。

  根據(jù)路線圖,臺積電將在2019年第一季度試產(chǎn),2020年投入量產(chǎn)。

  同時,臺積電已經(jīng)針對3nm投入了幾百名工程師和大量相關(guān)研發(fā)資源,預計2020年開始試產(chǎn)。

  預計臺積電3nm工廠將吸引各路投資大約7500億臺幣(約合人民幣1640億元),其中臺積電自己將投資5000-6000億臺幣(約合人民幣1100-1300億元)。

  另一方面,業(yè)界估計三星會積極研發(fā)4nm,以對抗臺積電的,但究竟孰優(yōu)孰劣還不好說,畢竟這些年兩家在工藝命名上,似乎有點太隨意了。

  Intel 10nm產(chǎn)品還沒出來,有跡象表明需要延續(xù)三代產(chǎn)品才會進入7nm,那可能就是2021年的事兒了,然后再過三代才會是5nm……

  

臺積電5nm工廠本周破土:2020年開工3nm


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