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Kirin 970引入HiAI，十年人工智能研究的厚積薄發(fā)

  • 　　在德國柏林舉辦的2017IFA展上，華為消費(fèi)事業(yè)部CEO余承東正式揭開了華為新一代旗艦芯片Kirin 970的神秘面紗。作為國內(nèi)移動(dòng)SoC乃至芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿，今年以來，關(guān)于華為這顆芯片的傳言不絕于耳，主要是圍繞著其制程、性能和今年流行起來的AI加速器這些方面。我們來看一下華為對這顆芯片的觀點(diǎn)，對Kirin 970 人工智能加速器的展望。 　　業(yè)界首顆支持Cat 18的移動(dòng)SoC 　　據(jù)余承東介紹，Kirin 970是使用TSMC的10 nm工藝打造的，在CPU方面采用了ARM 4 ×C
  • 關(guān)鍵字： Kirin 970  HiAI  

華為將推自主架構(gòu)處理器 但僅聚焦服務(wù)器應(yīng)用

  • 　　繼Qualcomm、三星等晶片廠商所推行處理器先后采用自主架構(gòu)設(shè)計(jì)后，華為也計(jì)畫在下一款處理器采用自行設(shè)計(jì)的核心架構(gòu)，但主要將用在伺服器應(yīng)用產(chǎn)品，因此并不會應(yīng)用在旗下Kirin系列處理器。此外，華為也表示目前下一款Kirin 960處理器已經(jīng)進(jìn)入開發(fā)階段，另外也準(zhǔn)備規(guī)劃更后面的Kirin 970處理器，只是仍可能維持采用ARM所提供核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，但將針對實(shí)際設(shè)計(jì)需求進(jìn)行調(diào)整。 　　根據(jù)華為稍早在北京發(fā)表會上說明，除此次宣布推出新款高階處理器Kirin 950之外，目前也已經(jīng)投入開發(fā)下一款處理器K
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