5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng)，為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱(chēng)，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門(mén)準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國(guó)行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是，傳聞三星正
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5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%

提到荷蘭ASML公司，大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，7nm及以下的工藝生產(chǎn)都要靠他們的設(shè)備。不過(guò)ASML不只是光刻機(jī)厲害，今天他們宣布了另外一個(gè)新產(chǎn)品——第一代HMI多光束檢測(cè)機(jī)HMI eScan1000，適用于5nm及更先進(jìn)工藝，使得產(chǎn)能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來(lái)越復(fù)雜，這也會(huì)導(dǎo)致晶圓中的錯(cuò)誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測(cè)系統(tǒng)，內(nèi)部也有復(fù)雜的光電子系統(tǒng)，能夠產(chǎn)生、控制多個(gè)電子束，然后根據(jù)反射回來(lái)的電子束成像來(lái)分析晶圓質(zhì)量，并有
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臺(tái)積電將用5nm+工藝為AMD代工銳龍4000系列CPU

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電，將用即將大規(guī)模量產(chǎn)的5nm+工藝，為AMD代工銳龍4000系列CPU。在此前的報(bào)道中，外媒曾表示AMD即將推出的銳龍4000系列CPU，仍將采用7nm工藝打造，臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能緊張，已被蘋(píng)果等主要客戶(hù)預(yù)訂，很難再為AMD騰出大量的產(chǎn)能。但同已經(jīng)量產(chǎn)的第一代5nm工藝相比，臺(tái)積電的第二代5nm工藝，也就是5nm+工藝，目前還未量產(chǎn)，不過(guò)外媒已經(jīng)報(bào)道臺(tái)積電正推動(dòng)在今年四季度量產(chǎn)，這也就意味著AMD可以預(yù)訂臺(tái)積電這一工藝的產(chǎn)能。而AMD CEO蘇姿豐在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四的一次會(huì)
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美國(guó)封殺華為臺(tái)積電很受傷 7/5nm投資下降70億美元

華為是臺(tái)積電的第二大客戶(hù)，2019年貢獻(xiàn)了14%的營(yíng)收，很快就可能超過(guò)蘋(píng)果成為第一大客戶(hù)。不過(guò)美國(guó)5月份宣布新一輪政策，直接打壓華為，這也讓臺(tái)積電很受傷，分析師稱(chēng)2020到2021年臺(tái)積電預(yù)計(jì)會(huì)下調(diào)70億美元的資本開(kāi)支。根據(jù)里昂證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)部門(mén)研究主管侯明孝的分析，5月份臺(tái)積電就有客戶(hù)開(kāi)始下調(diào)訂單量了，預(yù)計(jì)5nm工藝產(chǎn)能比預(yù)定目標(biāo)減少1-1.5萬(wàn)片晶圓./月，7nm產(chǎn)能減少1-2萬(wàn)片晶圓/月，2020到2021兩年里合計(jì)減少50-70億美元的資本開(kāi)支。不僅客戶(hù)訂單減少，臺(tái)積電也延緩了與設(shè)備供應(yīng)商之間的
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片

?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專(zhuān)注于車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車(chē)SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國(guó)為數(shù)不多通過(guò)ISO 2
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三星新建5nm晶圓廠：先進(jìn)EUV技術(shù) 2021年投產(chǎn)

隨著時(shí)間邁入2020年中，以臺(tái)積電和三星為代表的芯片半導(dǎo)體也從7nm逐步向5nm進(jìn)發(fā)，實(shí)際上麒麟1020和蘋(píng)果A14芯片就是基于臺(tái)積電5nm工藝，表現(xiàn)相較7nm將會(huì)更上一層樓。很明顯在7nm時(shí)代，三星是落后于臺(tái)積電的，不過(guò)這家巨頭似乎想在5nm時(shí)代彎道超車(chē)，近日據(jù)媒體報(bào)道，三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。該工廠是三星在韓國(guó)國(guó)內(nèi)的第六條晶圓代工產(chǎn)線，將應(yīng)用先進(jìn)的極紫外光微影（ExtremeUltravioletlithography，EUV）制程技術(shù)，拿7nmEUV工藝對(duì)比，三星5nmE
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與華為無(wú)關(guān)，臺(tái)積電千億美國(guó)建廠為美國(guó)客戶(hù)

