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蘋果A8芯片逆向工程分析20納米制程開路先鋒

  • 蘋果新手機(jī)采用的A8芯片，是首款采用20納米制程工藝的高階芯片，可望引領(lǐng)20納米制程設(shè)計發(fā)展。
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靜候iPhone6/iPad6 臺積電開始供應(yīng)A8芯片

  • 　　《華爾街日報》今日援引知情人士的消息稱，臺積電已開始向蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)供應(yīng)iPhone6和iPadAir2(iPad6)使用的微處理器。此舉凸顯了蘋果在推動供應(yīng)商多樣化方面的努力。 　　該知情人士稱，從第二季度開始，臺積電已開始向蘋果供應(yīng)首批微處理器。從明年開始，臺積電和蘋果還將在更先進(jìn)的芯片領(lǐng)域展開合作。 　　臺積電去年與蘋果簽署了芯片供應(yīng)協(xié)議，當(dāng)時還有不少分析師懷疑，臺積電是否有能力提供這些復(fù)雜芯片。 　　如今看來，蘋果也不是必須要依賴三星的獨(dú)
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蘋果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)

  • 蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)SoC解決方案，采用20nm制程，會帶來怎么的好處呢？蘋果沒說，您覺得呢？
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蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)，訂單由3家公司負(fù)責(zé) 回復(fù)

  • 　　根據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，半導(dǎo)體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時負(fù)責(zé)蘋果下一代iOS設(shè)備產(chǎn)品中使用的A8芯片封裝，每家公司負(fù)責(zé)40%的訂單。此外，日月光半導(dǎo)體(Advanced Semiconductor Engineering)將負(fù)責(zé)剩下的20%訂單。 　　蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。臺積電(TSMC)也將得到處理器的晶片訂單，而且會在2014年
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a8芯片介紹

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