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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

臺積電6nm工藝將推出：與5nm組成蘋果A14雙保險

  • 臺積電近日宣布，新的6nm工藝將對現(xiàn)有的7nm技術(shù)進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡并快速投產(chǎn)。
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三星5nm EUV研發(fā)完成：功耗降低20%

  • 在芯片代工領(lǐng)域，臺積電和三星是實力最強勁的兩大巨頭。不過，最近幾年，臺積電的實力要更勝一籌，通過7nm工藝，臺積電拿到了蘋果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還是8nm工藝。今天，三星在官網(wǎng)上帶來了一個新消息，5nm EUV成功開發(fā)完成。這對三星而言，算是一個里程碑式的成就。三星表示，與7nm相比，5nm FinFET工藝功耗降低了20％，性能提高了10％。需要說明的是，三星的7nm工藝去年10月開始宣布并初步生產(chǎn)，今年年初實現(xiàn)量產(chǎn)。最近三星曝光
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臺積電5nm待發(fā) 7nm/10nm又雙叒叕落伍了

  • 當我們還在糾結(jié)新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時候，臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)
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臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%

  • 臺積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)計,基于EUV極紫外微影(光刻)技術(shù),且已經(jīng)進入試產(chǎn)階段。
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臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及

  • 4月4日消息，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強版（7nm+）制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進入試產(chǎn)，臺積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預(yù)計2020年才會進入7nm E
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基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計

  • 本項目實現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進行軟件開發(fā)，通過ST-LINK/V2調(diào)試器進行調(diào)試，調(diào)試過程系統(tǒng)運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發(fā)設(shè)計，并進行IP核的集成，最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發(fā)平臺。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲器和GPIO進行連接，使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設(shè)。
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一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計方案

  • 本文圍繞智能家居的實用性和便捷性展開研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ)，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺，設(shè)計了配套的Web客戶端，可方便地通過終端如電腦、手機、平板等，對家用電器進行遠程訪問，如開關(guān)電燈、開關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報警等;另外，開發(fā)了語音識別功能，可本地化實現(xiàn)人機間的語音交互，真正解放了人的雙手。
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RISC-V將幫助中國占據(jù)SoC領(lǐng)域的中心

  • 　　當我為參加2018年中國集成電路設(shè)計年會(ICCAD2018)的珠海之行做準備時，正好和一個朋友在進行交流，她剛剛在上海參加了由“四大”會計師事務(wù)所中某公司組織的一場會議。她告訴我說她從活動中得到的關(guān)鍵收獲是主題演講中的一個觀點——“中國不是新興市場，中國就是最大的市場”?！　∥液芟胫肋@個觀點是否也適用于半導體行業(yè)?！　CCAD的確是一個大型而繁忙的展覽，其中最重要的主題之一是人工智能和機器學習，Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演講也都談到了這一領(lǐng)
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面向SoC和微處理器應(yīng)用的高效率20 A單芯片Silent Switcher 2穩(wěn)壓器

  • 用于工業(yè)和汽車系統(tǒng)的先進SoC(片上系統(tǒng))解決方案的功率預(yù)算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會添加需要高功率的器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率，包括0.8V(用于內(nèi)核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設(shè)和輔助元件)。此外，相比傳統(tǒng)的PWM(脈寬調(diào)制)控制器和MOSFET所能提供的性能，先進SoC解決方案要求更高的性能。因此，SoC所需的解決方案必須更緊湊，具有更高的電流能力、更高的效率，更重要的是，出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
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Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演在武漢、西安、重慶和成都成功舉辦

  • 　　Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演再次上路，在過去兩周內(nèi)，分別在武漢(12月11日)、西安(12月13日)、重慶(12月18日)和成都(12月20日)順利舉行。此次路演活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好地了解Arm DesignStart項目，并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持，實現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)?！　±^廈門和上海站之后，此次DesignStart系列路演活動來到了武漢、西安、重慶和成都這四座中國中西部半導體和集
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重磅！國產(chǎn)5nm刻蝕機通過驗證，將用于臺積電5nm芯片制造！

  • 　　近日，臺積電對外宣布，將在2019年第二季度進行5nm制程風險試產(chǎn)，預(yù)計2020年量產(chǎn)。與此同時，中微半導體也向“上觀新聞”透露了一個重磅消息，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線?！　≈档靡惶岬氖?，中微半導體也是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。據(jù)悉，中微半導體與臺積電在28nm制程時便已開始合作，并一直延續(xù)到10nm和7nm制程?！　《形雽w如此亮眼成績的背后，離不開尹志堯和他團隊的多年努力?！　∷艞墖獍偃f年薪工作，只為一顆
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新思科技推出下一代Design Compiler，進一步強化Synthesis領(lǐng)先地位

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS)宣布，推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis產(chǎn)品Design Compiler? NXT，進一步擴大了Design Compiler Graphical的市場領(lǐng)先地位。Design Compiler NXT通過創(chuàng)新性的核心技術(shù)同時滿足了諸如人工智能(AI)、云計算、5G和自動駕駛等半導體市場對更小體積、更高性能、更低功耗的集成電路(IC)的需求，以及對研發(fā)周期越來越高的要求?！　∪鹚_電子廣泛解決方
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Imagination將光線追蹤技術(shù)率先引入移動SoC

  • 　　從今年8月底科隆游戲展開始，光線追蹤技術(shù)(ray tracing)再次成為了行業(yè)的焦點，國內(nèi)諸多科技媒體、尤其是游戲行業(yè)媒體對此進行了大量報道，主要原因是英偉達(NVIDA)推出的面向PC游戲市場的顯卡已經(jīng)支持這種開創(chuàng)性的圖形技術(shù)了?！　∪欢琁magination是第一家將光線追蹤技術(shù)變成現(xiàn)實的廠商，我們方法的與眾不同之處在于：從頭開始設(shè)計，采用嚴格標準在嵌入式硬件平臺實現(xiàn)部署。換句話說，Imagination所做的正是我們所擅長的：讓前沿技術(shù)更加的高效，而且讓更多的人將來在移動平臺上享受該技術(shù)的美
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具有無線功能的SoC的應(yīng)用場景

  • 　　不久前，意法半導體(ST)宣布出貨STM32WB系列SoC，它是雙核無線通信芯片，整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內(nèi)核處理器。Arm Cortex-M4微控制器用于運行主要應(yīng)用軟件;Arm Cortex-M0+內(nèi)核用于減輕主處理器負荷，執(zhí)行低能耗藍牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射頻實時處理任務(wù)。射頻控制器還能同時運行其它無線通信協(xié)議，包括OpenThread、ZigBee或?qū)Ｓ型ㄐ艆f(xié)議，為設(shè)備聯(lián)入物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供更多連接選擇?！　?/li>
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7nm、5nm接踵而至 芯片開發(fā)成本將超過2億美元

  • 隨著半導體工藝的急劇復(fù)雜化，不僅開發(fā)量產(chǎn)新工藝的成本大幅增加，開發(fā)相應(yīng)芯片也越來越花費巨大，中國大陸無論是代工廠商還是芯片廠商，都需要為這股“前進”勢力付出更多的投入。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  5nm  
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5nm soc介紹

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