全球最大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電（TSMC）計(jì)劃投資120億美元在美國(guó)亞利桑那州建立5納米晶圓廠。筆者看來(lái)，此次投資活動(dòng)應(yīng)該與華為無(wú)關(guān)，與臺(tái)積電美國(guó)本地客戶(hù)的需求和公司全球化布局密切相關(guān)。
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臺(tái)積電5nm客戶(hù)曝光：今年僅蘋(píng)果和華為 AMD高通博通等隨后加入

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，在2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，5nm工藝在今年也已量產(chǎn)。先進(jìn)的工藝，也為臺(tái)積電帶來(lái)了大量的訂單，蘋(píng)果、華為、高通、英偉達(dá)等公司，都是臺(tái)積電的客戶(hù)。而近日，一份臺(tái)積電5nm工藝的客戶(hù)名單曝光，其中包括客戶(hù)公司名稱(chēng)及臺(tái)積電將為其代工的具體芯片。從曝光的名單來(lái)看，臺(tái)積電所提到的5nm工藝制程，包括的5nm工藝N5及加強(qiáng)版的N5+，涵蓋的時(shí)間段則是2020年、2021年-2022年。2020年，也就是今年，臺(tái)積電只為兩家公司量產(chǎn)5nm芯片，分
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開(kāi)放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
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貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件簡(jiǎn)化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開(kāi)發(fā)工作

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開(kāi)始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門(mén)級(jí)平臺(tái)，專(zhuān)為在現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶(hù)而開(kāi)發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號(hào)處理原型開(kāi)發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開(kāi)發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測(cè)量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開(kāi)發(fā)各種解決方案，包括&
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來(lái)越豐富，SoC需要集成越來(lái)越多的不同應(yīng)用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
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三星電子稱(chēng)芯片代工業(yè)務(wù)Q1業(yè)績(jī)下滑計(jì)劃Q2開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)5nm產(chǎn)品

4月29日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子今日發(fā)布了第一季度財(cái)報(bào),該公司表示芯片代工業(yè)務(wù)第一季度業(yè)績(jī)下滑。三星電子三星電子芯片代工業(yè)務(wù)第一季度收益(earnings)略微下滑,因?yàn)橹袊?guó)客戶(hù)的高性能計(jì)算芯片需求下滑。三星電子表示,第二季度將加強(qiáng)EUV(極紫外光刻,Extreme Ultra-violet)領(lǐng)導(dǎo)地位,開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)(mass production)5nm產(chǎn)品。三星電子還表示,將專(zhuān)注于GAA 3nm制程。GAA即Gate-All-Around,環(huán)繞式柵極技術(shù)。在芯片代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域,三星電子目前位列第
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國(guó)產(chǎn)5nm半導(dǎo)體設(shè)備已獲得臺(tái)積電訂單 5nm以下技術(shù)研發(fā)中

除了大家都知道的光刻機(jī),半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)中還需要各種設(shè)備,國(guó)內(nèi)的中微半導(dǎo)體設(shè)備公司已經(jīng)能夠生產(chǎn)高端刻蝕設(shè)備,其5nm刻蝕機(jī)已經(jīng)批量生產(chǎn),用于臺(tái)積電的5nm生產(chǎn)線中。中微半導(dǎo)體上周末發(fā)布了2019年財(cái)報(bào),全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.47億元,同比增長(zhǎng)18.77%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.89億元,同比增長(zhǎng)107.51%。根據(jù)該公司年報(bào),中微公司開(kāi)發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶(hù)65納米到7納米的芯片生產(chǎn)線上。同時(shí),公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求,已開(kāi)發(fā)出5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工,并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)的批量
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流失華為/NV訂單臺(tái)積電挽留AMD：開(kāi)發(fā)專(zhuān)屬5nm

7nm時(shí)代,臺(tái)積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財(cái)報(bào)顯示,其收入同比繼續(xù)增長(zhǎng),其中7nm晶圓銷(xiāo)售占比達(dá)到35%,成為絕對(duì)龍頭。不過(guò),最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當(dāng)然即便如此,臺(tái)積電的5nm的客戶(hù)依然紛至沓來(lái),何況蘋(píng)果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電將為AMD開(kāi)發(fā)一套專(zhuān)屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專(zhuān)門(mén)的5nm估計(jì)是特別
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