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Kirin 970引入HiAI，十年人工智能研究的厚積薄發(fā)

  • 　　在德國柏林舉辦的2017IFA展上，華為消費(fèi)事業(yè)部CEO余承東正式揭開了華為新一代旗艦芯片Kirin 970的神秘面紗。作為國內(nèi)移動(dòng)SoC乃至芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿，今年以來，關(guān)于華為這顆芯片的傳言不絕于耳，主要是圍繞著其制程、性能和今年流行起來的AI加速器這些方面。我們來看一下華為對這顆芯片的觀點(diǎn)，對Kirin 970 人工智能加速器的展望。 　　業(yè)界首顆支持Cat 18的移動(dòng)SoC 　　據(jù)余承東介紹，Kirin 970是使用TSMC的10 nm工藝打造的，在CPU方面采用了ARM 4 ×C
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