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英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案

  • 　　英飛凌科技股份公司近日在2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)上，宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)XMM™6260。XMM 6260平臺(tái)經(jīng)過優(yōu)化，可作為超薄調(diào)制解調(diào)器結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機(jī)架構(gòu)，或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨(dú)立解決方案。這種先進(jìn)的HSPA+平臺(tái)主要基于英飛凌兩個(gè)高度集成的全新器件：X-GOLD™626基帶處理器和SMARTi™UE2射頻(RF)收發(fā)器。XMM 6260平臺(tái)與英飛凌3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結(jié)合使用，構(gòu)成了一個(gè)全集成式HSP
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6260介紹

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