?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)開發(fā)團隊，即使是在已經部署于現場的系統(tǒng)中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實現功能強大的分析、優(yōu)化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術，無需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數據，并在啟動時從“零周期”進行訪問，還支持eUSB訪問利用先進工
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ISA SoC
臺積電董事長劉德音日前指出，如果沒有華為海思訂單，很多客戶能迅速填補空缺，果真一語成讖！臺積電5納米制程新增歐系大客戶恩智浦，恩智浦新一代高效能汽車平臺，將采用臺積電的5納米制程，預計將在2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦。臺積電表示，雙方已在16納米制程合作多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片（SoC）平臺，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統(tǒng)。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙、高效能網絡控制器、自動駕
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臺積電 5nm 恩智浦 汽車平臺
按照往年慣例，華為將在今年10-11月推出全新的Mate 40系列旗艦，不過作為全球最大的手機廠商之一，華為的每一款代表性旗艦的一絲一毫消息都備受外界關注，而全新的華為Mate40系列也逐漸開始進入大家的視野?，F在有最新消息，近日有知名數碼博主爆料稱，該機將會在今年國慶節(jié)發(fā)售。我們知道，去年的華為Mate 30系列是在9月19日率先在德國發(fā)布，隨后在9月26日于國內正式亮相。而據知名數碼博主@長安數碼君 最新發(fā)布的消息顯示，全新的華為Mate 40系列旗艦將會在今年國慶節(jié)發(fā)售，也就意味著該機的發(fā)布時間將更
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華為 Mate 40 5nm
2020年因為全球經濟的問題，本來電子行業(yè)會下滑，但是晶圓代工場合不降反升，臺積電Q1季度營收大漲了30%，牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺積電目前正在瘋狂增加EUV產能。臺積電2018年量產了7nm工藝，不過第一代7nm沒有EUV工藝加持，2019年的7nm EUV工藝才由華為的麒麟990 5G處理器首發(fā)，而今年的5nm工藝則會全面上馬EUV工藝。根據臺積電之前公布的數據，7nm及7nm EUV工藝目前每月的產能達到了11萬片晶圓/月，而5nm工藝的月
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華為 蘋果 5nm 臺積電 EUV
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯創(chuàng)科技有限公司已經選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應用,可為多個授權用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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藍牙 NFC SoC
臺積電已于本季度開始了5nm的量產，三星的5nm EUV則需要等到8月份，在先進制程代工領域，臺積電依然走在最前列。據最新報道，消費人士稱，臺積電已經準備好在四季度開始5nm＋也就是5nm增強版的大規(guī)模量產工作，從時間節(jié)奏來看，用于12．9寸新iPad Pro的A14X處理器可能會首發(fā)。12．9寸新iPad Pro被曝明年一季度推出，除了強悍的A14X處理器性能，還將換裝mini LED顯示屏，相較于現款傳統(tǒng)LCD屏，包括亮度、對比度、灰階等在內的主要參數素質指標大福升級。當然，回到5nm＋，NVIDIA
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臺積電 5nm A14X
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式，能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿澤供應的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 藍牙
據報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評，為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱，三星已經完成了下一代Exynos芯片批量生產的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門準備在8月份量產5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
提到荷蘭ASML公司，大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機供應商，7nm及以下的工藝生產都要靠他們的設備。不過ASML不只是光刻機厲害，今天他們宣布了另外一個新產品——第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000，適用于5nm及更先進工藝，使得產能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來越復雜，這也會導致晶圓中的錯誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術的檢測系統(tǒng)，內部也有復雜的光電子系統(tǒng)，能夠產生、控制多個電子束，然后根據反射回來的電子束成像來分析晶圓質量，并有
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5nm ASML 產能
據國外媒體報道，芯片代工商臺積電，將用即將大規(guī)模量產的5nm+工藝，為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報道中，外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU，仍將采用7nm工藝打造，臺積電的5nm工藝產能緊張，已被蘋果等主要客戶預訂，很難再為AMD騰出大量的產能。但同已經量產的第一代5nm工藝相比，臺積電的第二代5nm工藝，也就是5nm+工藝，目前還未量產，不過外媒已經報道臺積電正推動在今年四季度量產，這也就意味著AMD可以預訂臺積電這一工藝的產能。而AMD CEO蘇姿豐在當地時間周四的一次會
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臺積電 5nm AMD
華為是臺積電的第二大客戶，2019年貢獻了14%的營收，很快就可能超過蘋果成為第一大客戶。不過美國5月份宣布新一輪政策，直接打壓華為，這也讓臺積電很受傷，分析師稱2020到2021年臺積電預計會下調70億美元的資本開支。根據里昂證券亞洲科技產業(yè)部門研究主管侯明孝的分析，5月份臺積電就有客戶開始下調訂單量了，預計5nm工藝產能比預定目標減少1-1.5萬片晶圓./月，7nm產能減少1-2萬片晶圓/月，2020到2021兩年里合計減少50-70億美元的資本開支。不僅客戶訂單減少，臺積電也延緩了與設備供應商之間的
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臺積電 7/5nm
?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設計的企業(yè)，致力于為智能網聯汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網關等汽車SoC產品。芯馳科技是中國為數不多通過ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
隨著時間邁入2020年中，以臺積電和三星為代表的芯片半導體也從7nm逐步向5nm進發(fā)，實際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺積電5nm工藝，表現相較7nm將會更上一層樓。很明顯在7nm時代，三星是落后于臺積電的，不過這家巨頭似乎想在5nm時代彎道超車，近日據媒體報道，三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。該工廠是三星在韓國國內的第六條晶圓代工產線，將應用先進的極紫外光微影（ExtremeUltravioletlithography，EUV）制程技術，拿7nmEUV工藝對比，三星5nmE
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三星 5nm EUV
全球最大半導體代工廠臺積電（TSMC）計劃投資120億美元在美國亞利桑那州建立5納米晶圓廠。筆者看來，此次投資活動應該與華為無關，與臺積電美國本地客戶的需求和公司全球化布局密切相關。
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華為 臺積電 晶圓廠 5nm
5nm soc介紹
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