- 在德國柏林舉辦的2017IFA展上，華為消費事業(yè)部CEO余承東正式揭開了華為新一代旗艦芯片Kirin 970的神秘面紗。作為國內移動SoC乃至芯片產業(yè)的標桿，今年以來，關于華為這顆芯片的傳言不絕于耳，主要是圍繞著其制程、性能和今年流行起來的AI加速器這些方面。我們來看一下華為對這顆芯片的觀點，對Kirin 970 人工智能加速器的展望。
業(yè)界首顆支持Cat 18的移動SoC
據余承東介紹，Kirin 970是使用TSMC的10 nm工藝打造的，在CPU方面采用了ARM 4 ×C
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Kirin 970 HiAI
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