5nm soc 文章進入5nm soc技術(shù)社區(qū)

驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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臺積電希望美國打錢支持：5nm晶圓廠成本超預(yù)期

芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設(shè)晶圓廠，這是他們首次在海外建設(shè)先進工藝的5nm工廠，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設(shè)中。在美國建設(shè)晶圓廠的成本是要高于亞洲地區(qū)的，在今天的Q2財報會議上，臺積電也談到了這個問題，表示仍處于工廠的建設(shè)階段，美國工廠的成本比我們預(yù)期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當?shù)卣?，讓他們?nèi)媪私獬杀静罹?，臺積電仍在努力爭取政府補貼，將繼續(xù)努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導(dǎo)體補貼法案，很多半導(dǎo)體公司都在爭取這一補貼，不過這
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝功耗比大降50%

芯研所6月29日消息，據(jù)韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點轉(zhuǎn)移時出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點上制造的。來自韓國當?shù)孛襟w的報道顯示，三星正準備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計，并提高開發(fā)效率以
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arm架構(gòu)移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調(diào)最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計新時代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機器學習技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計分析結(jié)果，從而提高芯片設(shè)計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設(shè)計，助力提高先進節(jié)點的芯片設(shè)計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設(shè)計
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當汽車進入電動化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?！　PU的結(jié)構(gòu)主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場競爭加劇

　　繼蘋果之后，AMD發(fā)布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造，該芯片預(yù)計將于2022年秋季面市?！　√K姿豐稱，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進一步提升了AI性能，AMD還
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車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全，誰是最佳助力者？

　　當前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?！　∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復(fù)雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù)，潛在的安全漏洞點也日趨增多。　　公開數(shù)據(jù)顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達10TB，這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù)，還包含有車輛地理位置、車內(nèi)及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等?！　《辔粯I(yè)內(nèi)人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
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5nm及更先進節(jié)點上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預(yù)測下一代半導(dǎo)體的性能

雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進節(jié)點上，兼顧寄生電容電阻的控制和實現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。泛林集團在與比利時微電子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D?虛擬制造技術(shù)來探索端到端的解決方案，運用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開發(fā)了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法，以評估工藝變化對電路性能的影響。這項研究的目的是優(yōu)化先進節(jié)點FinFET設(shè)計的源漏尺寸和側(cè)墻厚
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5nm芯片即將量產(chǎn)：國內(nèi)廠商確認AMD產(chǎn)能或緩解

此前，AMD賣掉半導(dǎo)體封測廠，轉(zhuǎn)交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報，2021年全年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺積電持續(xù)加大先進制程擴產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)
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臺積電將5nm產(chǎn)量提高到15萬片/月

據(jù) wccftech 報道，半導(dǎo)體制造公司臺積電（TSMC）已經(jīng)增加了其 5nm 工藝技術(shù)系列的出貨量。這是臺積電產(chǎn)品組合中最先進的技術(shù)，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。DigiTimes 聲稱，增加產(chǎn)量是為了促進來自個人計算行業(yè)的幾家公司的訂單，特別是在韓國芯片制造商三星代工廠目前面臨產(chǎn)量問題的報道之后。三星和臺積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片制造服務(wù)的公司，在這種雙頭壟斷的情況下，臺積電因其一貫可靠的交付和定期的技術(shù)升級而占據(jù)了強有力的領(lǐng)先地位。DigiTimes 的報告表示，臺積
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