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Kirin 970引入HiAI，十年人工智能研究的厚積薄發(fā)

  • 　　在德國柏林舉辦的2017IFA展上，華為消費事業(yè)部CEO余承東正式揭開了華為新一代旗艦芯片Kirin 970的神秘面紗。作為國內(nèi)移動SoC乃至芯片產(chǎn)業(yè)的標桿，今年以來，關(guān)于華為這顆芯片的傳言不絕于耳，主要是圍繞著其制程、性能和今年流行起來的AI加速器這些方面。我們來看一下華為對這顆芯片的觀點，對Kirin 970 人工智能加速器的展望。 　　業(yè)界首顆支持Cat 18的移動SoC 　　據(jù)余承東介紹，Kirin 970是使用TSMC的10 nm工藝打造的，在CPU方面采用了ARM 4 ×C
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華為將推自主架構(gòu)處理器 但僅聚焦服務器應用

  • 　　繼Qualcomm、三星等晶片廠商所推行處理器先后采用自主架構(gòu)設計后，華為也計畫在下一款處理器采用自行設計的核心架構(gòu)，但主要將用在伺服器應用產(chǎn)品，因此并不會應用在旗下Kirin系列處理器。此外，華為也表示目前下一款Kirin 960處理器已經(jīng)進入開發(fā)階段，另外也準備規(guī)劃更后面的Kirin 970處理器，只是仍可能維持采用ARM所提供核心架構(gòu)設計，但將針對實際設計需求進行調(diào)整。 　　根據(jù)華為稍早在北京發(fā)表會上說明，除此次宣布推出新款高階處理器Kirin 950之外，目前也已經(jīng)投入開發(fā)下一款處理器K
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