臺積電5nm工廠本周破土:2020年開工3nm
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電將于本周在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設(shè)新的5nm工廠,并將于2020年啟動3nm工廠,而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201801/374898.htm臺積電董事長張忠謀會出席奠基儀式,這也將是他在今年6月份退休之前,最后一次參加這類活動。
目前,臺積電正在積極準備量產(chǎn)7nm,預計第二季度即可實現(xiàn)、第四季度火力全開。
更關(guān)鍵的是,臺積電已經(jīng)壟斷了7nm代工市場,收獲了100%的訂單,包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單,徹底擊敗三星。
根據(jù)路線圖,臺積電將在2019年第一季度試產(chǎn)5nm,2020年投入量產(chǎn)。
同時,臺積電已經(jīng)針對3nm投入了幾百名工程師和大量相關(guān)研發(fā)資源,預計2020年開始試產(chǎn)。
預計臺積電3nm工廠將吸引各路投資大約7500億臺幣(約合人民幣1640億元),其中臺積電自己將投資5000-6000億臺幣(約合人民幣1100-1300億元)。
另一方面,業(yè)界估計三星會積極研發(fā)4nm,以對抗臺積電的5nm,但究竟孰優(yōu)孰劣還不好說,畢竟這些年兩家在工藝命名上,似乎有點太隨意了。
Intel 10nm產(chǎn)品還沒出來,有跡象表明需要延續(xù)三代產(chǎn)品才會進入7nm,那可能就是2021年的事兒了,然后再過三代才會是5nm……
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