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封測(cè)多家業(yè)者8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高

• 封裝測(cè)試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月?tīng)I(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)創(chuàng)2007年新高后，8月?tīng)I(yíng)收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績(jī)。在旺季效應(yīng)下，業(yè)績(jī)走高至10月應(yīng)不成問(wèn)題，惟要注意11、12月接單如何。     封測(cè)雙雄在法說(shuō)會(huì)所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費(fèi)性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升，預(yù)期第3季的業(yè)績(jī)將較第2季成長(zhǎng)10~15%。封測(cè)業(yè)營(yíng)收確實(shí)自7月回升，陸續(xù)創(chuàng)2007年新高，8月業(yè)績(jī)爆發(fā)力更強(qiáng)，幾乎大部分封測(cè)廠實(shí)績(jī)均創(chuàng)歷史新高。
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